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Pâte d′enrobage de résine époxy adhésif Ab de la colle pour pile de pont électronique

Molecular Principal Chain: Carbon Chain Polymer
Color: Color-Tunable
apparence: liquide visqueux noir
densité: 1.84-1.90
viscosité: 40000-80000
température de transition du verre: supérieur ou égal à 160

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Info de Base.

N° de Modèle.
WD90200A
coefficient de dilatation linéaire
inférieur ou égal à 27
conductivité thermique
Greater Than or Equal to 0.75
résistance d′isolation
supérieur ou égal à 20
constante diélectrique
inférieur ou égal à 3.8
résistivité volumique
supérieur ou égal à 1,0x1016
absorption de l′eau
inférieur ou égal à 0.7
Paquet de Transport
Barrel
Spécifications
25kg, or customized available
Marque Déposée
SWETE
Origine
China
Capacité de Production
50000tons Per Year

Description de Produit

Description

Pile de pont électronique haut de gamme de régulateur de dissipation de chaleur, l'automobile et de motocyclettes et autres produits électroniques des capteurs de l'emballage. Il a une bonne dissipation de chaleur, les petites coefficient de dilatation linéaire, une forte résistance de craquage, bonne isolation, d'excellentes performances de surface et de la bonne brillant de la transformabilité.



Epoxy Resin Potting Compound Adhesive Ab Glue for Electronic Bridge Stack

Epoxy Resin Potting Compound Adhesive Ab Glue for Electronic Bridge Stack

L'application

Pile de pont électronique haut de gamme de régulateur de dissipation de chaleur, l'automobile et de motocyclettes et autres produits électroniques des capteurs de l'emballage.

 Epoxy Resin Potting Compound Adhesive Ab Glue for Electronic Bridge Stack

Caractéristiques

Une bonne isolation performance, de bonnes propriétés physiques, une excellente surface gloss, bonne résistance de la transformabilité et de la bonne fissure.


Données de test,comme ci-dessous :

Un composant de données de test de performances
 
L'apparence Un agent principal Liquide visqueux noir
Curing Agent B Liquide visqueux marron
La densité Un agent principal 1.84-1.90
Curing Agent B 1.68-1.74
La viscosité Un agent principal 40000-80000
Curing Agent B 4500-9500


La propriété après le durcissement (25ºC, 5-6 heures durcissant)
Température de transition vitreuse (ºC) ≥160
Coefficient de dilatation linéaire(ppm/K, inférieur à la moyenne de Tg ) ≤27
 Absorption d'eau(%, 100ºC/24h) ≤0,7
Conductivité thermique (W/mK) ≥0,75
L'isolement effectif (KV/mm) ≥20
 La constante diélectrique (50Hz) ≤3,8
Résistivité transversale (Ω/cm) ≥1,0X1016


La ration

100:80-20


Paquet

Un composant : 25kg /baril
Composant B : 5kg /baril

Epoxy Resin Potting Compound Adhesive Ab Glue for Electronic Bridge Stack
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Epoxy Resin Potting Compound Adhesive Ab Glue for Electronic Bridge StackEpoxy Resin Potting Compound Adhesive Ab Glue for Electronic Bridge Stack
Les conditions de stockage
Le produit doit être scellé dans son emballage original et stockés dans un récipient sec et ventilé. Dans un environnement de 18-40ºC, la durée de vie est de 6 mois. Si la durée de vie est dépassée, l'analyse est nécessaire pour déterminer si elle est encore valide.

Epoxy Resin Potting Compound Adhesive Ab Glue for Electronic Bridge Stack

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En raison de la conditions de stockage, ce produit peut l'expérience une petite quantité de précipitations au cours de stockage, ce qui est un phénomène normal. Après avoir agité uniformément, il peut être utilisé normalement.

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