Comme tiré 96 % de grande taille Al2O3 de l′alumine la plaque de substrat en céramique

• Refractoriness (℃): 1200 < Refractoriness < 1400
• Type: Refractory Material
• Shape: Rectangular or Square
• Material: 96% Alumina Ceramic
• méthode de forme: moulage de ruban
• fonctionnalités: résistance mécanique élevée, faible perte diélectrique
• N° de Modèle.: JJBP-0111-0019
• utilisation: carte de circuit imprimé en céramique nue
• couleur en option: blanc, ivoire, rose, noir
• densité: plus de 3,70 g/cm3
• tolérance de longueur et de largeur: ±2 mm
• service personnalisé: oem, odm, prototypage, commande d′essai prise en charge
• Paquet de Transport: Individual Package
• Spécifications: Max. up to 500mm x 500mm
• Marque Déposée: JingHui
• Origine: China
• Code SH: 8547100000

Description de Produit

Comme tiré 96 % de grande taille Al2O3 de l'alumine la plaque de substrat en céramique
 

Avantages de la céramique traditionnelle des substrats plus de cartes PCB

1. La dissipation de chaleur et l'isolement performance de l'substrat en céramique est meilleure.

(1) La conductivité thermique du substrat en céramique est comprise entre 25-230W/m·K : le plus couramment utilisés sont Al2O3 substrat : 25-30 W/m·K, Si3N4 substrat : 80-95W/m·K, et l'AIN Substrat : 150-230W/m·K. La traditionnelle carte PCB est faite de fibre de verre matériau et la conductivité thermique est inférieure à 1.1W/m·K, de loin inférieure pour les substrats céramiques.

Matériel	Conductivité thermique (W/m·K)
FR4	0,8-1,1
L'alumine (Al2O3)	25-30
Nitrure de Silicium (Si3N4)	80-95
Nitrure d'aluminium (AIN)	170-230

(2) Le volume de la résistivité du substrat en céramique est plus qu'1014Ω·cm, et l'isolement performance dépasse de loin celle de la traditionnelle carte PCB.

2. La cte du substrat en céramique est comparé à celui du matériau de silicium semi-conducteurs, qui permet de minimiser le stress qui peuvent causer des composants et les joints de soudure à se fissurer.

3. Le substrat en céramique a une haute fiabilité et des performances stables dans des environnements extrêmes (telles que la haute température, humidité élevée, haute pression, à la corrosion,, élevée de rayonnement à haute fréquence de vibrations, etc.), tandis que la carte de circuit imprimé traditionnel ne peut pas s'adapter aux environnements difficiles, par exemple la température de transition vitreuse traditionnel de la carte PCB est généralement de 170°C, et il s'adoucir ou se déformer si elle dépasse cette température.

À propos de la taille

La taille de l'alumine substrat en céramique n'est pas le plus grand sera le mieux, principalement parce que le matériau de base est faite de la céramique, et il est facile de causer le substrat en pause pendant le processus d'épreuvage de BPC, résultant en un tas de déchets.

Nos formes rectangulaires pour as-tiré de l'alumine les substrats céramiques sont disponibles jusqu'à 500 mm×500 mm.

La capacité de fabrication

1. Les spécifications du produit

Produits de diverses spécifications peuvent être produites. Le tableau  ci-dessous montre notre norme épaisseurs et tailles.

L'alumine substrat en céramique
99,6 % Al2O3
L'épaisseur  (mm)	Taille maximale (mm)			Forme			Technique de moulage
	Comme tiré	Baignée	Poli	Rectangulaire	Square	Tour
0,1-0,2		50,8	50,8		√	√	Moulage de bande
0.25		114,3	114,3		√		Moulage de bande
0.38	120	114,3	114,3		√		Moulage de bande
0,5	120	114,3	114,3		√		Moulage de bande
0,635	120	114,3	114,3		√		Moulage de bande
D'autres épaisseurs spécial au sein de la plage d'épaisseur de 0,1-0.635mm peuvent être obtenus par le rodage.
96 % Al2O3
L'épaisseur  (mm)	Taille maximale (mm)			Forme			Technique de moulage
	Comme tiré	Baignée	Poli	Rectangulaire	Square	Tour
0.25	120	114,3	114,3		√		Moulage de bande
0,3	120	114,3	114,3		√		Moulage de bande
0.38	140×190			√			Moulage de bande
0,5	140×190			√			Moulage de bande
0,635	140×190			√			Moulage de bande
0.76	130×140			√			Moulage de bande
0,8	130×140			√			Moulage de bande
0,89	130×140			√			Moulage de bande
1	280×240			√			Moulage de bande
1.5	165×210			√			Moulage de bande
2	500×500				√		Moulage de bande
D'autres épaisseurs spécial au sein de la plage d'épaisseur de 0,1-2.0mm peuvent être obtenus par le rodage.

 

 

2.  Les propriétés du matériau
 

L'alumine substrat en céramique
Le point	Unité		96 % Al2O3	99,6 % Al2O3
Propriétés mécaniques
La couleur	/	/	Blanc	L'ivoire
La densité	Méthode de drainage	G/cm^3	≥3,70	≥3,95
La réflectivité de lumière	400nm/1mm	%	94	83
Résistance en flexion	Flexion trois points	MPa	>350	>500
La ténacité	Méthode d'indentation	MPa·m^1/2	3.0	3.0
Dureté Vickers	4.9N de charge	GPa	14	16
Le module de Young	Méthode d'étirement	GPa	340	300
Absorption d'eau		%	0	0
Le carrossage	/	Longueur‰	T≤0,3 : ≤5‰, d'autres : ≤3‰	≤3‰
Propriétés thermiques
Max. Température de service (non-chargement)	/	ºC	1200	1400
CTE (coefficient de L'expansion thermique)	20-800º C	1×10-6/ºC	7.8	7.9
Conductivité thermique	25ºC	W/m·K	>24	>29
Résistance aux chocs thermiques	800ºC	≥10 fois	Aucune fissure	Aucune fissure
La chaleur spécifique	25ºC	J/kg·k	750	780
Les  propriétés électriques
La constante diélectrique	25ºC, 1MHz	/	9.4	9.8
Angle de la perte diélectrique	25ºC, 1MHz	×10-4	≤3	≤2
Résistivité transversale	25ºC	Ω·cm	≥1014	≥1014
Rigidité diélectrique	DC	KV/mm	≥15	≥15

Processus de production

Le processus de moulage utilisé pour notre alumine les substrats céramiques est une bande de la coulée.  


Emballage du produit

Parce que la céramique sont des matériaux durs et cassants, chacun de nos produits seront emballés dans un environnement sûr et fiable pour éviter tout dommage pendant le transport.