Application: | Blank Ceramic Circuit Board |
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Material: | Alumina Ceramic |
Type: | Wear Resistant Plate |
méthode de forme: | moulage de ruban |
pureté du matériau: | 96 %, 99.6 % d′alumine |
fonctionnalités: | résistance mécanique élevée, faible perte diélectrique |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Epais laser griffonnage 96% 99.6% Al2O3 substrat céramique alumine
A propos du traitement laser
La structure du substrat céramique est dense, mais elle a un certain degré de fragilité. Bien qu'il puisse être traité par des méthodes mécaniques ordinaires, il y a une contrainte dans le processus de traitement, en particulier pour certaines feuilles minces en céramique, qui sont facilement cassées. Ainsi, le traitement des substrats céramiques devient une difficulté, limitant la large application des substrats céramiques.
La technologie de traitement laser présente les avantages suivants : sans contact, flexibilité, haut rendement, réalisation facile du contrôle numérique et haute précision. Il est devenu l'une des méthodes les plus idéales pour le traitement des substrats céramiques aujourd'hui.
Nos capacités de traitement laser
(1) taille du trou
Substrat céramique d'alumine | |
Diamètre du trou (mm) | Tolérance standard (mm) |
φ≤0.5 | 0.08 |
φ 0.5 | 0.2 |
Substrat céramique d'alumine | |
Epaisseur du substrat (mm) | Pourcentage de Profondeur de ligne laser À l'épaisseur (%) |
0.2-0.3 | 40 %±5 % |
0.3<T≤0.5 | 50 %±3 % |
0.5<T≤1.0 | 43 %±3 % |
1.2 | 55 %±3 % |
1.5 | 55 %±3 % |
2.0 | 55 % + 10 % |
Le point de griffonnage peut être de différentes tailles. Il existe généralement un petit spot de 0.03 à 0,04 mm (épaisseur du substrat ≤ 0,5 mm ) et un grand spot de 0.08 à 0,1 mm (épaisseur du substrat > 0,5 mm), et la précision est de ±0,01 mm. |
Introduction de substrats en céramique alumine
L'alumine (Al2O3) est l'une des céramiques les plus utilisées et le matériau de substrat en céramique le plus mature en raison de sa résistance mécanique élevée, de sa bonne isolation, de sa résistance aux températures élevées, de sa bonne stabilité, de ses performances élevées en termes de coût et de sa bonne résistance aux chocs thermiques.
La technologie de fabrication et de traitement des substrats céramiques d'alumine est très mature. La céramique d'alumine est une excellente matière première pour les substrats céramiques électroniques, et est largement utilisée dans les circuits à couche épaisse, les circuits à couche mince, les circuits hybrides, les composants multi-puces et les modules IGBT haute puissance et autres domaines.
Nos tailles régulières
Substrat céramique d'alumine | |||||||
99.6 % Al2O3 | |||||||
Epaisseur (mm) | Taille maximale (mm) | Forme | Technique de moulage | ||||
Comme tiré | Rodées | Poli | Rectangulaire | Carré | Rond | ||
0.1-0.2 | 50.8 | 50.8 | √ | √ | Coulage de bande | ||
0.25 | 114.3 | 114.3 | √ | Coulage de bande | |||
0.38 | 120 | 114.3 | 114.3 | √ | Coulage de bande | ||
0.5 | 120 | 114.3 | 114.3 | √ | Coulage de bande | ||
0.635 | 120 | 114.3 | 114.3 | √ | Coulage de bande | ||
D'autres épaisseurs spéciales dans la plage d'épaisseur de 0.1-0,635 mm peuvent être obtenues par rodage. | |||||||
96 % Al2O3 | |||||||
Epaisseur (mm) | Taille maximale (mm) | Forme | Technique de moulage | ||||
Comme tiré | Rodées | Poli | Rectangulaire | Carré | Rond | ||
0.25 | 120 | 114.3 | 114.3 | √ | Coulage de bande | ||
0.3 | 120 | 114.3 | 114.3 | √ | Coulage de bande | ||
0.38 | 140×190 | √ | Coulage de bande | ||||
0.5 | 140×190 | √ | Coulage de bande | ||||
0.635 | 140×190 | √ | Coulage de bande | ||||
0.76 | 130×140 | √ | Coulage de bande | ||||
0.8 | 130×140 | √ | Coulage de bande | ||||
0.89 | 130×140 | √ | Coulage de bande | ||||
1 | 280×240 | √ | Coulage de bande | ||||
1.5 | 165×210 | √ | Coulage de bande | ||||
2 | 500×500 | √ | Coulage de bande | ||||
D'autres épaisseurs spéciales dans la plage d'épaisseur de 0.1 mm peuvent être obtenues par rodage. |
Substrat céramique d'alumine | ||||
Élément | Unité | 96 % Al2O3 | 99.6 % Al2O3 | |
Propriétés mécaniques | ||||
Couleur | / | / | Blanc | Ivoire |
Densité | Méthode de drainage | g/cm3 | ≥ 3.70 | ≥ 3.95 |
Réflectivité lumineuse | 400 nm/1 mm | % | 94 | 83 |
Résistance à la flexion | Flexion en trois points | MPa | > 350 | > 500 |
Résistance à la rupture | Méthode d'indentation | MPa· m1/2 | 3.0 | 3.0 |
Dureté Vickers | Charge 4,9N | Gal | 14 | 16 |
Module de Young | Méthode d'étirement | Gal | 340 | 300 |
Absorption de l'eau | % | 0 | 0 | |
Carrossage | / | Longueur‰ | T≤0.3: ≤5‰, autres: ≤3‰ | ≤3‰ |
Propriétés thermiques | ||||
Max. Température de service (sans charge) | / | ºC | 1200 | 1400 |
CTE (coefficient de Expansion thermique) |
20-800ºC | 1×10-6/ºC | 7.8 | 7.9 |
Conductivité thermique | 25ºC | W/m·K | > 24 | > 29 |
Résistance aux chocs thermiques | 800 ºC | ≥ 10 fois | Pas de fissure | Pas de fissure |
Chaleur spécifique | 25ºC | J/kg· k | 750 | 780 |
Propriétés électriques | ||||
Constante diélectrique | 25 ºC, 1 MHz | / | 9.4 | 9.8 |
Angle de perte diélectrique | 25 ºC, 1 MHz | ×10-4 | ≤3 | ≤2 |
Résistivité du volume | 25ºC | Ω· cm | ≥ 1014 | ≥ 1014 |
Rigidité diélectrique | CC | KV/mm | ≥ 15 | ≥ 15 |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées