Personnalisation: | Disponible |
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Application: | Niveau du département |
Système d′instruction: | RISC |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Audité par une agence d'inspection indépendante
Fonctionnalités
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Spécifications techniques
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Processeurs
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Jusqu'à deux processeurs Intel Xeon de 3e génération évolutifs, avec jusqu'à 40 cœurs par processeur
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Mémoire
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32 emplacements DIMM DDR4, prend en charge RDIMM 2 To max ou LRDIMM 8 To max, vitesses jusqu'à 3200 MT/s.
Jusqu'à 16 emplacements de mémoire permanente Intel série 200 (BPS), 12 To maximum, prend en charge les barrettes DIMM DDR4 ECC enregistrées uniquement |
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Contrôleurs de stockage
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Contrôleurs internes :
PERC H745, HBA355I, S150, H355, H345, H755, H755N Sous-système de stockage optimisé pour l'amorçage (BOSS-S1) : disques SSD RAID 2 x M.2 matériels de 240 Go ou 480 Go Sous-système de stockage optimisé pour l'amorçage (BOSS-S2) : disques SSD RAID 2 x M.2 matériels de 240 Go ou 480 Go PERC EXTERNE (RAID) : PERC H840, HBA355E |
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Baies de lecteur
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Baies avant :
Jusqu'à 10 disques durs/disques durs/disques durs (NVMe) SAS/SATA/NVMe de 2.5 pouces, 153 To maximum Jusqu'à 4 disques durs/disques durs SAS/SATA de 3.5 pouces (64 To max. Jusqu'à 8 disques durs/disques durs/disques durs (NVMe) SAS/SATA/NVMe de 2.5 pouces, 122.8 To maximum Baies arrière : Jusqu'à 2 disques durs/disques durs/disques durs (NVMe) SAS/SATA/NVMe de 2.5 pouces, 30.7 To maximum |
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Alimentations
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Platine AC 240 W/mode mixte 800
1100 W, titane AC/240, mode mixte Platine AC 240 W/mode mixte 1400 1100 W CC -48 - 60 V. |
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Options de refroidissement
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Refroidissement par air, refroidissement par liquide du processeur en option
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Ventilateurs
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Ventilateur standard/ventilateur SLVR haute performance/ventilateur OR haute performance
Jusqu'à quatre ensembles de ventilateurs enfichables à chaud (module de double ventilateur) |
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Dimensions
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Hauteur : 42.8 mm (1.7 pouces)
Largeur : 482 mm (18.97 pouces) Profondeur : - 758.27 mm (29.85 pouces) - sans cadre 772.11 mm (30.39 pouces) - avec cadre |
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Format
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Serveur rack 1U
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Gestion intégrée
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IDRAC9 Module de service iDRAC IDRAC Direct Module sans fil Quick Sync 2 |
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Cadre
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Cadre LCD ou cadre de sécurité en option |
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Logiciel OpenManage
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OpenManage Enterprise
Plug-in OpenManage Power Manager Plug-in OpenManage SupportAssist Plug-in OpenManage Update Manager |
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Mobilité
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OpenManage Mobile
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Intégrations et connexions
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Intégrations OpenManage
BMC Truesight Microsoft System Center Modules Red Hat Ansible VMware vCenter et vRealize Operations Manager Connexions OpenManage Tivoli Netcool/omnibus Tivoli Network Manager IP Edition Responsable des opérations micro Focus Nagios Core Nagios XI |
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Sécurité
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Micrologiciel signé cryptographiquement
Démarrage sécurisé Effacement sécurisé Racine de confiance en silicium Verrouillage du système (nécessite iDRAC9 Enterprise ou Datacenter) TPM 1.2/2.0 FIPS, certifié CC-TCG, TCM 2.0 en option |
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Carte réseau intégrée
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2 LOM 1 GbE
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Options réseau
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1 x OCP 3.0 (x8 voies PCIe) |
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Options GPU
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Jusqu'à trois GPU de 75 W à largeur unique |
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Ports
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Ports avant
1 x micro-USB direct iDRAC dédié 1 port USB 2.0 1 x VGA Ports arrière 1 port USB 2.0 1 x série (en option) 1 port USB 3.0 2 x RJ-45 1 x VGA (en option pour la configuration de refroidissement liquide) |
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PCIe
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Jusqu'à 3 emplacements PCIe Gen4 bas profil (Tous les x16 sauf un emplacement x8 avec modules D'E/S SNAP) Ou 2 emplacements PCIe (Gen4) pleine hauteur
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Système d'exploitation et hyperviseurs
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Serveur canonique Ubuntu LTS
Hyperviseur Citrix Microsoft Windows Server avec Hyper-V. Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi |
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