Plaque en céramique en nitrure d′aluminium pour dissipation de chaleur pour circuit imprimé

Détails du Produit
Personnalisation: Disponible
Application: Appareils électroniques, Éclairage, Alimentation électrique, Semi-conducteurs
Matériel: AlN
Vous hésitez encore ? Obtenez des échantillons $ !
Commande d'Échantillons
Expédition & Politique
Frais de livraison: Contactez le fournisseur au sujet du fret et du délai de livraison estimé.
Modes de Paiement:
visa mastercard discover JCB diners club american express T/T
PIX SPEI OXXO PSE OZOW PayPal
  Paiements de soutien en USD
Paiements sécurisés: Chaque paiement que vous effectuez sur Made-in-China.com est protégé par la plateforme.
Politique de remboursement: Réclamez un remboursement si votre commande n'est pas expédiée, est manquante ou arrive avec des problèmes de produit.

Visite Virtuelle à 360

Secured Trading Service
Membre Diamant Depuis 2020

Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées

Fournisseur Audité Fournisseur Audité

Audité par une agence d'inspection indépendante

Adresse
Oushute Industry Park, 18 Rongxing Road, Pingshan District, Shenzhen, Guangdong, China
Conditions Commerciales Internationales(Incoterms)
FOB, CFR, CIF, DAT, FAS, DDP, DAP, CIP, CPT, FCA, EXW
Conditions de Paiement
LC, T/T, PayPal, Western Union, Paiement d′un petit montant, Money Gram, RMB
  • Plaque en céramique en nitrure d′aluminium pour dissipation de chaleur pour circuit imprimé
  • Plaque en céramique en nitrure d′aluminium pour dissipation de chaleur pour circuit imprimé
  • Plaque en céramique en nitrure d′aluminium pour dissipation de chaleur pour circuit imprimé
  • Plaque en céramique en nitrure d′aluminium pour dissipation de chaleur pour circuit imprimé
  • Plaque en céramique en nitrure d′aluminium pour dissipation de chaleur pour circuit imprimé
  • Plaque en céramique en nitrure d′aluminium pour dissipation de chaleur pour circuit imprimé
Trouver des Produits Similaires
  • Aperçu
  • Caractéristiques du produit
  • Capacité de fabrication
  • Nous produisons également
  • Nos partenaires
Aperçu

Info de Base

N° de Modèle.
Personnalisé
méthode de forme
moulage de ruban
fonction
conductivité thermique élevée, cte correspondant si
utilisation
carte de circuit imprimé en céramique vierge
couleur en option
gris, ivoire
densité
plus de 3,33 g/cm3
tolérance d′épaisseur
±0.03 (standard) / ±0.01 (optimal)
tolérance de longueur et de largeur
±2 mm
service personnalisé
OEM, ODM, Prototyping, Mass Production
Paquet de Transport
emballage individuel
Spécifications
standard ou personnalisé
Marque Déposée
jinghui
Origine
Chine
Code SH
6914100000
Capacité de Production
50000 pièces/mois

Description de Produit

Dissipation thermique aluminium Nitrude substrat AlN plaque céramique pour ci

Caractéristiques du produit

Pourquoi choisir des substrats en céramique ?

Heat Dissipation Aluminum Nitride Substrate Aln Ceramic Plate for PCB
Pourquoi choisir la plaque céramique AlN ?

 La plaque céramique AlN présente une excellente conductivité thermique, une isolation électrique fiable, une faible constante diélectrique et une perte diélectrique. Elle est idéale pour la dissipation thermique et le conditionnement d'éclairage LED, de circuits intégrés à grande échelle, de circuits de modules semi-conducteurs et de circuits haute puissance.

Le tableau ci-dessous vous permet de comparer les performances des plaques en céramique de nitrure d'aluminium (AlN) et des plaques en céramique d'alumine à 96 % (Al2O3).
 

Propriétés Unité ALN 96 % Al2O3
Densité g/cm³ ≥ 3.33 ≥ 3.70
Résistance à la flexion MPa ≥ 380 > 350
Max. Température de service (sans charge) ºC > 1000 1200
CTE 20-800ºC, 10-6/ºC 4-6 7.8
Conductivité thermique 20 ºC, W/M·K 170-230 > 24
Rigidité diélectrique KV/mm ≥ 17 ≥ 15

Capacité de fabrication

Nous pouvons faire différentes spécifications. Le tableau ci-dessous indique nos tailles standard. La plaque en céramique AIN ultra-mince de 0,1 mm à 0,2 mm sera obtenue par rodage.

 
Plaque  céramique ALN
Epaisseur  (mm) Taille maximale (mm) Forme Processus de formation
Tel que tiré Rodées Poli Rectangulaire Carré Rond
0.1-0.2   50.8 50.8   Coulage de bande
≥ 0.2   114.3 114.3   Coulage de bande
0.38 140×190 140×190 120   Coulage de bande
0.5 140×190 140×190 120   Coulage de bande
0.635 140×190 200 200 Coulage de bande
1 140×190 300 200 Coulage de bande
1.5   300 200   Coulage de bande
2   300 200   Coulage de bande
2.5   300     Coulage de bande
3   300     Coulage de bande
  450     Pression isostatique
10   450     Pression isostatique
D'autres épaisseurs spéciales dans la plage d'épaisseur de 0.1 mm peuvent être obtenues par rodage.

Nous produisons également

Outre les substrats en céramique nue, nous faisons également des substrats en céramique métallisée. Nous vous invitons à nous contacter pour obtenir un devis.

 
Heat Dissipation Aluminum Nitride Substrate Aln Ceramic Plate for PCB
Heat Dissipation Aluminum Nitride Substrate Aln Ceramic Plate for PCB
Heat Dissipation Aluminum Nitride Substrate Aln Ceramic Plate for PCB

Nos partenaires

Heat Dissipation Aluminum Nitride Substrate Aln Ceramic Plate for PCB

 

Envoyez votre demande directement à ce fournisseur

*De:
*A:
*Message:

Entrez entre 20 à 4000 caractères.

Ce n'est pas ce que vous recherchez? Publier la Demande d'Achat Maintenant
Contacter le Fournisseur

Trouver des Produits Similaires par Catégorie

Page d'Accueil du Fournisseur Produits Substrat céramique Bare substrat en céramique Plaque en céramique en nitrure d′aluminium pour dissipation de chaleur pour circuit imprimé