Personnalisation: | Disponible |
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Type: | Circuit Imprimé Rigide |
Diélectrique: | AIN |
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La taille du circuit | 135 x 95mm=1PCS |
TYPE DE CARTE | Carte de circuit imprimé double face |
Nombre de couches | 2 couches |
Composants de montage en surface | Oui |
À travers le trou de composants | Oui |
Couche totale | Cuivre ------- 35µm(1 oz)+couche supérieure de la plaque |
RT/duroid 5880 1.575mm | |
Cuivre ------- 35µm(1oz) + plaque de couche BOT | |
La technologie | |
Espace minimum et de trace : | Mil mil 8 / 7 |
Les trous de mini / maxi : | 0,4 mm / 4,5 mm |
Nombre de trous différents : | 4 |
Nombre de percer des trous : | 87 |
Nombre d'blanchi emplacements : | 0 |
Nombre de découpes interne : | 0 |
Contrôle de l'impédance : | Aucune |
Nombre de doigt d'or : | 0 |
Matériau de panneau | |
L'époxy de verre : | RT/duroid 5880 1.575mm |
Film final externe : | 1.0 oz |
Film final interne : | N/A |
La hauteur finale de BPC : | 1,6 mm ±0,16 |
Et le revêtement de placage | |
La finition de surface | Or d'immersion |
Masque de soudure s'appliquent à : | N/A |
Masque de soudure couleur : | N/A |
Masque de soudure de type : | N/A |
Le contour/la coupe | Le routage |
Le marquage | |
Côté de l'Organe Légende | N/A |
La couleur de l'Organe Légende | N/A |
Nom du fabricant ou le logo : | N/A |
VIA | À travers le trou plaqué(PTH), la taille minimum 0,4 mm. |
Cote FLAMIBILITY | UL 94-V0 de l'approbation MIN. |
Tolérance de dimension | |
Aperçu dimension : | 0,0059" |
Conseil du placage : | 0.0029" |
Percer la tolérance : | 0,002" |
Le test | Avant d'essai électrique de 100 % de l'expédition |
TYPE D'OEUVRES D'ÊTRE FOURNI | Fichier d'e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc |
Zone de service | Dans le monde entier, dans le monde. |
Duroid RT/5880 Valeur typique | ||||||
La propriété | RT/duroid 5880 | Direction | Les unités | L'état | Méthode de test | |
La constante diélectrique,εProcess | 2.20 2,20±0,02 spec. |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz 2.5.5.5 IPC-TM |
|
La constante diélectrique,εDesign | 2.2 | Z | N/A | 8 GHz à 40 GHz | Méthode de longueur de la phase de différentiel | |
Facteur de dissipation,tanδ | 0,0004 0,0009 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz 2.5.5.5 IPC-TM |
|
Coefficient thermique de ε | -125 | Z | Ppm/ºC | -50ºCto 150ºC | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Résistivité transversale | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | La norme ASTM D 257 | |
Résistivité de surface | 3 x 107 | Z | Mohm | C/96/35/90 | La norme ASTM D 257 | |
La chaleur spécifique | 0,96(0,23) | N/A | J/g/k (Cal/g/c) |
N/A | Calculé | |
Module de traction | Test à 23ºC | Test à 100ºC | N/A | MPa(kpsi) | Un | La norme ASTM D 638 |
1070(156) | 450(65) | X | ||||
860(125) | 380(55) | Y | ||||
Ultime " Stress | 29(4.2) | 20(2.9) | X | |||
27(3.9) | 18(2.6) | Y | ||||
La souche ultime | 6 | 7.2 | X | % | ||
4.9 | 5.8 | Y | ||||
Module de compression | 710(103) | 500(73) | X | MPa(kpsi) | Un | La norme ASTM D 695 |
710(103) | 500(73) | Y | ||||
940(136) | 670(97) | Z | ||||
Ultime " Stress | 27(3.9) | 22(3.2) | X | |||
29(5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
52(7.5) | 43(6.3) | Z | ||||
La souche ultime | 8.5 | 8.4 | X | % | ||
7.7 | 7.8 | Y | ||||
12.5 | 17.6 | Z | ||||
L'absorption d'humidité | 0.02 | N/A | % | 0.62"(1.6mm) D48/50 | La norme ASTM D 570 | |
Conductivité thermique | 0,2 | Z | W/m/k | 80ºC | La norme ASTM C 518 | |
Coefficient de dilatation thermique | 31 48 237 |
X Y Z |
Ppm/ºC | 0-100 °C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
Td | 500 | N/A | ºC TGA | N/A | La norme ASTM D 3850 | |
La densité | 2.2 | N/A | Gm/cm3 | N/A | La norme ASTM D 792 | |
Le cuivre Peel | 31.2(5.5) | N/A | Pli(N/mm) | 1oz(35mm)Feuille d'EDC Après le flottement de soudure |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
L'inflammabilité | V-0 | N/A | N/A | N/A | La norme UL 94 | |
Processus sans plomb compatibles | Oui | N/A | N/A | N/A | N/A |