Type: | Rigid Circuit Board |
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Dielectric: | FR-4 |
Material: | Fiberglass Epoxy |
Application: | Consumer Electronics |
Flame Retardant Properties: | V0 |
Mechanical Rigid: | Rigid |
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Élément de la capacité de fabrication PCBA | ||||
Les articles | La capacité | |||
Montage CI Min. IC Pitch | 0.20mm(8mil) | |||
Axe de pied de montage PCB | Ainsi, SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA et U-BGA | |||
Montage CI Min. Placement de la puce | 201 | |||
Montage CI Max. La taille du circuit | 410mm x 600mm(16.2" x 23,6") | |||
Taille maximale d'assemblage PCB BGA | 74mm x 74mm(2.9" x 2,9") | |||
Montage CI pitch balle BGA | 0.2Mm/8 mil | |||
Montage CI BGA Diamètre à billes | 0.03mm/1.2mil | |||
Méthode de montage PCB | Cms, DIP, AI,MI | |||
Certification de l'Assemblée PCB | La norme ISO14000, IATF16949 |
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