Power-Optimized PCB pour une efficacité énergétique améliorée

• Type: Rigid Circuit Board
• Dielectric: FR-4
• Material: Fiberglass Epoxy
• Application: Consumer Electronics
• Flame Retardant Properties: V0
• Mechanical Rigid: Rigid
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• Base Material: Aluminum
• Insulation Materials: Organic Resin
• Brand: Chenlu
• HASL/Lf Hal: 2,5 μm
• nombre de couches: 1l-40l
• poids en cuivre: 0.5--6 Oz
• Hole Position Tol: ±0,075 mm
• Paquet de Transport: Vacuum Packing
• Spécifications: 150*120mm
• Marque Déposée: CHENLU CIRCUITS
• Origine: China

Description de Produit

Élément de  la fabrication de la capacité de circuit imprimé
Les dénombrements de la couche	1L-40L		La taille de trou min(mécanique)	0,15 mm
Le matériau de base	NY,SYL,TUC,EMC,Isola,Rogers,Arlon,Nelco,taconique,Panasonic		Min(Taille du trou trou laser)	0.1Mm
Matériau de FPC	Dupont,Taiflex,SYL,Thinflex		La taille du trou Tol (+/-)	Les taux de PTH:+0.075mm;  +0.05NPTH : mm
Épaisseur du matériau(mm)	T=0,1mm-3.2mm		La position du trou Tol	±0,075 mm
Dimensions de la carte Max(mm)	1250mm x570mm		HASL/LF HAL	2.5Um
Aperçu du Conseil de la tolérance	±0,10 mm		Or d'immersion	Le nickel 3-7um ua:1-5u"
Epaisseur de carte	0,4Mm--3.2mm		La finition de surface	HASL (LF), placage or,Gold doigt,l'immersion de l'argent,l'immersion d'or, l'  OSP
Tolérance d'épaisseur	±10 %		Poids de cuivre	0,5--6 OZ
Ligne/l'espace minimum	0.05mm/0,05 mm		Masque de soudure	Vert, Bleu, Noir, Blanc, Jaune, rouge, vert mat, Matt Black, Matt bleu
Min bague annulaire	0,12 mm		Écran De soie	Blanc, Noir, Bleu, Jaune
Critère de qualité	IPC-A-600J,IPC IPC-4101-6012E,C,IPC-SM-840,IPC-TM-650 UL796		Le certificat	IATF16949;2016    ISO14000
Élément de la  capacité de fabrication PCBA
Les articles			La capacité
Montage CI Min. IC Pitch			0.20mm(8mil)
Axe de pied de montage PCB			Ainsi, SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA et U-BGA
Montage CI Min. Placement de la puce			201
Montage CI Max. La taille du circuit			410mm x 600mm(16.2" x 23,6")
Taille maximale d'assemblage PCB BGA			74mm x 74mm(2.9" x 2,9")
Montage CI pitch balle BGA			0.2Mm/8 mil
Montage CI BGA Diamètre à billes			0.03mm/1.2mil
Méthode de montage PCB			Cms, DIP, AI,MI
Certification de l'Assemblée PCB			La norme ISO14000, IATF16949

FAQ
Q : Quels avantages CHENLU ?  
A : Chenlu fournissent des services comprennent la conception électronique, fabrication de PCB, PCB Layout, assemblée de BPC, de prototypage, CMS, à travers le trou, l'Assemblée, achats de matériel produit, l'emballage d'assemblage ect services.
Q : Quels délais devrais-je attendre pour les cycles de production ?  
A :  moyenne de plomb pour les BPC de temps : (3-10 jours ouvrables), PCBA (2-4 semaines) en fonction du matériel et l'organe de plomb, la spécification de temps et de complexité.
Q : Quelles informations ne CHENLU besoin de citer un service de montage PCB ?  
A :  Nous avons besoin de votre pack complet de données (y compris les fichiers Gerber, liste BOM, assemblée intruction etc.), la quantité de prévision et de budget. En cas de doute, veuillez nous contacter par e-mail:  
Q :. Quels sont les avantages de l'externalisation mon de la fabrication à CHENLU ?  
R :  Nous permettons à nos clients à réduire leurs coûts de fonctionnement et les exigences de prestation en tirant parti de nos professionnels de la conception, fabrication, les achats de connaissances et de l'expérience.  
Q :  Comment pouvons-nous savoir la qualité du produit ?
R :  Nous vous suggérons de commander un échantillon. Vous pouvez également envoyer nous un email pour le détail des photos pour vérifier si vous ne pouvez pas obtenir assez de renseignements dans la page produit.  
Q :  Si tous les BPC et PCBA sera testé avant livraison, si nous fournissons la méthode de test de fonction ?
R :  Oui, nous nous assurer que chaque pièce de BPC et PCBA seront testés avant expédition, et nous assurer que les marchandises que nous avons envoyé avec une bonne qualité