| Application: | Niveau du département |
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| Système d′instruction: | CISC |
| Nombre maximal de processeurs: | 2 |
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Demande d'Échantillon
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Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
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Format
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Montage en rack 2U
Boîtier : 437 x 89 x 647 mm (17.2 x 3.5 x 25.5 po) Forfait : 673.1 x 279.4 x 863,6 mm (26.5 x 11 x 34 po) |
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Processeur
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Prise femelle simple E (LGA-4677)
5e génération Intel® Xeon® / 4e génération Intel® Xeon® évolutif processeurs Jusqu'à 52C/104T ; jusqu'à 300 Mo de cache |
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GPU
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Nombre max. De GPU : jusqu'à 1 GPU double largeur ou 2 GPU simple largeur
GPU PRIS EN CHARGE : NVIDIA PCIE : T400, RTX A5000, RTX A4500, RTX A4000, RTX A2000 Interconnexion CPU-GPU : interconnexion PCIe 5.0 x16 CPU-GPU |
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Mémoire système
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Nombre de logements : 8 emplacements DIMM/8 canaux
Mémoire max. (1 DPC) : jusqu'à 2 To de mémoire DDR5 RDIMM ECC 5600 MT/s |
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Configuration des baies de lecteur
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Par défaut : 8 baies au total
4 baies de lecteur SAS*/SATA 3.5" amovibles à l'avant 4 baies de lecteur PCIe 5.0 NVMe*/SAS*/SATA 3.5" permutables à chaud à l'avant (*la prise en charge NVMe/SAS peut nécessiter un contrôleur de stockage et/ou des câbles supplémentaires, veuillez consulter la liste des pièces en option pour détails) M.2 : 1 M.2 PCIe 3.0 x2 emplacements NVMe (clé M 2280/22110) Baies périphériques : 2 baies 2.5" (en option) |
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Slots d'extension
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Par défaut
2 emplacements double largeur PCIe 5.0 x16 FHFL 2 emplacements PCIe 5.0 x8 LP Option A* 1 emplacement(s) double largeur PCIe 5.0 x16 FHFL 2 emplacements PCIe 5.0 x8 FHFL 2 emplacements PCIe 5.0 x8 LP |
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Périphériques intégrés
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SATA : SATA (6 Gbit/s) ; prise en charge RAID 0/1/5/10
NVMe : NVMe ; prise en charge RAID 0/1/5/10 (clé RAID VROC Intel® requise) Chipset : Intel® C741 Connectivité réseau : 2 RJ45 1 GbE avec Intel® I210 |
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Entrée / sortie
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LAN : 2 ports LAN RJ45 1 GbE
1 port(s) LAN BMC dédié(s) RJ45 1 GbE (IPMI partagé sur le port LAN 1) USB : 2 ports USB 3.2 de type a (arrière) 2 ports USB 2.0 de type A (arrière) 1 port(s) USB 2.0 de type A (embase) 2 ports USB 3.2 Gen1 (embase) Vidéo : 1 port(s) VGA Série : 1 port(s) COM(s) (arrière) 1 port(s) COM(s) (embase) TPM : 1 en-tête TPM FICHE TECHNIQUE ©2024 Copyright Super micro Computer, |
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Refroidissement du système
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Ventilateurs : 3 PWM à utilisation intensive 80 x 80 x 38 mm ventilateur(s)
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Alimentation
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2 x 1 000 W redondant (1 + 1) Alimentations de niveau titane (96 %)
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BIOS système
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Type de BIOS : mémoire EEPROM SPI 32 Mo ami
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Gestion
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SuperCloud Composer ; Supermicro Server Manager (SSM) ; Supermicro Update Manager (SUM) ; Supermicro
SuperDoctor® 5 (SD5) ; Super Diagnostics Offline (SDO) ; Supermicro Thin-Agent Service (TAS) ; SuperServer Automation Assistant (SAA) Nouveau ! |
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Surveillance de l'état des PC
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Processeur : surveille les cœurs de processeur, les tensions des chipsets et la mémoire
8 régulateur de tension à commutation de phase VENTILATEUR : ventilateurs avec surveillance par tachymètre Moniteur d'état du régulateur de vitesse Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM) Température : surveillance de l'environnement du processeur et du châssis Contrôle thermique des connecteurs de ventilateur |
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Dimensions et poids
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Poids: Poids brut: 59 lbs (26.76 kg)
Couleur disponible: Poids net: 34 lbs (15.42 kg) Noir |
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Environnement d'exploitation
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Température de fonctionnement : 10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
Température hors fonctionnement : de -30°C à 60°C (-22°F à 140°F) Humidité relative de fonctionnement : 8 % à 80 % (sans condensation) Humidité relative hors fonctionnement : 8 % à 90 % (sans condensation) |
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Carte mère
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Super X13SEW-F
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Châssis
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CSE-825B2TS-R0WNP
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Q1: Êtes-vous une usine ou une société de commerce?
R: Nous sommes un distributeur et une société de commerce.
