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Métal à point de fusion élevé / méthode Mo-mn PCB à base céramique alumine

Application: Refractory, Depends on Customer′s Design, Structure Ceramic, Industrial Ceramic
Type: Ceramic Plates
utilisation: pour réaliser les connexions électriques
produit fini: carte de circuit imprimé en céramique
matériau du substrat: 96 %, 99.6 % d′alumine
processus de métallisation de surface: métallisation mo-mn et placage ni

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  • Présentation du produit
  • Processus de production
  • Applications du produit
  • Nos avantages
Aperçu

Info de Base.

N° de Modèle.
Customized
fonction
excellentes propriétés électriques et thermiques
matériau
céramique d′alumine
Paquet de Transport
Vacuum Packaging
Spécifications
According to the Drawing
Marque Déposée
JingHui
Origine
China
Code SH
8547100000

Description de Produit

Carte de circuit imprimé à base en céramique alumine à point de fusion élevé, méthode du métal / Mo-mn

Présentation du produit

Avec le développement de la technologie des semi-conducteurs de troisième génération (y compris GAN, SIC, AlN, etc.), les dispositifs électriques ont commencé à se développer rapidement dans

Les domaines de l'éclairage semi-conducteur, de l'électronique de puissance, de la fréquence radio micro-ondes, de la communication 5G et des véhicules de nouvelle énergie, et la demande pour

les substrats de céramique ont suraugmenté.


Il existe de nombreuses méthodes de métallisation à la surface des substrats céramiques, parmi lesquelles la méthode Mo-mn est largement utilisée en raison de sa maturité

et processus stable. Et c'est aussi le plus important dans la méthode de frittage de poudre métallique.  

Processus de production

La méthode Mo-mn consiste à intertourner directement la poudre métallique sur la surface du substrat céramique pour former un film métallique. La poudre métallique utilisée dans cette

La méthode est habituellement une poudre de métal réfractaire (comme W, Mo), et une petite quantité de métal avec un point de fusion plus bas (comme Fe, mn ou Ti).

La première formule de poudre de métal inventée est la poudre mélangée W-Fe, et maintenant la formule couramment utilisée est la poudre mixte Mo-mn, qui est plus

adaptable.


Le procédé général de la méthode molybdène-manganèse appliquée à la surface du substrat céramique est le suivant.

High-Melting Point Metal / Mo-Mn Method Alumina Ceramic Base PCB

Applications du produit

High-Melting Point Metal / Mo-Mn Method Alumina Ceramic Base PCB

Nos avantages

Jinghui possède plus de 10 ans d'expérience en R&D et en production de substrats céramiques métallisés, et possède des systèmes d'épreuvage et de production en masse

capacités. Nous encourageons continuellement l'amélioration et l'avancement des processus, des installations et de l'équipement, et nous recherchons activement de nouvelles opportunités pour

des technologies de matériaux avancées et aident les clients à créer une nouvelle valeur opérationnelle.  Vous êtes invités à nous consulter pour affaires.

High-Melting Point Metal / Mo-Mn Method Alumina Ceramic Base PCB

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