Formulaire de connexion: | Wafer |
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Structure: | Étanchéité de Centre |
Formulaire Seal: | Étanche de Force |
Pression de travail: | Mi-Pression (2.5mpa< Pn <6.4mpa) |
Température de travail: | Température Moyenne (120¡ãC<T<450¡ãC) |
Matériel de Seal Surface: | Étanche Souple |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
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