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Méthode de frittage d′argent Carte à circuit imprimé de l′alumine substrat en céramique avec métallisation

Application: Réfractaire, structure céramique, céramique industrielle
Type: pièces en céramique
utilisation: ci de dissipation thermique
produit fini: carte de circuit imprimé en céramique
matériau du substrat: 96 %, 99.6 % d′alumine
fonction: excellentes propriétés électriques et thermiques

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Aperçu

Info de Base.

N° de Modèle.
Personnalisé
matériau
céramique d′alumine
Paquet de Transport
Vacuum Packaging
Spécifications
According to the Drawing
Marque Déposée
JingHui
Origine
Chine
Code SH
8547100000

Description de Produit

Méthode de frittage d'argent Carte à circuit imprimé de l'alumine substrat en céramique avec métallisation
Les applications du produit

Avec le développement de la troisième génération (y compris le GaN semi-conducteurs, SiC, AlN, etc.) de la technologie, dispositifs d'alimentation ont commencé à se développer rapidement dans

Les domaines de l'éclairage à semi-conducteurs, électronique de puissance, micro-ondes radio fréquence, 5G de la communication et de nouveaux véhicules de l'énergie, et la demande de

Les substrats céramiques a monté en flèche.

Où sont les cartes de circuit en céramique principalement utilisé ?
Silver Sintering Method PCB Board Alumina Ceramic Substrate with Metallization
Présentation du produit

La méthode de tir d'argent est de s'infiltrer dans une couche de l'argent métallique sur la surface de l'substrat en céramique. L'argent a une forte conductivité électrique et

Bonne résistance à l'oxydation. La couche d'argent tiré est fermement collé, le coefficient de dilatation thermique est proche de celle de la nue-substrat en céramique, et

La stabilité thermique est en bon état. En outre, le tir de la température est basse, et les exigences sur l'atmosphère ne sont pas strict, et le processus de cuisson

Est simple et facile.


Le texte suivant est un schéma de la méthode de tir d'argent de la surface du substrat en céramique processus de métallisation.

Silver Sintering Method PCB Board Alumina Ceramic Substrate with Metallization

Comment parler de notre produit de qualité ?

Nos produits ont été vérifiées par le marché pour de nombreuses années, leur fiabilité et la stabilité ont été unanimement reconnu par les clients et

Leur qualité a atteint le niveau de chef de file dans le marché.
Silver Sintering Method PCB Board Alumina Ceramic Substrate with Metallization

Nos avantages

Jinghui a plus de 10 ans d'expérience dans la R&D et la production de substrats céramique métallisé, et a l'épreuvage et la production de masse

Capacités. Nous nous efforçons continuellement de promouvoir l'amélioration et la promotion de processus, les installations et équipements, chercher activement de nouvelles opportunités pour

Les matériaux de pointe des technologies et aider les clients en créant de nouvelles valeur opérationnelle.

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Surface de l'Usine
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