Haute température Co-Fired céramique (HTCC) pour boîtier IC, emballage du dispositif de micro-ondes, CMS Micro-ondes Les paquets de périphérique

Nous offrons une  Variété de forfaits en céramique hautement fiable pour répondre à nos exigences du client, des paquets personnalisés pour des applications particulières pour les paquets standard utilisée dans l'appareil d'évaluations. Les paquets standard utilisée dans l'appareil d'évaluations des produits standard de fonction qui aident à réduire les dépenses pour l'investissement initial. Pour plus de formes et dimensions sur le paquet.

La technologie céramique multicouches (HTCC et LTCC) description du produit
Co-tiré de la céramique à haute température (HTCC) est un  Matériau populaire choix pour l'emballage hermétique souhaitable en raison de ses propriétés électriques, résistance mécanique élevée et une bonne conductivité thermique. AdTech céramique fabrique ses spécialités HTCC mélange qui permet de straight-through vias hermétique et dense des interconnexions de métal. AdTech la Céramique" HTCC paquets sont les plus couramment utilisés dans l'armée, l'aérospatiale, appareil médical, et les applications à haute température.

Caractéristiques de HTCC:
Excellente stabilité mécanique
Une intégration aisée dans les boîtiers en métal en raison d'appariés coefficient de dilatation thermique
Conductivité thermique élevée
Utilisation de la non-métal noble colle
Placage supplémentaires révèle et des fils de surfaces bondable soudable

Caractéristiques de LTCC:
Excellentes propriétés HF fournis par de faibles pertes diélectriques et métalliques haute conductivité
La haute conductivité électrique des modèles de métal
Réalisation de paquets hermétique par les procédés de soudure fluxless
Embedded composants passifs (résistances, inductances, les condensateurs) fournir des solutions peu encombrant
Variété de produit sont les options disponibles basés sur différents systèmes de bandes et pâte métallique


HTCC Packages servir le marché électronique hautes performances en fournissant des boîtiers hermétiques (Packages) pour le but de protéger les circuits intégrés délicate de l'environnement CE inclut la protection contre l'humidité, de la chaleur, choc thermique, expansion thermique, et les éléments corrosifs qui sont tous gérés par le paquet

Technologies de l'emballage hermétique
Co-tiré de la céramique à haute température (HTCC): 90 % d'aluminium en céramique oxyde de tungstène Sealrings MolyManganese métallisation métallisation, câbles, les broches de la conception de la miniaturisation de choc mécanique poids avantage avantage avantage

Processus de production:
- Préparation de bandes
--Greenline Operations
--D'OPÉRATIONS DE TIR
--Opérations Post-Fire
-- Braser Intégration
--Placage final
-- L'Inspection finale    
 
Les règles de conception de substrat HTCC
Introduction Processus situation ligne Introduction
Les principales caractéristiques techniques de la HTCC substrat sont comme suit:
L'épaisseur standard de chaque couche de céramique: 0, 15 mm, 0, 2 mm, 0, 25 mm (cuite porcelaine).
La plus belle et la conduite de l'espacement (processus de couche épaisse): 100μm (cuite porcelaine)
Trous à espacement minimum: 3  Fois aperture (universel)
Le diamètre de trou traversant métallisé (matières porcelaine): 200μm (universal, cuits à propos de la céramique 170μm);
150μm (universal, cuits à propos de porcelaine 125μm);
100μm (minimum, de porcelaine à maturité environ 85μm);
300 μm (maximum, de la porcelaine matures environ 250 μm).
  L'épaisseur maximale de produit: 5.0mm (cuite porcelaine)
La résistance du fil: 15-18mΩ/
Φ métallisé100μm traversant la résistance de la colonne: ≤30mΩ/mm;
Φ métallisé150μm traversant la résistance de la colonne: ≤20mΩ/mm;
Φ métallisé200μm traversant la résistance de la colonne: ≤ 15 mΩ/mm;
Φ métallisé300μm traversant la résistance de la colonne: ≤10mΩ/mm.
Système matériel disponible
L'alumine céramique: Al-Ca-Si-Mg (porcelaine blanche, 94%-95%) AW01
Al-Ca-Si-Mg-Ti-Cr-Mo    

Les applications de Package HTCC
Armée/défense
- Systèmes d'imagerie infrarouge,
-Tactique d'artillerie, des systèmes de données
Systèmes de missiles,
Terres Plan focal de l'imageur Array Systems,
Ciblage avancé et prospectif, infrarouge
Les systèmes radar,
Transpondeurs,
Airborne Systèmes de missiles d'alerte précoce de la radio Les systèmes de navigation, etc...

L'aérospatiale commerciale
- SAT COM Systèmes,
Des capteurs de mouvement des aéronefs et de bus de données de communications,
Les amplificateurs de fréquence radio programmable,
Sous-systèmes de traitement du signal, etc...

Industrial
- DC-DC Les convertisseurs de puissance,
Circuits intégrés,
Synchro pour convertisseurs numériques,
Régulateurs de tension,
Commandes de moteur,
Convertisseurs haut/bas

Médical -
L'équipement, d'imagerie
Équipement de surveillance,
Stimulateurs cardiaques,
Les défibrillateurs,
Les systèmes de détection de glucose, etc...

Optique -
Electro Optical modules Tx et Rx,
Appareils laser,
Les modulateurs,
Les amplificateurs de l'horloge,
Atténuateurs,
Mux/Demux,
Modules Add-Drop optique, etc...
 
Contactez-nous pour la présentation des règles de conception détaillée pour soutenir votre sélection de produits.