• Lab instrument chips Bond Tester semi-Condutortesting machine Gold Wire Pull & Test de poussée à billes Golden et Test de poussée à billes Convex
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Lab instrument chips Bond Tester semi-Condutortesting machine Gold Wire Pull & Test de poussée à billes Golden et Test de poussée à billes Convex

Service après-vente: support technique en ligne
Garantie: 2 ans de service après-vente
Max Diamètre de la pièce: <500mm
Type: machine d′essai de poussée
Maxcapacity: <1000kN
Précision année: 0.1

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Aperçu

Info de Base.

N° de Modèle.
WBE-9088B
Charge Way
Charge mécanique
Méthode de chargement
Charge statique
Exposition
Numérique
Contrôle
Contrôle manuel
Poids
100 g-100 kg
Source D′Énergie
AC220V
plage de test de traction
100 g à 20 kg
plage de test de poussée
250 g à 100 kg
commutation de module
module de rotation automatique
axe x/axe y.
course effective 100 mm, résolution 0,1 μm
hauteur de positionnement min. de test de l′axe z.
<=1 μm
Paquet de Transport
Woden Box
Spécifications
Customized service
Marque Déposée
WBE
Origine
Guandong, China
Capacité de Production
500set/Moth

Description de Produit

Description du produit

 Modèle de spécifications techniques  du testeur de liaison : WBE-9088B

Présentation du produit :
Testeur de liaison, test de résistance de soudage au plomb après collage microélectronique du fil, test de collage de surface de joint et de substrat, test de fatigue de poussée répétitive de bille de soudage (test de traction de fil interne, test de poussée de joint de micro-soudure, test de poussée de bille dorée, test de force de cisaillement de copeaux, test de poussée de composants de soudage CMS, test de poussée de matrice BGA). L'équipement est largement utilisé dans l'emballage des semi-conducteurs, l'emballage des LED, l'emballage des cartes à puce, l'électronique de communication, l'industrie de l'électronique automobile et divers instituts de recherche, collèges et universités, l'analyse et le test des défaillances de circuits électroniques.
Élément de test :
Lab Instrument Chips Bond Tester Semi-Conductortesting Machine Gold Wire Pull &Golden Ball Thrust Test &amp; Convex Ball Thrust Test
Spécialité :
1). Adopter la technologie de capteur de précision importée pour garantir la précision et la stabilité du produit ;
2). La technologie de traction verticale et de positionnement vertical VPM est utilisée dans toutes les méthodes de test ;
3). Plate-forme de mouvement à quatre axes, utilisant des pièces de transmission importées pour assurer un fonctionnement stable et à grande vitesse de la machine ;
4). Précision de charge avec fonction de changement automatique 7 pour garantir une plage complète de haute précision ;
5). Données de test dans le graphique de forme d'onde, l'histogramme, le rapport de données, etc. De l'ordinateur ;
6). Peut tourner et convertir automatiquement le test de traction, le test de poussée à petite portée, le test de poussée à grande portée trois modules ;
7). Convertisseur AD 32 bits haute précision et haute résolution ;
8). Chaque capteur adopte un système de protection contre les surcharges anti-collision indépendant pour éviter les écarts de précision causés par les erreurs de fonctionnement ;
9). Adopter la technologie de contrôle la plus avancée des équipements mécaniques trois boucles fermées : boucle fermée de charge, boucle fermée de déplacement, boucle fermée de vitesse ;
10). Équipement avec fonction de correction automatique, vous pouvez choisir des accessoires de correction spéciaux et des poids;
11). Toutes les pièces importées sont utilisées ;
3.caractéristiques techniques :
1).la sélection de la plage commune d'essai de traction : 100 g, 200 g, 1 kg, 5 kg, 10 kg, 20 kg, précision de test de 0.1 % ; (autres plages personnalisables)
2).sélection de plage de test de poussée couramment utilisée : 250 g, 1 kg, 5 kg, 20 kg, 100 kg, précision de test 0.1 % ; (autres plages personnalisables)
3).  support logiciel: essai de poussée de puce, essai de traction de fil d'or, essai de poussée de bille dorée;
4).axe X : course effective 100 mm, vitesse maximale 5 mm/s, résolution 0,1 μm ;
5).axe y  : course effective 100 mm, vitesse maximale 5 mm/s, résolution 0,1 μm ;
6).  Axe Z : course effective de 100 mm, vitesse maximale de 7 mm/s, résolution de 0,1 μm ;
7). hauteur de positionnement minimum du test de l'axe Z: ≤0,5 μm;
8).présentoir de plate-forme: la plate-forme peut partager une variété de présentoirs, les présentoirs peuvent pivoter de 360 degrés;
9).plate-forme de mouvement à quatre axes, utilisant des pièces de transmission importées pour assurer un fonctionnement à grande vitesse, à long terme et stable de la machine;
10).la machine est fournie avec un système d'exploitation de fenêtres d'ordinateur, le fonctionnement du logiciel est simple, peut afficher les données de test et la courbe de distribution de force;
11).microscope :1 à 60 fois;
12).air comprimé : 4.5 à 6 bar ;
13).alimentation en vide: 550 mm Hg;
14). Dimensions : largeur 430 mm* profondeur D665mm* hauteur H790mm;
15). Poids : 95 KG ; alimentation : 220 V ±5 %, 50 Hz ;
16). Puissance : 1 kW/4,5A ;
4.Ecran du logiciel :
Lab Instrument Chips Bond Tester Semi-Conductortesting Machine Gold Wire Pull &Golden Ball Thrust Test &amp; Convex Ball Thrust Test
5.dispositif de test :
Lab Instrument Chips Bond Tester Semi-Conductortesting Machine Gold Wire Pull &Golden Ball Thrust Test &amp; Convex Ball Thrust Test
6.Schéma du produit de test :
Lab Instrument Chips Bond Tester Semi-Conductortesting Machine Gold Wire Pull &Golden Ball Thrust Test &amp; Convex Ball Thrust Test
Lab Instrument Chips Bond Tester Semi-Conductortesting Machine Gold Wire Pull &Golden Ball Thrust Test &amp; Convex Ball Thrust Test
Lab Instrument Chips Bond Tester Semi-Conductortesting Machine Gold Wire Pull &Golden Ball Thrust Test &amp; Convex Ball Thrust Test
 

