• Four à moufle pour traitement haute température de matériel électronique et Périphérique
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Four à moufle pour traitement haute température de matériel électronique et Périphérique

Certification: ISO9001
protection: Résistance au choc
Installation: Verticale
Logement: Steel
stabilité du contrôle de la température: ±1 ºc
consommation d′azote: environ 15 m3/h.

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Fabricant/Usine

Info de Base.

N° de Modèle.
HSA series
poids
environ 1000kg
dimension globale
4900×1200×1350 mm (l×l×h).
Paquet de Transport
Standard Exported Package
Spécifications
CE, SGS, ISO9000, CSA
Marque Déposée
Hengli
Origine
Hefei, Anhui, China
Code SH
8514300090
Capacité de Production
200 PCS/Year

Description de Produit


Muffle Furnace for High Temperature Treatment of Electronic Material and Device
Applications du four de frittage :
ce four est conçu pour le traitement à haute température des matériaux et dispositifs électroniques dans l'atmosphère N2.  

Caractéristiques techniques :
Température max. : 900 ºC, température nominale : 850 ºC.
Hauteur effective du produit : 55 mm.
Largeur de tapis : 250 mm.
Matériau du tapis : acier inoxydable résistant aux températures élevées.
Chambre : utilisez une grande chambre et une structure de tube à moufle SUS310S de 6 mm d'épaisseur.
Charge maximale sur le tapis : 35 kg/m2 (sans le poids du tapis).
Système d'entraînement : entraînement par friction grand angle d'enroulement. Vitesse du tapis : 20 à 100 mm/min, régulation de vitesse progressive avec affichage numérique.
Elément chauffant : utilisez une barre en céramique avec fil chauffant résistant à la température élevée, économisez de l'énergie et remplacez-la facilement.
   Atmosphère de combustion : azote.
Contrôle atmosphérique : 8 tuyaux d'azote, le débit de chaque débitmètre est réglable.
Point de test de la teneur en oxygène : quatre points (source d'azote, zone de chauffage, zone de refroidissement libre et zone de refroidissement) sont connectés en parallèle à l'analyseur d'oxygène. Le point de commutation de test peut être choisi par vanne magnétique. La teneur en oxygène de la chambre peut être détectée en temps réel et l'entrée de gaz est facile à régler et à choisir.

 Nous (Hengli Eletek) concevons et fabriquons des fours industriels depuis plus de 30 ans dans le cadre d'un important institut de recherche en électronique. Nous avons été incorporés en tant qu'entreprise en 1992 et occupons aujourd'hui une usine de conception et de fabrication certifiée ISO9001 de pointe. Aujourd'hui, nos fours sont utilisés par des clients en Australie, Autriche, Canada, Chine, Costa Rica, Hong Kong, Hongrie, Inde, Indonésie, Israël, Italie, Malaisie, Mexique, pays-Bas, Russie, Singapour, Slovénie, Corée du Sud, Espagne, Sri Lanka, Suisse, Taïwan, Turquie, Royaume-Uni, États-Unis et Vietnam. Nous avons servi les besoins de nombreux clients renommés comme Apple, IBM, Ferro, Eaton, Schott AG, EBG, First Solar, NASA, Neways micro, Coilcraft, PCB, 3G Solar, Materion, et plus encore.
Muffle Furnace for High Temperature Treatment of Electronic Material and Device
Le four peut être produit (procédure  90 à 135 jours) immédiatement après la confirmation du paiement préalable. COSCO Maersk MSC est expédié dans le monde entier pour une expédition sûre, ne vous inquiétez pas pour les dommages ou la perte d'emballage. Cela prend environ 15-40 jours dans le monde entier, s'il vous plaît notez-nous vos coordonnées incluent votre numéro de téléphone pour faciliter le contact de l'agent de compagnie d'expédition.
 Par mer Livraison depuis le port de Shanghai
Par avion Départ de l'aéroport de Shanghai Pudong
Par Express Courrier par DHL, EMS, UPS, TNT, FedEx.
Muffle Furnace for High Temperature Treatment of Electronic Material and Device
Muffle Furnace for High Temperature Treatment of Electronic Material and Device

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