| Refractoriness (℃): | 1200 < Refractoriness < 1400 |
|---|---|
| Type: | Refractory Material |
| Shape: | Rectangular or Square |
| Material: | 96% Alumina Ceramic |
| méthode de forme: | moulage de ruban |
| fonctionnalités: | résistance mécanique élevée, faible perte diélectrique |
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Les différences entre les substrats en céramique et les cartes de circuits imprimés traditionnelles
1. Différents matériaux.
La plupart des bases en céramique utilisées dans les substrats céramiques sont des céramiques d'alumine, de nitrure d'aluminium ou de nitrure de silicium, qui sont des matériaux inorganiques. Les cartes de circuits imprimés traditionnelles utilisent des cartes en fibre de verre FR4, qui sont des matériaux organiques.
2. Processus de production, coût et délai différents.
Le substrat en céramique est fragile et ne peut pas être pressé ensemble. Et en raison de sa dureté et de sa densité élevées, le processus de production est beaucoup plus difficile que la carte de circuit imprimé traditionnelle, et les exigences de la technologie sont relativement élevées. En outre, le coût du matériau et le coût de production du substrat céramique sont relativement élevés, et le délai est également plus long. Les cartes de circuits imprimés traditionnelles peuvent être pressées en plusieurs couches et la technologie de traitement est mature.
3. Différentes applications.
Les substrats en céramique sont utilisés dans les industries qui nécessitent une dissipation thermique élevée, comme l'éclairage LED haute puissance, les modules haute puissance, les communications haute fréquence, les alimentations de suivi, etc. Les cartes de circuit imprimé traditionnelles sont plus largement utilisées et la demande est relativement importante.
Propriétés des matériaux des substrats en céramique alumine
| Substrat céramique d'alumine | |||
| Élément | Unité | 96 % Al2O3 | |
| Propriétés mécaniques | |||
| Couleur | / | / | Blanc |
| Densité | Méthode de drainage | g/cm3 | ≥ 3.70 |
| Réflectivité lumineuse | 400 nm/1 mm | % | 94 |
| Résistance à la flexion | Flexion en trois points | MPa | > 350 |
| Résistance à la rupture | Méthode d'indentation | MPa· m1/2 | 3.0 |
| Dureté Vickers | Charge 4,9N | Gal | 14 |
| Module de Young | Méthode d'étirement | Gal | 340 |
| Absorption de l'eau | % | 0 | |
| Carrossage | / | Longueur‰ | T≤0.3: ≤5‰, autres: ≤3‰ |
| Propriétés thermiques | |||
| Max. Température de service (sans charge) | / | ºC | 1200 |
| CTE (coefficient de Expansion thermique) |
20-800ºC | 1×10-6/ºC | 7.8 |
| Conductivité thermique | 25ºC | W/m·K | > 24 |
| Résistance aux chocs thermiques | 800 ºC | ≥ 10 fois | Pas de fissure |
| Chaleur spécifique | 25ºC | J/kg· k | 750 |
| Propriétés électriques | |||
| Constante diélectrique | 25 ºC, 1 MHz | / | 9.4 |
| Angle de perte diélectrique | 25 ºC, 1 MHz | ×10-4 | ≤3 |
| Résistivité du volume | 25ºC | Ω· cm | ≥ 1014 |
| Rigidité diélectrique | CC | KV/mm | ≥ 15 |
1. Spécification du produit
Des produits de différentes spécifications peuvent être produits. Le tableau ci-dessous indique nos épaisseurs et dimensions standard.
