Les pattes de montage

Caractéristiques

1. Le circuit peut être sur un substrat d'avoir à travers les trous ou des découpes.
Les ponts de l'air, côté (surround) patterns et soudure AuSn patterns peuvent être utilisés.
Les conducteurs, les résistances à film mince, film de condensateurs et inductances à film mince peut être utilisé sur une carte unique.
Conducteur: Ti / UA, TaN / Ti / UA, Ti / Ni / UA, TaN / Ti / Ni / UA, Ti / Cu / UA, TaN / Ti / Cu / UA.
Matériau de résistances à film mince: Tan (thin film résistance: 50Ω, 100Ω)
Souder: UA / Sn 74: 26
En combinant les patrons fine sur un substrat de 99, 9 % de l'alumine, une faible perte, faible bruit haute fréquence du circuit de bande peut être fabriqué.
Nous avons également traiter d'autres matériaux tels que constante diélectrique élevée substrats, nitrure d'aluminium substrats (substrats AlN) et le quartz de substrats.
En tant que professionnel fabricant de circuits à film mince, nous avons globale de développement technique, assurance qualité et la résolution de problèmes d'expertise.



Deuxièmement, l'application de l'environnement

1, peut être appliquée pour le processus de liaison, à l'aide de l'or / aluminium / fil d'argent, époxy collage conducteur, l'or eutectique d'étain
2, bonne résistance du cycle de chaleur
3. Stabilité élevée et haute fiabilité
4, la température de fonctionnement -40 °C ~ +200 °C
5, de petite taille, de la taille jusqu'à 0, 3 * 0.3mm, la tolérance de ± 30 ~ 50μm contrôlable
6, taille et les paramètres peuvent être personnalisés



Troisièmement, la portée de l'application
1. Micro-ondes millimétriques intégrés hybrides module (module intégré, module de semi-conducteurs, infrarouge, photoélectriques thermopile Module, module de puissance, etc. )
2, de la céramique en céramique de transporteur en céramique du dissipateur de chaleur de l'or de l'étain ligne microruban en céramique en alliage céramique céramique à ondes millimétriques circuit intégré côté céramique métallisé trou métallisé surround en céramique céramique métallisé ligne plaqué or céramique céramique transporteur plaqué or plaqué or en céramique du dissipateur de chaleur en céramique de court-circuit en céramique en plaqué or ligne microruban micro-ondes dissipateur de chaleur du circuit du matériel Le matériel du dissipateur de chaleur la dissipation de chaleur l'isolement la dissipation de chaleur voyant LED du dissipateur de chaleur de la céramique en céramique douille de lampe LED douille de lampe en céramique électronique de l'alumine transporteur plaqué or de l'alumine carte de circuit en plaqué or céramique oxyde d'aluminium le dissipateur de chaleur nitrure d'aluminium film circuit nitrure d'aluminium plaqué or plaqué or de la chaleur de l'étain-tin pad de rétroéclairage en alliage de pulvérisation magnétron placage or Traitement Le traitement de revêtement sous vide pulvérisation magnétron placage or plaqué or d'épaisseur du verre d'or en plaqué or or céramique à structure Le placage divers en céramique à film mince en plaqué or joint ligne microruban film film film film de dissipateur de chaleur du circuit court-circuit à film mince de résistances à couche mince de l'atténuateur de condensateurs film de joint du film film circuit de communication optique module module photoélectrique circulateur RF micro-ondes passives module actif de micro-ondes RF RF module optique du module module électro-optique modulateur électro-optique PCB circuit isolement carte à chaud



Quatrièmement, la méthode d'emballage

Sac en plastique à l'emballage
Blue film à l'emballage
Un emballage antistatique