Puces de semi-conducteur d′équipement de précision automatiques de haute qualité, approuvées par la directive RoHS, Pau1115-128 Machine intelligente de tri des puces Chip-BGA/QFN/LGA/QFP-IC

• Function: High Efficiency
• Condition: New
• Certification: RoHS, ISO
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Automatic
• Installation: Ground
• N° de Modèle.: PAU1115-128
• Driven Type: Electric
• poids de la machine: 2000 kg
• Size of Burn-in Board (Bib): 450*570 mm
• Tray Model: Jedec
• système d′exploitation: windows 10
• convient à: Various Chips
• Paquet de Transport: Wooden Box
• Spécifications: 2700*1750*1800mm
• Marque Déposée: PENGCHENG
• Origine: China
• Code SH: 9030820000
• Capacité de Production: 100 Units/Month

Description de Produit

Description du produit

La machine de tri intelligente des copeaux est conçue pour le chargement, le déchargement et le tri automatiques  des copeaux. L'objectif de conception de cet équipement est de remplacer les opérations manuelles par l'automatisation, permettant une connexion rapide entre l'avant et l'arrière du système de gravure de puces. Il évite le problème de placer des copeaux au hasard dans la CARTE DE COMBUSTION (BIB) en raison des vibrations lors de la manipulation manuelle. La fonction principale de la machine de tri automatique des puces est de transférer automatiquement les circuits intégrés du plateau vers  le BIB, et vice versa. Il peut également classer et trier les  puces défectueuses générées lors de la gravure en fonction des résultats du test, en les plaçant dans le plateau correspondant

 

Paramètres du produit

DÉTENSION (L×L×H)		2700×1750×1800 mm
Poids (avec l'élévateur)		Environ 2000 kg
Alimentation		220 V CA 50 Hz 5,5 kW
Source de gaz		0,4 MPa-0,7 MPa
Consommation de gaz		Environ 330 l/min
Mode de fonctionnement		Mode de fonctionnement automatique / mode de fonctionnement manuel
Système d'exploitation		Windows 10 (64 bits)
Ordinateur industriel		PROCESSEUR : I7-6700
		RAM : 16 G.
		Moniteur : 17 pouces
		Disque dur : DISQUE dur MÉCANIQUE SSD+1T 128 G.
Types de puces de test		PLCC,SOP,SSOP,BGA
Taille de la carte de gravure (BIB)		450 mm x 570 mm
Modèle de plateau		JEDEC
Pas de buse d'aspiration		Pas de y : 15,5 mm à 29,5 mm
		Pas X : 20 mm~60 mm
Position de tri plateau	Nombre d'éléments pouvant être placés	Empilage horizontal ou vertical de 6 couches
	Nombre de couches empilables	3 couches
Hauteur d'empilage du plateau dans la zone de chargement		Empilage horizontal ou vertical des plateaux à une hauteur de 20 cm (standard)
Hauteur d'empilage du bac dans la zone de déchargement		Empilage horizontal ou vertical des plateaux à une hauteur de 20 cm (standard)
Méthode de récupération de matériau		Buse d'aspiration
Période de garantie		1 an
Environnement d'exploitation		Température : de 10 ºc à 35 ºc Humidité : < 80 %
Lisez les informations sur la carte BIB		Lecteur de code-barres
Lecture des informations sur le matériau du bac		Lecteur de code QR

Profil de l'entreprise

Certifications

 

 

Nos avantages

Nous disposons d'un atelier de débogage de machines de 5000 mètres carrés, qui est utilisé pour le débogage, le test, la maintenance et le dépannage de différents modèles de machines.

Nous disposons d'un atelier de fabrication de 1000 mètres carrés pour la production à grande échelle de diverses machines et de composants de haute précision.

Nous avons un laboratoire de 600 mètres carrés, qui est utilisé pour la recherche et le développement, les essais et l'optimisation de diverses machines et technologies connexes.

 

 

Service après-vente

Exposition

FAQ

Q: Ce que nous pouvons faire pour vous?
R : nous nous engageons à vous fournir des équipements de pointe, des solutions techniques et un service d'assistance complet pour vous aider à améliorer l'efficacité de la production, à réduire les coûts et à optimiser la qualité des produits.

Q: Êtes-vous une entreprise commerciale ou un fabricant?
R : nous sommes un fabricant qui dispose de capacités de recherche et de développement indépendantes et de capacités de fabrication, mais nous fournissons également des services OEM et ODM.

Q: Quelle est votre date de livraison?
R: Environ 35 jours après réception du paiement.

Q: Quelles sont vos conditions de paiement?
R: Dépôt de 30% à l'avance et solde de 70% avant l'expédition.

Q: Quels sont vos principaux clients?
A: KAIFA,HUAWEI,SAMSUNG,HIKVISION,IBM,DJI,EPSON,CETC,ZTE...

Q: Pourquoi vous choisir?
R: En tant qu'entreprise publique, nous bénéficions de solides garanties en termes de financement, de technologie et de talent. Notre activité est stable et capable de fournir à nos clients des produits et des services stables et fiables à long terme. En même temps, nous disposons d'excellentes capacités de recherche et de production et sommes capables de personnaliser des solutions technologiques personnalisées.