| Application: | Aerospace, Electronics, Medical, Machinery, Optoelectronics, Chemical Industry |
|---|---|
| Grain Size: | 1-10um |
| Purity: | 95% |
| Type: | Ceramic Plate |
| densité: | plus de 3,70 g/cm3 |
| méthode de forme: | moulage de ruban |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Fournisseur Audité Circuit électronique à 96 % 99.6 % en feuille d'oxyde d'aluminium à couche mince épaisse Plaque Al2O3 substrat céramique alumine élevée pour semi-conducteur
Brève introduction des substrats en céramique
Le substrat céramique est un matériau de substrat d'emballage électronique couramment utilisé. Par rapport aux substrats en plastique et en métal, le substrat en céramique présente les avantages suivants.
1. Bonne isolation
En général, plus la résistance du substrat est élevée, plus la fiabilité du boîtier est élevée. Les matériaux céramiques sont généralement des composés de liaison covalents ayant de meilleures propriétés d'isolation.
2. Faible coefficient diélectrique et bonne performance de fréquence
La faible constante diélectrique et la perte diélectrique des matériaux céramiques peuvent réduire le délai de signal et augmenter la vitesse de transmission.
3. Faible coefficient de dilatation thermique (CCE)
Les composés de liaison covalents ont généralement des points de fusion élevés, et plus le point de fusion est élevé, plus le coefficient de dilatation thermique est faible, de sorte que le coefficient de dilatation thermique des matériaux céramiques est généralement faible.
4. Conductivité thermique élevée
Les matériaux de substrat céramique sont largement utilisés dans les applications d'ingénierie aéronautique, aérospatiale et militaire haute fiabilité, haute fréquence, haute résistance aux températures et emballage de produits résistant à l'air. L'emballage des matériaux de substrat céramique est généralement un boîtier de substrat céramique multicouche, largement utilisé dans les circuits intégrés hybrides (HIC) et les boîtiers céramiques de module multi-puce (MCM).
Propriétés du matériau
| Substrat céramique d'alumine | ||||
| Élément | Unité | 96 % Al2O3 | 99.6 % Al2O3 | |
| Propriétés mécaniques | ||||
| Couleur | / | / | Blanc | Blanc |
| Densité | Méthode de drainage | g/cm3 | ≥ 3.70 | ≥ 3.95 |
| Réflectivité lumineuse | 400 nm/1 mm | % | 94 | 83 |
| Résistance à la flexion | Flexion en trois points | MPa | > 350 | > 500 |
| Résistance à la rupture | Méthode d'indentation | MPa· m1/2 | 3.0 | 3.0 |
| Dureté Vickers | Charge 4,9N | Gal | 14 | 16 |
| Module de Young | Méthode d'étirement | Gal | 340 | 300 |
| Absorption de l'eau | % | 0 | 0 | |
| Carrossage | / | Longueur‰ | T≤0.3: ≤5‰, autres: ≤3‰ | ≤3‰ |
| Propriétés thermiques | ||||
| Max. Température de service (sans charge) | / | ºC | 1200 | 1400 |
| CTE (coefficient de Expansion thermique) |
20-800ºC | 1×10-6/ºC | 7.8 | 7.9 |
| Conductivité thermique | 25ºC | W/m·K | > 24 | > 29 |
| Résistance aux chocs thermiques | 800 ºC | ≥ 10 fois | Pas de fissure | Pas de fissure |
| Chaleur spécifique | 25ºC | J/kg· k | 750 | 780 |
| Propriétés électriques | ||||
| Constante diélectrique | 25 ºC, 1 MHz | / | 9.4 | 9.8 |
| Angle de perte diélectrique | 25 ºC, 1 MHz | ×10-4 | ≤3 | ≤2 |
| Résistivité du volume | 25ºC | Ω· cm | ≥ 1014 | ≥ 1014 |
| Rigidité diélectrique | CC | KV/mm | ≥ 15 | ≥ 15 |
1. Spécification du produit
Le tableau ci-dessous indique nos épaisseurs et dimensions standard. Si vous avez des besoins personnalisés, veuillez nous contacter.
