Type: | Circuit Imprimé Rigide |
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Diélectrique: | FR-4 |
Matériel: | Fiber de Verre Époxy |
Demande: | Consumer Electronics |
Flame Retardant Propriétés: | V0 |
Rigide mécanique: | Rigide |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Capacité de fabrication des éléments PCB | ||||
Nombre de couches | 1L-40L | Taille de trou min. (Mécanique) | 0,15 mm | |
Matériau de base | NY,SYL,TUC,EMC,Isola,Rogers,Arlon,Nelco,Taconic,Panasonic | Taille de trou min. (Trou laser) | 0,1 mm | |
Matériau FPC | Dupont,Taiflex,SYL,Thinflex | Tol. Taille trou (+/-) | PTH: +0,075 mm; NPTH: +0,05 mm | |
Epaisseur du matériau (mm) | T=0,1 mm-3,2 mm | Tol. Position trou | ±0,075 mm | |
Taille de carte max. (Mm) | 1250mm x 570mm | HASL/LF HAL | 2,5 μm | |
Tolérance de contour de carte | ±0,10 mm | Immersion Or | Nickel 3-7um au : 1-5u » | |
Epaisseur de la carte | 0,4 mm--3,2 mm | État de surface | HASL (LF), Placage d'or, doigt d'or, argent d'immersion, or d'immersion, OSP | |
Tolérance d'épaisseur | ±10 % | Poids du cuivre | 0.5 À -6 OZ | |
Ligne/espace minimum | 0,05 mm/0,05 mm | Masque de soudure | Vert, bleu, noir, blanc, jaune, Rouge, vert mat, noir mat, bleu mat | |
Anneau annulaire min | 0,12 mm | Sérigraphie | Blanc, Noir, Bleu, jaune | |
Critère de qualité | IPC-A-600J, IPC-6012E, IPC-4101C, IPC-SM-840, IPC-TM-650 UL796 | Certificat | IATF16949;2016 ISO 14000 |
Capacité de fabrication de l'article PCBA | ||||
Articles | Capacité | |||
Assemblage de ci min. Pas IC | 0,20 mm (8 mil) | |||
Broche de pied de l'ensemble PCB | SO, SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA ET U-BGA | |||
Assemblage de ci min. Placement des copeaux | 201 | |||
Montage sur ci max. Taille de la carte | 410 mm x 600 mm (16.2 po x 23.6 po) | |||
Taille maximale de l'ensemble PCB BGA | 74 mm x 74 mm (2.9 po x 2.9 po) | |||
Pas de bille BGA de l'ensemble PCB | 0,2 mm/8 mil | |||
Diamètre de bille BGA de l'ensemble PCB | 0,03 mm/1,2 mil | |||
Méthode d'assemblage de la carte | CMS, DIP, AI, MI | |||
Certification d'assemblage PCB | ISO14000, IATF16949 |
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