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Type: Circuit Imprimé Rigide
Diélectrique: FR-4
Matériel: Fiber de Verre Époxy
Demande: Consumer Electronics
Flame Retardant Propriétés: V0
Rigide mécanique: Rigide

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Fabricant/Usine

Info de Base.

N° de Modèle.
CL-977
Technologie de traitement
Électrolytique Foil
Matériel de base
Aluminium
Matériaux d′isolation
Résine organique
Marque
Chenlu
anneau annulaire min
0.05mm/0.05mm
nombre de couches
1L-40L
HASL/Lf Hal
2,5 μm
poids en cuivre
0.5--6 Oz
Paquet de Transport
Vacuum Packing
Spécifications
150*120mm
Marque Déposée
CHENLU CIRCUITS
Origine
China

Description de Produit

 Capacité de fabrication des éléments PCB
Nombre de couches    1L-40L   Taille de trou min. (Mécanique)    0,15 mm
Matériau de base    NY,SYL,TUC,EMC,Isola,Rogers,Arlon,Nelco,Taconic,Panasonic   Taille de trou min. (Trou laser)    0,1 mm
 Matériau FPC   Dupont,Taiflex,SYL,Thinflex   Tol. Taille trou (+/-) PTH: +0,075 mm; NPTH: +0,05 mm
Epaisseur du matériau (mm)     T=0,1 mm-3,2 mm   Tol. Position trou ±0,075 mm
Taille de carte max. (Mm)    1250mm x 570mm   HASL/LF HAL 2,5 μm
Tolérance de contour de carte ±0,10 mm   Immersion Or Nickel 3-7um au : 1-5u »
Epaisseur de la carte 0,4 mm--3,2 mm   État de surface HASL (LF), Placage d'or, doigt d'or, argent d'immersion, or d'immersion, OSP
Tolérance d'épaisseur ±10 %   Poids du cuivre 0.5 À -6 OZ
Ligne/espace minimum 0,05 mm/0,05 mm   Masque de soudure Vert, bleu, noir, blanc, jaune, Rouge, vert mat, noir mat, bleu mat
Anneau annulaire min 0,12 mm   Sérigraphie Blanc, Noir, Bleu, jaune
Critère de qualité IPC-A-600J, IPC-6012E, IPC-4101C, IPC-SM-840, IPC-TM-650 UL796   Certificat   IATF16949;2016   ISO 14000   
 
Capacité de fabrication de l'article PCBA
Articles   Capacité
Assemblage de ci min. Pas IC   0,20 mm (8 mil)
Broche de pied de l'ensemble PCB   SO, SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA ET U-BGA
Assemblage de ci min. Placement des copeaux   201
Montage sur ci max. Taille de la carte   410 mm x 600 mm (16.2 po x 23.6 po)
Taille maximale de l'ensemble PCB BGA   74 mm x 74 mm (2.9 po x 2.9 po)
Pas de bille BGA de l'ensemble PCB   0,2 mm/8 mil
Diamètre de bille BGA de l'ensemble PCB   0,03 mm/1,2 mil
Méthode d'assemblage de la carte   CMS, DIP, AI, MI
Certification d'assemblage PCB   ISO14000, IATF16949

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Q: Que fait CHENLU?  
R : Chenlu fournit des services tels que la conception électronique, la fabrication de circuits imprimés, la mise en page de circuits imprimés, l'assemblage de circuits imprimés, le prototypage, SMT, montage traversant, approvisionnement en matériaux, assemblage de produits, services d'emballage ECT.
Q : quels délais dois-je attendre pour les cycles de production ?  
A:  Délai moyen pour les PCB: (3-10 jours ouvrables), PCBA (2-4 semaines) selon le délai, la spécification et la complexité du matériau et des composants.
Q: Quelles informations CHENLU a-t-elle besoin pour citer un service d'assemblage de PCB?  
R:  Nous avons besoin de votre pack de données complet (y compris les fichiers Gerber, la liste de BOM, l'assemblage, etc.), la prévision de quantité et le budget.  
Q :. Quels sont les avantages de l'externalisation de ma fabrication à CHENLU?  
R :  nous permettons à nos clients de réduire leurs coûts d'exploitation et leurs exigences de livraison en tirant parti de nos connaissances et de notre expérience professionnelles en matière de conception, de fabrication, d'approvisionnement.  
Q:  Comment connaître la qualité du produit?
R:  Nous vous suggérons de commander un échantillon. Vous pouvez également nous envoyer un e-mail pour obtenir des photos détaillées afin de vérifier si vous ne pouvez pas obtenir suffisamment d'informations sur la page du produit.  
Q: Si tous les PCB, et PCBA seront testés avant livraison si nous fournissons la méthode de test de fonctionnement?
R:  Oui, nous nous assurons que chaque pièce de PCB, et PCBA seront testés avant l'expédition, et nous nous assurons que les marchandises que nous avons envoyées avec une bonne qualité


 

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1000000 RMB
Surface de l'Usine
1001~2000 Mètres Carrés