Type: | Rigid Circuit Board |
---|---|
Dielectric: | FR-4 |
Material: | Fiberglass Epoxy |
Application: | Consumer Electronics |
Flame Retardant Properties: | V0 |
Mechanical Rigid: | Rigid |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
PARAMÈTRE TECHNIQUE
Calque | 1-20 Couches |
MatéRiau | FR-4,CEM-1,base aluminium,base cuivre,FR-1,CEM-3,TG éLevé ,FR4 Sans halogèNe, Rogers, TEFLON etc |
Epaisseur de la carte | 0,2mm-6mm (normalement 1,6mm) |
Taille max.De la carte | 1200*600mm |
Epaisseur de la planche finie | 0.3-5mm |
Taille min.Du Trou percé | 0,1 mm |
Largeur de ligne min | 0,1 mm (4 mil) |
Espace de ligne min | 0,1 mm (4 mil) |
Finition/traitement de surface | HASL, Sans plomb HASL, Immersion Gold (ENIG), immersion Tin, immersion Silver, OSP, placage or, doigt d'or, encre carbone, Masque pelable |
Epaisseur de feuille de cuivre | 18 μM à280 μM (0,5 oz) (normalement 1 OZ) |
Couleur du masque de soudure | vert/noir/blanc/rouge/bleu/jaune |
ToléRance de contour | ±0,13 mm |
ContrôLe d'impéDance toléRance | ±10 % |
ToléRance de trou NPTH | ±0,075 mm |
ToléRance de trou PTH | ±0,05 mm |
Certificat | UL, ISO9001, ISO14001, SGS |
PoinçOnnage de profilage | Routage, COUPE en V, Beveling |
CapacitéDe production | 720000M2/an |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées