After-sales Service: | Online Install Instruction |
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Feature: | Durable, Easy to Assemble |
Material: | High Strength Cement |
résistance à la compression: | 5,4mpa |
teneur en humidité: | 1 |
isolation acoustique de l′air: | 37 db (-1;-3) |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Le panneau de séparation léger Beipeng est un matériau d'une sorte de nouvelle structure de mur à économie d'énergie. C'est un genre de matériau de mur comme le plancher creux, seulement besoin d'être enduit avec une petite quantité de mortier de calfeutrage lors de l'installation. Il est composé de phosphogypse inoffensif, de scories en acier léger, de cendres volantes et d'autres scories de déchets industriels, par conversion de fréquence de la vapeur de durcissement sous pression. La carte de séparation légère présente les avantages suivants : légèreté, résistance élevée, protection environnementale multiple, préservation de la chaleur et isolation, isolation sonore , contrôle de l'humidité respiratoire, prévention incendie, construction rapide, réduisez le coût du mur, etc. Seulement un huitième du poids de mur de brique solide, atteindre C30 résistance, conductivité thermique est un tiers de la paroi de brique solide, et la conductivité acoustique est seulement un quart de la paroi de brique solide. Le produit peut ajuster l'humidité de l'air intérieur, sauver les terres occupées par les résidus de déchets industriels, mettre fin à la pollution des résidus de déchets industriels dans l'air et l'eau, économiser 15 à 20% du coût du mur et améliorer l'efficacité de la construction trois à cinq fois.
Spécifications relatives au béton cellulaire autoclavé Beipeng ( ACC) | ||||||||||
Conductivité thermique | MPa | ≥ 3.5 | ||||||||
Capacité de flexion | Poids mort multiple | ≥ 1.5 | ||||||||
Résistance à la compression | DB | ≥ 35 | ||||||||
Isolation phonique | MPa | ≥ 7.5 | ||||||||
Résistance à la compression | % | ≤1.0 | ||||||||
Teneur en humidité | % | ≤12 | ||||||||
Coefficient souple | ≥ 0.80 | |||||||||
Conductivité thermique | W/m2·K | '--- |
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