• Carte en mousse XPS haute densité Beifeng B1 6 mm 10 mm utilisée Pour l′isolation sous le plancher
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Carte en mousse XPS haute densité Beifeng B1 6 mm 10 mm utilisée Pour l′isolation sous le plancher

Warranty: 10 Years
Material: XPS
Forming Way: Extrusion
Application: Structural Components, Functional Components
Customized: Customized
Usage: Internal

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Aperçu

Info de Base.

N° de Modèle.
XPS Foam Board
Color
Single Color
Surface Finishing
Finished
conductivité thermique
0.027
figra
72 w/s
indice d′oxygène
32.5 %
résistance à la compression
200 à 1000 kpa
résistance thermique
0.96 (m2′k)/w
absorption de l′eau
0.4 % (96 h)
Marque Déposée
Beipeng
Origine
China
Code SH
392111
Capacité de Production
2000/Cbm

Description de Produit

Description du produit

Le panneau en mousse XPS est une sorte de matériau d'isolation thermique en polystyrène extrudé rigide. Prenant la résine de polystyrène comme composant principal, ajoutant une certaine proportion d'additifs, par la ligne de production importée de Berstorff, en stricte conformité avec les conditions de contrôle du système de gestion de la qualité ISO, le moulage par extrusion de chauffage par un procédé spécial, les produits sont formés avec une forme de nid d'abeille enfin. Mousse rigide haute performance avec structure cellulaire fermée.

En raison de la structure spéciale en nid d'abeille du produit, les murs d'interconnexion ont une certaine épaisseur sans vide. L'extrusion finale forme un produit à structure uniforme et à excellente performance d'isolation thermique, et le produit lui-même a une bonne résistance à la compression, à l'humidité et à l'humidité.
 

Spécifications de la carte de mousse XPS Beifeng
Conductivité thermique W/m2·K ≤0.030
Stabilité dimensionnelle % ≤1.5
Résistance à la compression KPa 200 250 300 350 400 450 500 600 800
Résistance à la traction MPa 0.20
Absorption de l'eau % ≤1.5
Performances de combustion   B1, B2
Densité kg/m2 22-35 La personnalisation est possible
Longueur mm 1200 2400
Largeur mm 600 1200
Epaisseur mm 20   25     30   40 50   60      70   80 90  100 120  130
Processus de production

1. Procédé de mousse de CO2 pour le carton extrudé Beipeng

2. Les cellules sont petites et de taille uniforme

3. La paroi de liaison entre les cellules est d'épaisseur uniforme

4. Taux de cellules fermées élevé

5. Pas de phénomène secondaire de mousse

6. Pas de matières solides résiduelles et pas de mousse

Champ d'application

Champ d'application de Beipeng ® XPS & SXPS

Isolation murale :

1) tôle extrudée mince plâtrage système d'isolation de paroi externe

2) système d'isolation de paroi externe de panneau de gypse composite à simple face en plaques extrudées

3) isolation des murs de bâtiments à très faible consommation d'énergie

4) isolation de mur de stockage à froid


Isolation du toit :

1) système de toit inversé en béton, système de toit vertical en béton, toit de stockage froid en béton

2) structure en acier système de toit flexible, structure en acier toit de stockage à froid


Isolation du sol :

1) sol carré, plate-forme de chemin de fer à grande vitesse

2) système de chauffage au sol humide

3) plancher de stockage froid

4) protection des sols gelés de la classe secondaire de la route et prévention et contrôle des dommages dus au gel


Isolation souterraine :

1) mur latéral de sous-sol

2) protection du sol

3) remblayage léger


Matériau du noyau de maintien de température :

1) panneau de mur extérieur de composants PC de bâtiment préfabriqué

2) matériau de noyau de maintien de la température du système intégré

3) matériau de base du système intégré d'isolation décorative

4) camion réfrigéré


Application spéciale :

1) emballage alimentaire et pharmaceutique

2) voie à grande vitesse de type II sans bille

3) l'ingénierie de conservation de l'eau

4) autres

 
 
Photos détaillées

Beipeng B1 High Density XPS Foam Board 6mm 10mm Used for Underfloor InsulationBeipeng B1 High Density XPS Foam Board 6mm 10mm Used for Underfloor InsulationBeipeng B1 High Density XPS Foam Board 6mm 10mm Used for Underfloor InsulationBeipeng B1 High Density XPS Foam Board 6mm 10mm Used for Underfloor InsulationBeipeng B1 High Density XPS Foam Board 6mm 10mm Used for Underfloor InsulationBeipeng B1 High Density XPS Foam Board 6mm 10mm Used for Underfloor Insulation

Nos avantages

 

Beipeng B1 High Density XPS Foam Board 6mm 10mm Used for Underfloor Insulation


 

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Capital Social
100000000 RMB
Surface de l'Usine
1001~2000 square meters