| Substrat céramique d'alumine | |||||||
| 99.6 % Al2O3 | |||||||
| Epaisseur (mm) | Taille maximale (mm) | Forme | Technique de moulage | ||||
| Comme tiré | Rodées | Poli | Rectangulaire | Carré | Rond | ||
| 0.1-0.2 | 50.8 | 50.8 | √ | √ | Coulage de bande | ||
| 0.25 | 114.3 | 114.3 | √ | Coulage de bande | |||
| 0.38 | 120 | 114.3 | 114.3 | √ | Coulage de bande | ||
| 0.5 | 120 | 114.3 | 114.3 | √ | Coulage de bande | ||
| 0.635 | 120 | 114.3 | 114.3 | √ | Coulage de bande | ||
| D'autres épaisseurs spéciales dans la plage d'épaisseur de 0.1-0,635 mm peuvent être obtenues par rodage. | |||||||
| 96 % Al2O3 | |||||||
| Epaisseur (mm) | Taille maximale (mm) | Forme | Technique de moulage | ||||
| Comme tiré | Rodées | Poli | Rectangulaire | Carré | Rond | ||
| 0.25 | 120 | 114.3 | 114.3 | √ | Coulage de bande | ||
| 0.3 | 120 | 114.3 | 114.3 | √ | Coulage de bande | ||
| 0.38 | 140×190 | √ | Coulage de bande | ||||
| 0.5 | 140×190 | √ | Coulage de bande | ||||
| 0.635 | 140×190 | √ | Coulage de bande | ||||
| 0.76 | 130×140 | √ | Coulage de bande | ||||
| 0.8 | 130×140 | √ | Coulage de bande | ||||
| 0.89 | 130×140 | √ | Coulage de bande | ||||
| 1 | 280×240 | √ | Coulage de bande | ||||
| 1.5 | 165×210 | √ | Coulage de bande | ||||
| 2 | 500×500 | √ | Coulage de bande | ||||
| D'autres épaisseurs spéciales dans la plage d'épaisseur de 0.1 mm peuvent être obtenues par rodage. | |||||||
| Substrat céramique d'alumine | ||||
| Élément | Epaisseur du substrat (mm) | Tolérance standard (mm) | Tolérance optimale (mm) | Tolérance de coupe au laser (mm) |
| Tolérance de longueur et de largeur | / | ±2 | ±0.15 | |
| Tolérance d'épaisseur | T<0.3 | ±0.03 | ±0.01 | |
| 0.30-1.0 | ±0.05 | ±0.01 | ||
| 1.0 | ±10 % | ±0.01 | ||
| Substrat céramique d'alumine | |||
| Matériau | Rugosité de surface (μm) | ||
| Comme tiré | Rodées | Poli | |
| 96 % Al2O3 | RA 0.2-0.75 | RA 0.3-0.7 | RA ≤0.05 |
| 99.6 % Al2O3 | RA 0.05-0.15 | RA 0.1-0.5 | RA ≤0.05 |
| Substrat céramique d'alumine | |
| Diamètre du trou (mm) | Tolérance standard (mm) |
| φ≤0.5 | 0.08 |
| φ 0.5 | 0.2 |
| Substrat céramique d'alumine | |
| Epaisseur du substrat (mm) | Pourcentage de Profondeur de ligne laser À l'épaisseur (%) |
| 0.2-0.3 | 40 %±5 % |
| 0.3<T≤0.5 | 50 %±3 % |
| 0.5<T≤1.0 | 43 %±3 % |
| 1.2 | 55 %±3 % |
| 1.5 | 55 %±3 % |
| 2.0 | 55 % + 10 % |
| Le point de griffonnage peut être de différentes tailles. En général, il existe des petits spots de 0.03 à 0,04 mm (épaisseur du substrat ≤ 0,5 mm ) et des spots de grande taille de 0.08 à 0,1 mm (épaisseur du substrat > 0,5 mm), et la précision est de ±0,01 mm. | |
Nous proposons des substrats en céramique nue dans diverses matières premières, tailles, formes et épaisseurs. Bienvenue pour communiquer avec nous.
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