Type: | Rigid Circuit Board |
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Dielectric: | FR-4 |
Material: | Aluminum Covered Copper Foil Layer |
Application: | Consumer Electronics |
Flame Retardant Properties: | V0 |
Mechanical Rigid: | Rigid |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Élément | Capacité de processus |
Nombre de couches | 1-24L |
Matériau | FR-4, céramique, base alu , base Cu. Rogers, etc |
Taille maximale | 600 mm x 1 500 mm |
Tolérance de contour de carte | ±0,10 mm |
Epaisseur de la carte | 0,20mm--8,00mm |
Tolérance d'épaisseur ( t≥0,8 mm) | ±8 % |
Tolérance d'épaisseur ( t<0,8 mm) | ±10 % |
Epaisseur de la couche d'isolation | 0,075 mm--5,00 mm |
Ligne minimale | 0,075mm |
Espace minimum | 0,075mm |
Epaisseur de cuivre de couche de sortie | 18 μm--350 μm |
Épaisseur de la couche interne de cuivre | 17 μm--210 μm |
Trou de perçage (mécanique) | 0,15 mm--6,35 mm |
Trou de finition (mécanique) | 0,10 mm--6,30 mm |
Tolérance de diamètre (mécanique) | 0,05 mm |
Enregistrement (mécanique) | 0,075mm |
Format d'image | 16:1 |
Type de masque de soudure | LPI |
Mini CMS. Largeur du masque de soudure | 0,075mm |
Mini. Jeu du masque de soudure | 0,05 mm |
Diamètre du trou de l'obturateur | 0,25 mm--0,60 mm |
Tolérance de contrôle d'impédance | ±10 % |
État de surface | HASL, ENIG, Chem. Étain, argent chimique. Flash Gold, OSP, doigt doré |
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