• Procédé de placage nickel Molybdenum-Manganese / nitrure d′aluminium Aln PCB en céramique
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Procédé de placage nickel Molybdenum-Manganese / nitrure d′aluminium Aln PCB en céramique

Dielectric: AIN
produit fini: carte de circuit imprimé en céramique
matériau du substrat: céramique nitrure d′aluminium (aln)
processus de métallisation de surface: métallisation mo-mn et placage ni
fonction: résistance élevée à la liaison entre la céramique et le métal
utilisation: pour réaliser les connexions électriques

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  • Aperçu
  • Présentation du produit
  • Processus de production
  • Les applications du produit
  • Inspection du produit
  • Pourquoi nous choisir ?
Aperçu

Info de Base.

N° de Modèle.
Customized
Paquet de Transport
Vacuum Packaging
Spécifications
According to the Drawing
Marque Déposée
JingHui
Origine
China
Code SH
8547100000

Description de Produit

Procédé de placage nickel Molybdenum-Manganese / nitrure d'aluminium AlN PCB en céramique
Présentation du produit

Est-il bon d'utiliser substrat en céramique ?

La réponse est oui.  Avec le développement continu de la technologie de l'appareil d'alimentation, en particulier avec la montée de la troisième génération semiconductor

La technologie, les champs d'application et la demande de les substrats céramiques continuent à se développer en raison de leur bonne conductivité thermique, résistance à la chaleur, haut

La force et une fiabilité élevée.  Vous pouvez voir les avantages de les substrats céramiques par le biais du tableau de comparaison entre les substrats céramiques et

Cartes PCB ordinaire ci-dessous.

Molybdenum-Manganese / Nickel Plating Process Aluminum Nitride Aln Ceramic PCB

Processus de production

Il existe de nombreuses opérations de métallisation des méthodes sur la surface des substrats céramique. Ici nous nous concentrons sur la méthode Mo-Mn.

Processus d'Molybdenum-Manganese / placage nickel :

1. Un revêtement de Mo et de particules de Mn mélangé avec de silicates et additifs de verre et de la volatilité des transporteurs est appliqué sur la surface en céramique pour être brasés.

2. Le revêtement est tiré dans un environnement humide de l'hydrogène à 1480-1520ºC, laissant un "vitreux " revêtement métallique.

3. Le revêtement est ensuite plaqué avec une couche de nickel.

Molybdenum-Manganese / Nickel Plating Process Aluminum Nitride Aln Ceramic PCB
Les applications du produit

Où sont les cartes de circuit en céramique principalement utilisé ?

Les substrats céramiques ont les perspectives de l'application très large LED haute puissance à haute fréquence de l'industrie, les équipements électroniques, réseau à grande échelle

Les stations de base, le filtre de périphériques et d'autres domaines.

Molybdenum-Manganese / Nickel Plating Process Aluminum Nitride Aln Ceramic PCB

Inspection du produit

Afin de garantir les meilleures performances de nos cartes de circuit en céramique, tous les produits ont pour passer d'inspection rigoureux avant qu'ils s'éteignent.

Molybdenum-Manganese / Nickel Plating Process Aluminum Nitride Aln Ceramic PCB

Pourquoi nous choisir ?

Jinghui a avancé de substrat céramique métallisé équipements de production et de la technologie, et peut rencontrer des clients' processus de R&D et de la production

Besoins avec une livraison rapide et qualité stable, en donnant la priorité à la qualité et aider les clients à saisir les opportunités de marché.
Molybdenum-Manganese / Nickel Plating Process Aluminum Nitride Aln Ceramic PCB

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Capital Social
1000000 RMB
Surface de l'Usine
>2000 Mètres Carrés