• Machine d′inspection de la Vision de la Puce semi-conducteurs
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Machine d′inspection de la Vision de la Puce semi-conducteurs

After-sales Service: Video Support
Warranty: 1 Year
Certification: GS
Condition: New
Application: Shaft
Lens Number: 4

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Fabricant/Usine & Société Commerciale

Info de Base.

N° de Modèle.
BO-SYOI
Type
Straight-Line Conveyor
mode inspection
inspection optique 2d, lecture laser ligne 3d
précision de l′inseptation
0,001 mm
efficacité de l′inspection
5 pièces
mode de chargement et de déchargement
automatique
poids de la machine
650 kg
taille de la machine
1300*950*1750mm
puissance
220 v 50 hz, 1,5 kw
élément
machine d′inspection de la vision des puces à semi-conducteurs
Paquet de Transport
Woodencase
Spécifications
1300*950*1750mm
Marque Déposée
BOBO
Origine
China
Capacité de Production
20 Set/Year

Description de Produit

Machine d'inspection de la Vision de la Puce semi-conducteurs
Cette machine est utilisée pour détecter et de trier les défauts de surface de l'induit du moteur, Arbre et semi-conducteurs. 3D et 2D Vision algorithmes sont utilisés pour la précision de positionnement et la reconnaissance de défaut. L'auto-développés ligne 3D de caméra laser est utilisée pour numériser le contour de produit pour l'analyse des défauts. Il adopte algorithme de traitement de l'image matures et de l'interface utilisateur visuelle, qui est pratique pour les utilisateurs à ajouter ou modifier le contenu de détection.
Semiconductor Chip Vision Inspection MachineSemiconductor Chip Vision Inspection Machine
Semiconductor Chip Vision Inspection MachineSemiconductor Chip Vision Inspection Machine

Fonctionnalités

Une technologie de vision de la machine pour la dimension de mesure, de détection de défaut de surface et l'espace attitude reconnaissance des différentes parties
1) la topographie de surface de mesure submicronique technologie basée sur le capteur de confocale spectrale
2) les micro-échelle de mesure de la topographie de surface de la technologie basée sur la ligne laser capteur 3D
3) 2D image profonde algorithme de traitement d'apprentissage basé sur réseau de neurones d'intelligence artificielle
4) 3d'analyse de données du nuage de points algorithme basé sur open source Bibliothèque de nuages de points
5) diamètre submicronique du capteur de mesure basé sur la précision grincement règle
6) Capteur laser de ligne 3D et de l'algorithme de fusion de données du capteur de multiples

 
La spécification
 
Nom
Paramètres
1
Mode d'inspection
2D, 3D d'inspection optique à balayage laser de ligne
2
Précision Insepction
0,001 mm
3
L'efficacité d'inspection
5s/pcs
4
Mode de chargement et déchargement
Automatique
5
Poids de la machine
650kg
6
Taille de la machine
1300*950*1750mm
7
L'alimentation
220V 50Hz,1,5KW
Semiconductor Chip Vision Inspection Machine

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Nombre d'Employés
16
Année de Création
2011-03-04