• Machine de montage à cristaux solides haute précision pour emballages multipuces
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Machine de montage à cristaux solides haute précision pour emballages multipuces

After-sales Service: 7*24 Hour After-Sales Service
Condition: Nouveau
La vitesse: Haute vitesse
Précision: Haute précision
certificat: ISO, CE
garantie: 12 mois

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Fabricant/Usine & Société Commerciale
Membre d'Or Depuis 2023

Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées

Jiangsu, Chine
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  • Service après-vente
  • Profil de l′entreprise
  • FAQ
Aperçu

Info de Base.

N° de Modèle.
DU9822
automatique année
Automatique
Type
Haut débit Chip Mounter
force de reliure
10~7,500 G (Programmable)
Uph
7000(Max)
X/Y Placement Accuracy
± 7µm @ 3σ
Theta Placement Accuracy
±0.15°@ 3σ
Bonding Head Heatingtemperatur
up to 350 °c (Optional)
Paquet de Transport
Wooden Crates and Vacuum Wooden Crates
Spécifications
1160mm*1225mm*1800mm
Marque Déposée
Suzhou Bozhon Semiconductor Co
Origine
China

Description de Produit

 

Description du produit

La série DU9721 de bondeurs de matrice est une machine à grande vitesse conçue pour le conditionnement multi-puces. Grâce à sa technologie de contrôle des mouvements développée par l'auto-développement, il permet une liaison haute précision avec une précision de ±7@3σ microns et peut atteindre une efficacité de liaison ultime pouvant atteindre 7000 pièces par heure (selon le processus). La série DU9721 adopte une architecture ouverte et une conception modulaire, offrant aux clients des fonctionnalités de personnalisation à la demande pour une efficacité maximale. Il intègre divers modules fonctionnels
Comme la distribution, le changement automatique d'outil et la liaison à chaud, et peut gérer plusieurs tailles de galettes et méthodes de transfert de substrat pour répondre aux diverses technologies de conditionnement, y compris la liaison par matrice, MCM, Flip Chip, SIP, etc

Photos détaillées

High Precision Solid Crystal Mounting Machine for Multi Chip Packaging
  1. Efficacité ultime : conforme à la précision de collage de la matrice de ±7 microns @ 3σ et offre une efficacité de collage ultime de 12,000 pièces par heure (selon le processus).
  2. Multi-fonctionnalité : désossage de matrice, bonder à puce et emballage multi-puce dans une seule machine.
  3. Flexibilité : prend en charge les wafers, les alvéolés, les gels et l'alimentation ; prend en charge la liaison par matrice sur le substrat, le bateau, le support, le circuit imprimé, le cadre de connexion, Et de plaquettes ; prend en charge l'époxy, le soudage et le collage à chaud ; prend en charge les technologies d'emballage, notamment Die Attach, MCM, Flip Chip et SIP.
  4. Personnalisable : conception modulaire associée à un concept de conception de plate-forme standardisé, avec lancement d'une nouvelle gamme de produits tous les 6 mois ; compatible avec différentes catégories de besoins de développement, prend en charge plusieurs méthodes d'alimentation et peut être personnalisé en fonction des besoins du client.
High Precision Solid Crystal Mounting Machine for Multi Chip Packaging
High Precision Solid Crystal Mounting Machine for Multi Chip Packaging
High Precision Solid Crystal Mounting Machine for Multi Chip Packaging
 

Paramètres du produit

Modèle du produit DU9721
Précision de positionnement X/Y.

± 7 µm à 3σ

Précision de positionnement thêta

±0.15°@ 3σ

Température de chauffage de la tête de collage

Jusqu'à 350 °C (en option)

Force de reliure

10 à 7,500 g (programmable)

Plage de rotation

rotation de 0° à 360°

Taille de la tranche

4 po - 12 po (100 mm - 300 mm)

Taille de la cartouche (solidaire)

Fixation de matrice : 5 mm, 5 mm - 50 mm

Taille de la matrice (puce à bascule)

Puce à bascule : 0,5 mm - 5 mm, 5 mm - 50 mm

Epaisseur de la matrice

0,05 mm - 7 mm

Taille de trame

5 po - 15 po (125 mm - 375 mm)

Portoir de cachets

Paquet de gaufres / plateau Gel-Pak® 2"×2" et 4"×4"/JEDEC

Type de substrat

FR4, céramique, BGA, Flex, bateau, Cadre en plomb, alvéolé, Gel-Pak®, plateau JEDEC, substrats de forme impaire

Plage de substrat

13" × 8" (325 mm × 200 mm)

UPH

7000 (max.)

Dimensions de l'équipement

1 160 mm×1 225 mm×1 800 mm

 

Service après-vente

High Precision Solid Crystal Mounting Machine for Multi Chip Packaging

Profil de l'entreprise

Suzhou BOZHON Semiconductor Co., Ltd. A été créée en 2022 et est une société mondiale de R&D et de fabrication d'équipements de semi-conducteurs. Forte de plus de 20 ans d'expertise technique dans l'industrie des semi-conducteurs, la société fournit à ses clients des équipements de process et d'inspection avancés et stables. Suzhou BOZHON Semiconductor s'engage à devenir un leader de l'industrie chinoise des semi-conducteurs en développant et en innovant des produits utilisant des technologies de niveau micromètre, sous-micromètre et nanomètre. L'entreprise vise à promouvoir l'avancement des processus de semi-conducteurs et les mises à niveau de l'industrie, et à fournir en permanence des produits de pointe à l'industrie.
High Precision Solid Crystal Mounting Machine for Multi Chip Packaging
 

FAQ

D'où  vient Bozhon Semiconductor  ?
Bozhon Semiconductor est originaire de Suzhou, en Chine , et  fait partie  du    groupe de l'industrie de précision de Bozhon.

Les  produits sont-ils auto-marqués ou revendus ?
Tous les produits sont auto-développés et  de nombreuses technologies ont reçu  des brevets nationaux.

3.quelle est la quantité minimale de commande  pour le produit ?
1 jeu.

4.combien de temps faut -il  pour expédier une commande ?
Dans les 100 jours suivant la signature  du contrat

5.le  prix sur   la page du produit est-il le prix final ?
Non, le prix final  est basé sur le   modèle de produit spécifique, sous réserve  de l'  offre réelle.



 

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Nombre d'Employés
80
Année de Création
2022-01-21