 

Profil de l'entreprise
 

Lab Instrument Chips Bond Tester Semi-Conductortesting Machine Gold Wire Pull &Golden Ball Thrust Test &amp; Convex Ball Thrust TestLab Instrument Chips Bond Tester Semi-Conductortesting Machine Gold Wire Pull &Golden Ball Thrust Test &amp; Convex Ball Thrust TestLab Instrument Chips Bond Tester Semi-Conductortesting Machine Gold Wire Pull &Golden Ball Thrust Test &amp; Convex Ball Thrust Test

   
Notre client

Lab Instrument Chips Bond Tester Semi-Conductortesting Machine Gold Wire Pull &Golden Ball Thrust Test &amp; Convex Ball Thrust TestLab Instrument Chips Bond Tester Semi-Conductortesting Machine Gold Wire Pull &Golden Ball Thrust Test &amp; Convex Ball Thrust TestLab Instrument Chips Bond Tester Semi-Conductortesting Machine Gold Wire Pull &Golden Ball Thrust Test &amp; Convex Ball Thrust TestLab Instrument Chips Bond Tester Semi-Conductortesting Machine Gold Wire Pull &Golden Ball Thrust Test &amp; Convex Ball Thrust TestLab Instrument Chips Bond Tester Semi-Conductortesting Machine Gold Wire Pull &Golden Ball Thrust Test &amp; Convex Ball Thrust TestLab Instrument Chips Bond Tester Semi-Conductortesting Machine Gold Wire Pull &Golden Ball Thrust Test &amp; Convex Ball Thrust Test

Certifications

Lab Instrument Chips Bond Tester Semi-Conductortesting Machine Gold Wire Pull &Golden Ball Thrust Test &amp; Convex Ball Thrust Test

Équipe WBE

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Nombre d'Employés
30
Année de Création
2011-07-07