Vanne papillon Wafer Fonte ductile joint EPDM

• Médias: Eau
• Mode de conduite: Manuel
• Formulaire de connexion: Wafer
• Structure: Étanchéité de Centre
• Formulaire Seal: Étanche de Force
• Valve Stem: Normal
• N° de Modèle.: D71X
• Pression de travail: Basse Pression (Pn<1.6mpa)
• Température de travail: Température Normale (-40¡ãC<T<120¡ãC)
• Matériel de Seal Surface: Étanche Souple
• Valve Body: Coulée
• la norme: iso ansi din jis en gost
• Demande: Usage Industriel, Usage Industriel de l′Eau , Usage Civil
• matériau du corps: fonte ductile/wcb
• couleur: bleu
• connexion: extrémités de wafer
• vanne d′utilisation d′eau: soupape de papillon
• Paquet de Transport: Standard Expott Box
• Spécifications: DN50-DN600
• Marque Déposée: BOHAI
• Origine: Chine
• Code SH: 8481804090
• Capacité de Production: 50000pieces/Month

Description de Produit

PN	1.0	1.6	150BL	Mpa
DN	50-2000			MM
Température appropriée	< =120			ºC
Media	L'eau, l'huile de la vapeur à basse température,

D71X/D371X PAPILLON WAFER manuel

But
Cette  Soupape est utilisée comme une coupure et réglage de l'équipement pour les divers approvisionnement en eau et de drainage dans la construction de pipelines, , médecine chimique, du textile, navire, et d'autres industries.
 
Fonctionnalités

1. De petite taille et poids léger. Installation facile et l'entretien. Il peut être monté dans la mesure du besoin.
2. Simple et rapide de la construction compacte, on-off de 90 degrés de fonctionnement.
3. Couple de fonctionnement réduite, l'énergie.
4. Courbe de débit qui tend à ligne droite. Excellente régulation de performances.
5. Longue durée de service. Debout le test de dizaines de milliers d'ouverture/fermeture des opérations.
6. Bulles une fermeture étanche avec aucune fuite n'en vertu de l'essai de pression.
7. Large sélection de matériel applicables pour divers média.

Les paramètres de performances
PN: PN1.0Mpa, PN1.6Mpa. 150lb
DN: DN40~1200mm
Température appropriée: ≤100ºC
Médias: L'eau, gaz, huile

Norme de la direction
Conception et fabrication standard: Go/T12238-2008, API 609
Dimension de connexion à embase: 9113.1 GB/T, T, 17241.6 GB/ANSI B16.5
Essai et inspection standard: Go/T 13927, API 598
Le mode de connexion: Wafer

Partie principale de matériaux
Tige de soupape-Acier inoxydable
Butterfly Disc-Zinc-plaqué de fonte ductile/acier inoxydable
Body-Ductile Fer et acier moulé/acier inoxydable
Matériel de scellement -NBR/PTFE
Alliage Handle-Aluminum/FER