• L′éclaircie de haute précision et de rodage de la machine pour les plaquettes de silicium
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L′éclaircie de haute précision et de rodage de la machine pour les plaquettes de silicium

Service après-vente: 1 an
Garantie: 1 an
Type: Machine de Honing
Traitement Objet: métal et non-métal
Abrasifs: plaque de meulage
Mode de Contrôle: normal

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Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées

Fabricant/Usine & Société Commerciale

Info de Base.

N° de Modèle.
kj200w
Automatique année
Semi-Automatique
Précision
Haute Précision
Certificat
ISO 9001
État
Nouveau
poids de la machine
1100kg
diamètre de rodage max
200 mm
service après-vente fourni
ingénieurs disponibles pour l′entretien des machines à l′étranger
Paquet de Transport
Standard Export Packing
Spécifications
1200*1350*2250
Marque Déposée
KIZI
Origine
Dongguan, China
Capacité de Production
2 Sets/Month

Description de Produit

   Cette machine est conçue pour accélérer l'éclaircie de super matériaux durs tels que la céramique de zircone et LED de saphir.

Produits montrer
L'éclaircie de haute précision et de rodage de la machine pour les plaquettes de silicium
Utilisation :  Cette unité est conçue et produite pour la céramique de zircone et saphir superhard substrat LED ect produit.
High Precision Thinning and Lapping Machine for Silicon WafersHigh Precision Thinning and Lapping Machine for Silicon Wafers

Notes comme la technologie est constamment mis à jour, les données ci-dessus est pour référence seulement. High Precision Thinning and Lapping Machine for Silicon Wafers
High Precision Thinning and Lapping Machine for Silicon Wafers
Fonctionnalités
 1.Le programme de CNC, du système de contrôle d'assurer la stabilité de la machine, de sécurité.
 2.Système de l'arbre à haute vitesse avec une grande précision, s'assurer l'usinage de précision lorsqu'haute vitesse et haute résistance de meulage.  
 3.L'un type de système de la coupe du vide tactile, à améliorer la commodité de la force de serrage.  
 4.intelligent à couple constant de la fonction anti-explosion.  
 5.Système de refroidissement à température constante.  
 6.Système de rattrapage automatique.  
 7.L'épaisseur en ligne optionnels appareil de mesure.  
 8.meuleuse automatique en option une commode.  

Notre Service
1.  L'usine avec prix competative,la stabilité et de haute qualité  
2.  La R&D Dep. Avec 20 techniciens, 5 d'entre eux depuis des décennies de l'expérience  
3.  La charge du client sans faire de l'échantillon  
4.  Terminé service après vente et de soutien de l'expertise en provenance de Taïwan


Les brevets High Precision Thinning and Lapping Machine for Silicon Wafers
L'Emballage & Livraison
L'emballage de détails : l'emballage, 1 pcs/carton
Détails de livraison : Il est généralement 5-10 jours si les marchandises sont en stock. ou il est 15-30 jours si les marchandises ne sont pas en stock, il est selon la quantité


FAQ
Q : Vous êtes Trading Company ou un fabricant ?
A: Nous sommes fabricant.
Q : Combien de temps est votre délai de livraison ?
A : il est généralement 5-10 jours si les marchandises sont en stock. ou il est 15-30 jours si les marchandises ne sont pas en stock, il est selon la quantité.
Q : Avez-vous de fournir des échantillons ? Est-il gratuit ou extra ?
A:Non, nous ne pourrions pas offrir de la machine pour l'échantillon gratuit mais peut fournir de charge de l'épreuvage libre pour le client.

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Nombre d'Employés
47
Année de Création
2010-01-12