• La dissipation de chaleur d′épaisseur de l′impression du substrat en céramique nitrure d′aluminium
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La dissipation de chaleur d′épaisseur de l′impression du substrat en céramique nitrure d′aluminium

Application: Refractory, Structure Ceramic, Industrial Ceramic, Brazing
Type: Ceramic Parts
nom du produit: substrat céramique tpc
matériel en option: al2o3, aln, zro2
couleur: gris
traitement de surface: poli, émaillé

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  • description du produit
  • Le premier Caractéristiques
  • Nous produisons aussi
  • FAQ
Aperçu

Info de Base.

N° de Modèle.
Customized and standard optional
norminal
1 % des dimensions
utilisation
pour la technologie de joint céramique-métal
exemple
disponible
paiement
négociation
oem
acceptable
matériau
nitrure d′aluminium
Paquet de Transport
Vacuum Packaging with Desciant
Spécifications
36cm x 20cm x 24cm
Marque Déposée
JingHui
Origine
China
Code SH
8547100000
Capacité de Production
50000/Month

Description de Produit

La dissipation de chaleur d'épaisseur de l'impression du substrat en céramique nitrure d'aluminium

description du produit

La pâte métallique est couché sur le substrat céramique technique par l'écran d'impression, comme l'aluminium ou de nitrure de l'oxyde alumium,  il est alors frittés à haute température (la température est généralement de 850 °C ~ 900 °C) pour rendre le substrat de PTC et après séchage, se reporter au diagramme de flux de fabrication.

Heat Dissipation Thick Printing Ceramic Aluminum Nitride Substrate

En fonction de la viscosité du métal de la pâte et le maillage de l'écran, l'épaisseur de la couche du circuit du métal préparé est généralement de 10 μm à 20 μm (l'augmentation de l'épaisseur de la couche métallique peut être atteint par l'impression écran multiple). Le PTC substrat a un simple processus de préparation, de faibles exigences en matière d équipement de transformation et l'environnement, et a les avantages de la production de haute efficacité et faible coût de fabrication. Cependant, en raison des limitations de l'écran processus d'impression, PTC substrats ne peut pas obtenir les circuits de haute précision (la largeur de ligne minimum/space est généralement supérieure à 100 μm).

La catégorie de placage métallique sur la surface principalement y compris l'argent, Nickle, Gold et ainsi de suite.

Le premier Caractéristiques

La propriété Valeur La propriété Valeur
Conductivité thermique  180 W/(m·K) ~260 W/(m·K) Faible CTE  10-6/°C
Résistance en flexion 300 MPa ~ 340 MPa Modules Elesticity 310 GPa
La permittivité 8~10 L'isolement ventilation 15KV

Nous produisons aussi

Nous avons non seulement faire / type carré rectangulaire DPC substrat en céramique, mais aussi cirular DPC galette de rafles de céramique.  

Heat Dissipation Thick Printing Ceramic Aluminum Nitride Substrate
Heat Dissipation Thick Printing Ceramic Aluminum Nitride Substrate
Heat Dissipation Thick Printing Ceramic Aluminum Nitride Substrate

 

FAQ

Q1. Vous êtes une usine ou Trading Company ?

A: Nous sommes un fabricant avec 15 années d'OEM, l'ODM d'expérience pour céramique technique des composants.  

Q2 : ne vous envoyez un échantillon à contrôler ?
A : Pour sûr, le type standard de l'échantillon en stock serait gratuit, mais freight collect.

Q3 : Quand puis-je obtenir le prix ?
Un devis : nous avons régulièrement dans les 24 heures après que nous recevons votre demande. Si vous êtes dans un besoin urgent d'obtenir le prix.
Veuillez nous appeler ou nous dire dans votre e-mail afin que nous allons procéder à votre demande comme une priorité.

Q4 : Est-il disponible pour fournir des produits personnalisés ?
R : Nous avons toujours l'appui de la demande personnalisés selon les différents matériaux, dimensions et dessins et modèles.

Q5 : comment garantir la qualité ?
Une : la dimension hors de tout lot sera effectué le contrôle par échantillonnage par AQL international standard.Le cosmétique inspection sera fait pleinement.

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Surface de l'Usine
100 Mètres Carrés