99.6% Oxyde d′aluminium Al2O3 Plaque céramique substrat d′alumine pour l′industrie électronique

Détails du Produit
Personnalisation: Disponible
Application: Appareils électroniques, Éclairage, Alimentation électrique, Semi-conducteurs
Matériel: Al2O3
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Oushute Industry Park, 18 Rongxing Road, Pingshan District, Shenzhen, Guangdong, China
Conditions Commerciales Internationales(Incoterms)
FOB, CFR, CIF, DAT, FAS, DDP, DAP, CIP, CPT, FCA, EXW
Conditions de Paiement
LC, T/T, PayPal, Western Union, Paiement d′un petit montant, Money Gram, RMB
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Aperçu

Info de Base

N° de Modèle.
JJBP-0111-0004
méthode de forme
moulage de ruban
fonctionnalités
résistance mécanique élevée, faible perte diélectrique
couleur en option
blanc, ivoire, rose, noir
densité
plus de 3,95 g/cm3
epaisseur standard
0.1-0,635 mm disponible
tolérance d′épaisseur
±0.03/0,05 mm (selon l′épaisseur)
tolérance de longueur et de largeur
±2 mm
Paquet de Transport
emballage individuel
Marque Déposée
jinghui
Origine
Chine
Code SH
6914100000
Capacité de Production
50000 pièces/mois

Description de Produit

99.6% oxyde d'aluminium Al2O3 plaque céramique substrat alumine pour électronique Industrie

Présentation du produit

Caractéristiques des substrats d'alumine

99.6% Aluminum Oxide Al2O3 Ceramic Plate Alumina Substrate for Electronic Industry
1. Résistance élevée à l'usure et aux produits chimiques

2. Résistant à la chaleur

3. Haute résistance mécanique

4. Petite perte diélectrique

5. Faible coefficient de dilatation thermique (CTE)

6. Réflexion de lumière élevée

7. 0 % d'absorption d'eau


Introduction  de substrats d'alumine

Le substrat céramique est largement utilisé dans le substrat d'emballage électronique pour ses avantages tels que la haute résistance, une bonne isolation, une bonne conductivité thermique et une bonne résistance à la chaleur, un faible coefficient de dilatation thermique (CCE) et une bonne stabilité chimique.

Les céramiques d'alumine sont en position dominante dans les domaines de la microélectronique, de l'électronique de puissance, de la microélectronique hybride et des modules de puissance en raison de leurs performances complètes supérieures, et sont largement utilisées.
 

99.6 % substrat d'alumine
Élément Unité 99.6 % Al2O3
Propriétés mécaniques
Couleur / / Ivoire
Densité Méthode de drainage g/cm3 3.95
Réflectivité lumineuse 400 nm/1 mm % 83
Résistance à la flexion Flexion en trois points MPa > 500
Résistance à la rupture Méthode d'indentation MPa· m1/2 3.0
Dureté Vickers Charge 4,9N Gal 16
Module de Young Méthode d'étirement Gal 300
Absorption de l'eau    % 0
Carrossage / Longueur‰ ≤3‰
Propriétés thermiques
Max. Température de service (sans charge) / ºC 1400
CTE (coefficient de
Expansion thermique)
20-800ºC 1×10-6/ºC 7.9
Conductivité thermique 25ºC W/m·K > 29
Résistance aux chocs thermiques 800 ºC 10 fois Pas de fissure
Chaleur spécifique 25ºC J/kg· k 780
 Propriétés électriques
Constante diélectrique 25 ºC, 1 MHz / 9.8
Angle de perte diélectrique 25 ºC, 1 MHz ×10-4 ≤2
Résistivité du volume 25ºC Ω· cm 1014
Rigidité diélectrique CC KV/mm 15

Capacité de fabrication

1. Spécification du produit

Nous pouvons faire différentes spécifications. Le tableau  ci-dessous indique nos tailles standard.

99.6 % substrat d'alumine
Epaisseur  (mm) Taille maximale (mm) Forme Processus de formation
Comme tiré Rodées Poli Rectangulaire Carré Rond
0.1-0.2   50.8 50.8   Coulage de bande
0.25   114.3 114.3     Coulage de bande
0.38 120 114.3 114.3     Coulage de bande
0.5 120 114.3 114.3     Coulage de bande
0.635 120 114.3 114.3     Coulage de bande
D'autres épaisseurs spéciales dans la plage d'épaisseur de 0.1-0,635 mm peuvent être obtenues par rodage.

2. Tolérances du produit
 
99.6 % substrat d'alumine
Élément Epaisseur du substrat (mm) Tolérance standard (mm) Tolérance optimale (mm) Tolérance de coupe au laser (mm)
Tolérance de longueur et de largeur / ±2   ±0.15
Tolérance d'épaisseur T<0.3 ±0.03 ±0.01  
0.30-1.0 ±0.05 ±0.01  
1.0 ±10 % ±0.01  

3. Rugosité de surface
 
99.6 % substrat d'alumine
Rugosité de surface (μm)
Comme tiré Rodées Poli
RA 0.05-0.15 RA 0.1-0.5 RA ≤0.05

4. Traitement laser

(1) taille du trou
 
99.6 % substrat d'alumine
Diamètre du trou  (mm) Tolérance standard (mm)
φ≤0.5 0.08
φ 0.5 0.2

(2) griffonnage laser
 
99.6 % substrat d'alumine
Epaisseur du substrat (mm) Pourcentage de
Profondeur de ligne laser
À l'épaisseur (%)
0.2-0.3 40 %±5 %
0.3<T≤0.5 50 %±3 %
0.5<T≤1.0 43 %±3 %
1.2 55 %±3 %
1.5 55 %±3 %
2.0 55 % + 10 %
Le point de griffonnage peut être de différentes tailles. Il existe généralement un petit spot de 0.03 à 0,04 mm (épaisseur du substrat ≤ 0,5 mm ) et un grand spot de 0.08 à 0,1 mm (épaisseur du substrat > 0,5 mm), et la précision est de ±0,01 mm.
 

Applications

99.6% Aluminum Oxide Al2O3 Ceramic Plate Alumina Substrate for Electronic Industry

Pourquoi nous choisir?

Merci beaucoup pour votre intérêt pour nos substrats d'alumine. Afin de répondre aux différentes exigences du marché, nous avons déployé des efforts incessant pour promouvoir le contrôle de la qualité.

99.6% Aluminum Oxide Al2O3 Ceramic Plate Alumina Substrate for Electronic Industry

Recommandations de produits

Nous proposons des substrats en céramique nue dans différentes matières premières, tailles et formes. Bienvenue pour nous contacter pour un devis.

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99.6% Aluminum Oxide Al2O3 Ceramic Plate Alumina Substrate for Electronic Industry
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