| Structure: | Double-Sided Rigid PCB |
|---|---|
| Dielectric: | FR-4 |
| Application: | Consumer Electronics |
| Flame Retardant Properties: | V0 |
| Processing Technology: | Electrolytic Foil |
| Base Material: | Aluminum |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Fournisseur Audité
| Fonctions de conception | 2024 | Conception de processus spécial |
| Nombre d'étages (maximum) | 24 L | 1 2 3 4
1.Embedding cuivre lingot
2.Grading goldfinger 3.pressage mixte haute fréquence à grande vitesse de matériaux 4.contrôlez le forage profond et le forage arrière |
| Épaisseur maximale de la plaque | 6,0 mm | |
| Épaisseur minimale de la plaque | 0,25 mm | |
| Épaisseur de la couche interne de cuivre | 3 g environ | |
| Épaisseur de cuivre externe | 1/3 ~6 oz | |
| Trou traversant minimum | 0,15 mm | |
| Trou borgne min. (Percé au laser) | 0,05 mm | |
| Trous enterrés minimum | 0,1 mm | |
| Capacité de rapport d'aspect de placage traversant | 16:1 | |
| Capacité de rapport d'aspect de trou rempli plaqué | 1:1 | |
| Largeur de ligne/espacement minimum de la couche interne | 50 μm | |
| Largeur de ligne/espacement de ligne minimum pour la couche extérieure | 50 μm | |
| Tampon BGA minimum | 0,2mm | |
| Pas BGA minimum (centre) | 0,40mm | |
| Précision du contrôle d'impédance | ±10 % | |
| Remplissage de trous métallisés Dimple≤ | 10 μm | |
| Taille maximale du patchwork (production de masse) | 610mm*720mm | |
| État de surface | Immersion Or / immersion étain / immersion argent / Or Placage / pulvérisation sans plomb / OSP / immersion Or + OSP | |
| Couleur du masque de fusion | Écran sikkscreen résistant à la soudure : vert, vert mat, rouge, jaune, bleu, Noir (noir mat, noir brillant), blanc pulvérisation à basse pression : vert |
| Classe de matériau | Paramètre clé | Type de matériau Fournisseur de la marque Panasonic/Rogers/Shengyi/Guoneng/Ruilong/Zhongying/Lianmao/Taiguang/South Asia/Ultrasound/Taiyao |
| Série PTFE | - | R03003 AD300C TACONIC RF30-7H RF-35 SG3300/GF300/GF255/SG7350D/SG7350D2 /MMWAVE77 GNC3304/GN300BP ZYF300CA ZYF220D RA300 RNP280 RP220 |
| Série PPO | - | AeroWave300/mmWaveG |
| Série hydrocarbure | - | RO4730 RO4003C RO4350 RO4534 RO4535 ZYC8300 RT350B LNB33 /LNB33C/ S7136H /S7136D IT998/E EM892K/K2 |
| Perte extrêmement faible | DF<0.002 | (M8N)R-5795N TU943N/R SYNAMEIC9GN/GN2 |
| Perte ultra faible | 0.004≤ DF<0.002 | (M7N)R-5785N/GN SYNAIM8GN /SYNAIM8G /SYNAIM6N EM890K EM891K TU933+ TU883ASP IT988GSE |
| Ver. Faible perte | 0.006≤DF<0.004 | (M6)R-5775/G/N SYNAIMES6/GX IT968/G /SE IT988G EM528/K EM890 EM891 TU883/C/A TU885 |
| Faible perte | 0.009≤DF<0.006 | (M4)R-5725/S S7439 S7439G S7439C SDI06K IT150DA IT170GRA2 IT958G EM526 EM888/S EM888K TU872LK TU872SLK TU863+ TU872SLKSP |
| Perte moyenne | 0.018≤DF< 0.009 | (M2)R-1577 EM828G EM370(D) EM390 TU862HF TU865 S7040G S7045G SML02G(X) IT150GS IT170GRA1 IT170GT |
| FR4 | CAF | S1150G S1000H Autolad1 S1000-2M Autolad2 Autolad3 Autolad1 Autolad3 IT150G IT158 IT180A IT180I NP155F NP175F NPG151 GW1500 GW1700-1 GW2000-1 GW3000A |
| Fonctions de conception | 2024 | 2024 |
| Spécification du matériau | FCCL 12-50um (électrolyse/calandrage) | - |
| Film de protection 12 μm (jaune/noir) | - | |
| Colle à faible débit PP 40-100um | - | |
| Numéro de couche RF | Nombre d'étages | 10 L. |
| Épaisseur totale de la plaque | Epaisseur | 0.25 mm |
| Épaisseur du cuivre | Couches intérieure et extérieure | 4 G |
| Traitement de surface | Mode de traitement | - |
| Largeur de ligne/distance de ligne (minimum) | Epaisseur de face en cuivre =36 | 70 μm |
| Ouverture/Extrusion(min) | Perçage mécanique PTH | 100 μm/300 μm |
| Perçage laser via | 50 μm/200 μm | |
| impédance | Spécification d'impédance | 10 % |
| Résistant à la soudure | Tolérance d'alignement (CCD/DI) | 50 μm/20 μm |
| Zone d'interface de carte souple et de carte matérielle | Spécification de dépassement | 0,5 mm |
| Tôle d'acier/renfort | Tolérance de montage | 150 μm |
| Zone W/B. | Planéité (avant/arrière) | 20 μm/30 μm |
| Apparence | Tolérance de forme | 150 μm |
Q1.êtes-vous une société de commerce ou un fabricant ?
R: Nous sommes fabricant avec une usine séparée.
Q2.que dois-je offrir pour la production ?
A: Basiclly PCB Gerber fichier et liste de BOM, si vous avez d'autres exigences, juste nous le faire savoir?
Q3.quelle est la quantité minimale de votre commande ?
R: Notre MOQ est 1 PCS.
Q4.Qu'est-ce qui est nécessaire pour établir un devis ?
A: PCB : quantité, fichier Gerber et exigences techniques(matériau, traitement de finition de surface, épaisseur de cuivre, épaisseur de planche )
PCBA : informations sur les circuits imprimés, nomenclature (documents de test)
Q5.Quels formats de fichier acceptez-vous pour la production ?
A: Fichier Gerber: CAM350 RS274X
Fichier PCB : Protel 99SE, P-CAD 2001 PCB
Nomenclature : Excel (PDF,Word,txt)
Q6.Mes fichiers sont-ils sécurisés ?
R : vos fichiers sont conservés en toute sécurité. Nous protégeons la propriété intellectuelle de nos clients dans l'ensemble du processus.
Tous les documents des clients ne sont jamais partagés avec des tiers.
Q7.MOQ ?
A: Il n'y a pas de MOQ. Nous sommes capables de gérer la production de petits et grands volumes avec flexibilité.
Q8.frais d'expédition ?
R: Le coût d'expédition est déterminé par la destination, le poids, la taille d'emballage des marchandises. Veuillez nous indiquer si vous avez besoin de nous
pour vous indiquer le coût de livraison.
Q9.acceptez-vous les documents de processus fournis par les clients ?
R Oui, nous pouvons fournir la source du composant et nous acceptons également le composant du client.
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