| Substrat céramique d'alumine | |||||||
| 96 % Al2O3 | |||||||
| Epaisseur (mm) | Taille maximale (mm) | Forme | Technique de moulage | ||||
| Comme tiré | Rodées | Poli | Rectangulaire | Carré | Rond | ||
| 0.25 | 120 | 114.3 | 114.3 | √ | Coulage de bande | ||
| 0.3 | 120 | 114.3 | 114.3 | √ | Coulage de bande | ||
| 0.38 | 140×190 | √ | Coulage de bande | ||||
| 0.5 | 140×190 | √ | Coulage de bande | ||||
| 0.635 | 140×190 | √ | Coulage de bande | ||||
| 0.76 | 130×140 | √ | Coulage de bande | ||||
| 0.8 | 130×140 | √ | Coulage de bande | ||||
| 0.89 | 130×140 | √ | Coulage de bande | ||||
| 1 | 280×240 | √ | Coulage de bande | ||||
| 1.5 | 165×210 | √ | Coulage de bande | ||||
| 2 | 500×500 | √ | Coulage de bande | ||||
| D'autres épaisseurs spéciales dans la plage d'épaisseur de 0.1 mm peuvent être obtenues par rodage. | |||||||
| 96 % substrat céramique alumine | ||||
| Élément | Epaisseur du substrat (mm) | Tolérance standard (mm) | Tolérance optimale (mm) | Tolérance de coupe au laser (mm) |
| Tolérance de longueur et de largeur | / | ±2 | ±0.15 | |
| Tolérance d'épaisseur | T<0.3 | ±0.03 | ±0.01 | |
| 0.30-1.0 | ±0.05 | ±0.01 | ||
| 1.0 | ±10 % | ±0.01 | ||
3. Rugosité de surface
| 96 % substrat céramique alumine | ||
| Rugosité de surface (μm) | ||
| Comme tiré | Rodées | Poli |
| RA 0.2-0.75 | RA 0.3-0.7 | RA ≤0.05 |
| Substrat céramique d'alumine | |
| Diamètre du trou (mm) | Tolérance standard (mm) |
| φ≤0.5 | 0.08 |
| φ 0.5 | 0.2 |
| Substrat céramique d'alumine | |
| Epaisseur du substrat (mm) | Pourcentage de Profondeur de ligne laser À l'épaisseur (%) |
| 0.2-0.3 | 40 %±5 % |
| 0.3<T≤0.5 | 50 %±3 % |
| 0.5<T≤1.0 | 43 %±3 % |
| 1.2 | 55 %±3 % |
| 1.5 | 55 %±3 % |
| 2.0 | 55 % + 10 % |
| Le point de griffonnage peut être de différentes tailles. Il existe généralement un petit spot de 0.03 à 0,04 mm (épaisseur du substrat ≤ 0,5 mm ) et un grand spot de 0.08 à 0,1 mm (épaisseur du substrat > 0,5 mm), et la précision est de ±0,01 mm. | |
Q1: Quelle est la température de service maximale des substrats en céramique alumine?
Les substrats en céramique d'alumine peuvent résister à une température élevée de 1200-1400 ºC.
Q2: Pouvez-vous produire des substrats en céramique alumine dans différentes couleurs?
Actuellement, nous produisons des substrats en céramique d'alumine dans des couleurs optionnelles comme le blanc, l'ivoire, le rose et le noir.
Q3 : les substrats en céramique nue répondent-ils aux exigences des cartes de circuit en céramique métallisée ?
Oui. Les substrats en céramique métallisée, également appelés cartes de circuits en céramique métallisée, comprennent des substrats en céramique nue et des couches de circuits métalliques. Les substrats en céramique nue sont largement utilisés dans les emballages de circuits intégrés, l'éclairage par LED, les substrats de dissipation thermique et d'autres domaines de l'industrie électronique en raison de leurs avantages de la finesse, de la résistance aux températures élevées, de la performance d'isolation électrique élevée, de la faible perte diélectrique et d'une bonne stabilité chimique.
Q4 : quelle est la conductivité thermique maximale de vos substrats alumine nus ?
Bien que la céramique Al2O3 soit actuellement le matériau de substrat céramique le plus mature, sa conductivité thermique est relativement faible (99% Al2O3: Plus de 30 W/m·K). C'est pourquoi les substrats en céramique d'alumine sont limités dans l'application de haute fréquence, de haute puissance et d'intégration à très grande échelle (VLSI).
Q5 : pouvons-nous obtenir des échantillons gratuits ?
Les échantillons de tailles standard sont gratuits, et nous facturons uniquement pour l'expédition. Si une personnalisation est requise, nous ne collectons que des frais d'échantillonnage pour MOQ.
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