• Solution matérielle AP module Wi-Fi HF-A21-DIP hautes performances
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Solution matérielle AP module Wi-Fi HF-A21-DIP hautes performances

Usage: Telephone, Computer, Server, Mobile phone, Laptop
Type: Wireless
Information content: Data
Certification: CE, RoHS, FCC
Condition: New
sans fil standard: 802.11bgn

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Membre Diamant Depuis 2020

Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées

Évaluation: 5.0/5

Info de Base.

N° de Modèle.
HF-A21-DIP
Paquet de Transport
Carton
Spécifications
2.412GHz-2.484GHz
Marque Déposée
IOT MODULE
Origine
China
Code SH
8517709000
Capacité de Production
100000

Description de Produit

-Fiche technique


*  spécification


Hardware AP solution High Performance HF-A21-DIP Wi-Fi module
Hardware AP solution High Performance HF-A21-DIP Wi-Fi module


 




* Description
 

Classe

Élément

Paramètres

Paramètres sans fil

Certification

FCC/ce/Telec

Sans fil standard

802.11 b/g/n

Plage de fréquence

2,412 GHz-2,484 GHz

Puissance de transmission

802.11b : +20 dBm (max.)

802.11g : +18 dBm (max.)

802.11n : +15 dBm (max.)

Configurable

Sensibilité de la réception

802.11b : -89 dBm

802.11g : -81 dBm

802.11n : -71 dBm

Option antenne

Externe : connecteur i-PEX ou sortie de ligne broche 25

Interne : antenne PCB intégrée

Matériel

Paramètres

Interface de données

UART : 1 200 bps - 230 400 bps

Ethernet : 10 Mbit/s/100 Mbit/s.

GPIO, I2C, USB

Tension de fonctionnement

3,3 V (+/-5 %)

Courant de fonctionnement

Moy. : 170 mA crête : 400 mA

Température de fonctionnement

-40ºC- 85ºC

Température de stockage

-45ºC- 125ºC

Dimensions et taille

25×40×8 mm  

Paramètres du logiciel

Type de réseau

STA /AP/AP+STA

Mécanismes de sécurité

WEP/WPA-PSK/WPA2-PSK/WAPI

Chiffrement

WEP64/WEP128/TKIP/AES

Mode de travail

Transmission transparente

Commande série

JEU D'instructions AT+

Protocole réseau

TCP/UDP/ARP/ICMP/DHCP/DNS/HTTP

Max. Connexion TCP

32

Configuration utilisateur

Configuration de la commande Web Server+AT.

Logiciel d'application utilisateur

Prend en charge les logiciels d'application personnalisés

Fournir un package SDK

Fournir des outils de liaison intelligente







Pourquoi nous choisir?

* Specilaze dans IC pour environ 14 ans  
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Remarques

* les photos sont prises par appareil photo.
* vous pouvez nous contacter pour un meilleur prix.
* n'hésitez pas à nous contacter si vous souhaitez voir d'autres modèles.

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Capital Social
1.85 Million USD
Disponibilité OEM/ODM
Yes