• Four à boîte pour le durcissement, le recuit et le séchage de semi-conducteurs Pack vieillissement
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Four à boîte pour le durcissement, le recuit et le séchage de semi-conducteurs Pack vieillissement

Certification: ISO9001
protection: Résistance au choc
Installation: Verticale
Logement: acier
atmosphère: air/nz
volume de l′armoire: 100-3000 mdp

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Membre d'Or Depuis 2012

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Fabricant/Usine

Info de Base.

N° de Modèle.
HXF series
profil de température max
segment 19*19
temp. max
900 ºc
Paquet de Transport
Standard Exported Package
Spécifications
CE, ISO9000,
Marque Déposée
Hengli
Origine
Hefei, Anhui, China
Code SH
8514300090

Description de Produit


Box Furnace for Curing, Annealing and Drying Semiconductor Pack Aging
Applications du four : pour le durcissement, le recuit et le séchage de composants   électroniques céramiques ceramiquesfonctionnelles de structure,   le vieillissement des emballages de semi-conducteurs et d'autres  matériaux organiques dans la nitro-gène  et  l'atmosphère.
Caractéristiques du four : pour  étuve de séchage à l'azote , la teneur en oxygène peut être inférieure  à 10 PPMcleanliness peut atteindre 100 niveaux,   circulation d'air chaud, échange thermique horizontal du vent   en profondeur.±3 uniformité de température  ,  économie d'énergie et écologique.
Options :
 Ordinateur industriel,    débitmètre massique à écran tactile,  testeur de température importé.


Nous (Hengli Eletek) concevons et fabriquons des fours industriels depuis plus de 30 ans dans le cadre d'un important institut de recherche en électronique. Nous avons été incorporés en tant qu'entreprise en 1992 et occupons aujourd'hui une usine de conception et de fabrication certifiée ISO9001 de pointe. Aujourd'hui, nos fours sont utilisés par des clients en Australie, Autriche, Canada, Chine, Costa Rica, Hong Kong, Hongrie, Inde, Indonésie, Israël, Italie, Malaisie, Mexique, pays-Bas, Russie, Singapour, Slovénie, Corée du Sud, Espagne, Sri Lanka, Suisse, Taïwan, Turquie, Royaume-Uni, États-Unis et Vietnam. Nous avons servi les besoins de nombreux clients renommés comme Apple, IBM, Ferro, Eaton, Schott AG, EBG, First Solar, NASA, Neways micro, Coilcraft, PCB, 3G Solar, Materion, et plus encore.
Box Furnace for Curing, Annealing and Drying Semiconductor Pack Aging
Le four peut être produit (procédure  90 à 135 jours) immédiatement après la confirmation du paiement préalable. COSCO Maersk MSC est expédié dans le monde entier pour une expédition sûre, ne vous inquiétez pas pour les dommages ou la perte d'emballage. Cela prend environ 15-40 jours dans le monde entier, s'il vous plaît notez-nous vos coordonnées incluent votre numéro de téléphone pour faciliter le contact de l'agent de compagnie d'expédition.
 Par mer Livraison depuis le port de Shanghai
Par avion Départ de l'aéroport de Shanghai Pudong
Par Express Courrier par DHL, EMS, UPS, TNT, FedEx.
Box Furnace for Curing, Annealing and Drying Semiconductor Pack Aging
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Conditions de paiement
 
 
T/T
SORTIE  
 
50 % T/T à l'avance,  le solde  est payé avant l'expédition
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