Machine de meulage et de polissage haute précision des wafers en silicium

Détails du Produit
Personnalisation: Disponible
Type: Rectifieuse Plane
Automatique année: Semi-Automatique
Membre d'Or Depuis 2018

Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées

Fournisseur Audité Fournisseur Audité

Audité par une agence d'inspection indépendante

Année de Création
2010-01-12
Nombre d'Employés
47
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Info de Base

N° de Modèle.
KD24QXL4
Précision
Haute Précision
Certificat
ISO 9001
État
Nouveau
diamètre de meulage max
360 mm
taille de la meule diamantée
255 mm
vitesse de rotation
0-800 tr/min
puissance
0,75 kw
poids
2400kg
contrôle de précision de la pièce (parallélisme)
0,001 mm
pression d′air
0,6 mpa
service après-vente fourni
ingénieurs disponibles pour l′entretien des machines à l′étranger
Paquet de Transport
emballage standard pour exportation
Spécifications
1350*600*1600mm
Marque Déposée
kizi
Origine
Chine

Description de Produit

Description

  Majeure en céramique de rodage de la puce pricise, saphir morceaux, tranche de silicium etc matériau dur.

Produits montrer
 

QXL KD244 Meulage et polissage de précision machine
Utilisation :  majeure en céramique de rodage de la puce pricise, saphir morceaux, tranche de silicium etc matériau dur

Silicon Wafer High Precision Grinding and Polishing Machine
Silicon Wafer High Precision Grinding and Polishing Machine


Fonctionnalités :
  1.Le servo fixer la plaque du système, d'assurer suffisamment la planéité de mill;
  2.moulin sur ligne Système de surveillance de la température pour empêcher la déformation et de décoller flick;
  3.Plusieurs segments ou flexible, peut satisfaire du système de pressurisation de la demande de la technologie de traitement complexes;
  4.L'usure élevée d'origine KIZI-résistant à l'usine de cuivre coulé, grandement améliorer l'efficacité et de réduire le coût;
  5.Digital circuit de charge, la réduction de la perte de liquide de broyage;
  6.Le dispositif de positionnement rapide, à améliorer la production d'efficacité;
  7.Quatre emplacement du système de contrôle à vitesse variable indépendante.


Notre Service

1.  L'usine avec prix competative,la stabilité et de haute qualité  
2.  La R&D Dep. Avec 20 techniciens, 5 d'entre eux depuis des décennies de l'expérience  
3.  La charge du client sans faire de l'échantillon  
4.  Terminé service après vente et de soutien de l'expertise en provenance de Taïwan



Notre entreprise

Atelier &  Lab

Silicon Wafer High Precision Grinding and Polishing Machine

Activité de l'entreprise

Silicon Wafer High Precision Grinding and Polishing Machine

Brevet

Silicon Wafer High Precision Grinding and Polishing Machine



L'emballage et livraison

L'emballage de détails : l'emballage, 1 pcs/carton
Détails de livraison : Il est généralement 5-10 jours si les marchandises sont en stock. ou il est 15-30 jours si les marchandises ne sont pas en stock, il est selon la quantité



FAQ

Q : Vous êtes Trading Company ou un fabricant ?
A: Nous sommes fabricant.


Q : Combien de temps est votre délai de livraison ?
A : il est généralement 5-10 jours si les marchandises sont en stock. ou il est 15-30 jours si les marchandises ne sont pas en stock, il est selon la quantité.


Q : Avez-vous de fournir des échantillons ? Est-il gratuit ou extra ?
A:Non, nous ne pourrions pas offrir de la machine pour l'échantillon gratuit mais peut fournir de charge de l'épreuvage libre pour le client.



 

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