Type: | Rigid Circuit Board |
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Dielectric: | FR-4 |
Material: | Aluminum Covered Copper Foil Layer |
Application: | Consumer Electronics |
Flame Retardant Properties: | V0 |
Mechanical Rigid: | Rigid |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Le point | La capacité des procédés |
Les dénombrements de la couche | 1-24l |
Matériel | FR-4, de la céramique, Alu ,Cu. de base de Base Rogers etc |
Taille maximale | 600mm x 1500mm |
Aperçu du Conseil de la tolérance | ±0,10 mm |
Epaisseur de carte | 0.20mm--8.00mm |
Tolérance d'épaisseur( T≥0,8 mm) | ±8 % |
Tolérance d'épaisseur( t<0,8 mm) | ±10 % |
Épaisseur de la couche d'isolement | 0,075mm--5.00mm |
Ligne minimale | 0,075 mm |
Espace minimum | 0,075 mm |
Hors de la couche d'épaisseur de cuivre | 18UM--350um |
Couche intérieure de l'épaisseur de cuivre | 17UM--210um |
Trou de forage (mécanique) | 0,15 mm--6.35mm |
Terminer le trou (mécanique) | 0.10mm--6.30mm |
La tolérance du diamètre (mécanique) | 0.05mm |
L'enregistrement (mécanique) | 0,075 mm |
Aspect Ratio | 16:1 |
Type de masque à souder | LPI |
SMT Mini. Masque de soudure largeur | 0,075 mm |
Mini. Jeu de masque à souder | 0.05mm |
Diamètre de trou de bouchon | 0,25 mm--0.60mm |
La tolérance de contrôle de l'impédance | ±10 % |
La finition de surface | HASL,ENIG,Chem. L'étain,Chem Silver. Or Flash,l'OSP,Gold doigt |
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