RO4533 2-Layer Carte PCB pour l′électronique haute fréquence

Détails du Produit
Personnalisation: Disponible
Type: Circuit Imprimé Rigide
Diélectrique: RO4533
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Info de Base

N° de Modèle.
BIC-1203-V3.0
Matériel
RO4533 Laminate
Demande
Low-PIM passive devices
Flame Retardant Propriétés
V0
Rigide mécanique
Rigide
Technologie de traitement
immersion argent
Matériel de base
RO4533 Substrate
Matériaux d′isolation
RO4533 Substrate
Marque
rogers
Board Types
carte de circuit imprimé rigide
test
100 % de test électrique avant expédition
Type of Artwork to Be Supplied
Email File, Gerber RS-274-X, PCB.Doc etc
zone de service
Worldwide, Globally
Paquet de Transport
Shipping Vacuum Packaging
Spécifications
85.89 mm × 161.45 mm(± 0.15mm)
Marque Déposée
bicheng
Origine
Shenzhen China
Code SH
8534009000
Capacité de Production
360000 mètres carrés/an

Description de Produit

(Les cartes de circuits imprimés personnalisées sont des produits sur mesure; les images et les spécifications fournies sont fournies à titre de référence uniquement.)
 

Vue d'ensemble de ce type de carte de circuit imprimé


Ce  circuit imprimé RO4533 à 2 couches  utilise le matériau hydrocarbure renforcé de verre renforcé à la céramique de Rogers, offrant des performances exceptionnelles pour les applications haute fréquence. Avec une  constante diélectrique (DK) de 3.3  et un facteur de dissipation faible (0.0025 à 10 GHz), il est idéal pour les infrastructures mobiles et les conceptions d'antennes. La compatibilité du matériau avec le traitement standard FR-4 réduit les coûts de fabrication tout en conservant des propriétés électriques supérieures. Sa faible absorption d'humidité (0.02 %) et sa stabilité thermique élevée (Tg > 280 °C) garantissent une fiabilité optimale dans les environnements exigeants.
 
 

Détails de construction de la carte de circuit imprimé (tableau récapitulatif)

Paramètre Spécifications
Matériau RO4533 (hydrocarbure rempli de céramique)
Calques 2
Dimensions 85.89 × 161,45 mm (±0,15 mm)
Tracé/espace 4/6 mils
Trous Min. 0,3 mm (pas de vide)
Epaisseur 0,8 mm (30 mil)
Cuivre couches externes de 35 μm (1 oz)
Vas placage de 20 μm
Terminer Immersion argent
Marquages Écran noir blanc (en haut uniquement)
Masque Masque de soudure vert (haut uniquement)
Test test électrique à 100 %
 

Autres composants et caractéristiques clés
Empilement :

  • Cuivre_Layer_1 - 35 μm
    Rogers 4533 Core - 0.762 mm (30 mil)
    Cuivre_Layer_2 - 35 μm


  • Statistiques PCB :
    Composants :    57
    Nombre total de pads :     137
    Extrusions à montage traversant :  92
    Patins CMS supérieurs :   45
    Patins CMS inférieurs :  0
    Vias :        102
    Filets :        3

     

Avantages matériels :

  • 1.  Faible perte : facteur de dissipation de 0.0025 à 10 GHz.

  • Stabilité thermique : TG > 280 °C et CTE correspondant au cuivre (11-37 ppm/°C).

  • 3.rentable : compatible avec le traitement standard FR-4.

  • 4.Environnement : sans halogène et faible absorption d'humidité (0.02%).
     

  • RO4533 2-Layer PCB Board for High-Frequency Electronics
    RO4533 2-Layer PCB Board for High-Frequency Electronics

     

  •  

  • Applications types :

  • Antennes de station de base cellulaire

  • Réseaux d'antennes WiMAX

  • Composants RF haute fréquence

  • Infrastructure mobile

  •  

Pourquoi choisir ce PCB?

  • 1.haute performance : faible perte et faible perte pour une intégrité supérieure du signal.

  • Efficacité de fabrication : aucune manipulation spéciale en PTFE n'est requise.

  • 3.fiabilité : excellente stabilité thermique et dimensionnelle.

  • 4.Cost-Smart : alternative abordable aux matériaux PTFE traditionnels.

  •  

Tags:carte de circuit imprimé RO4533, carte de circuit imprimé RF, carte électronique, fabrication de carte de circuit imprimé

 

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Infrastructure 5G, systèmes de communication sans fil et autres applications haute fréquence nécessitant des performances fiables.
 

Remarques supplémentaires :

Type d'illustration fourni : Gerber RS-274-X.
Norme de qualité: IPC-Class-2
Disponibilité: Dans le monde entier

 
 
RO4533 2-Layer PCB Board for High-Frequency Electronics
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