Usage: | Impression d′Offset , Impression Numérique |
---|---|
Plaque: | Impression de Lithographie |
Type: | Machine de Fabrication de Plaque CTP |
Matériel / métal traité: | en acier au carbone |
Classification: | En dehors de tambour |
Source De Lumière: | Laser à Solide |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Modèle | Série T-400 utilisée | Série T-800 utilisée | ||
Méthode d'exposition | Tambour externe | Tambour externe | ||
Système d'imagerie | 48/32/24 canaux | 64/48/32 canaux | ||
Diode laser discrète 830 nm | Diode laser discrète 830 nm | |||
Débit | 28/22/16 plaques/heure | 28/22/16 plaques/heure | ||
800 mm x 660 mm, 2 400 dpi | 1030 mm x 800 mm, 2 400 dpi | |||
Tailles de plaque | Max. 800 mm x 690 mm | Max. 1163 mm x 940 mm | ||
Min. 400 mm x 300 mm | Min. 400 mm x 300 mm | |||
Taille d'exposition | Max. 800 mm x 646mm | Max. 1130 mm x 884 mm | ||
Min. 260 mm x 284 mm | Min. 260 mm x 284 mm | |||
Type de support | Plaque CTP thermique positive 830 nm | Plaque CTP thermique positive 830 nm | ||
Epaisseur de la plaque | 0,15 mm à 0,30 mm | 0,15 mm à 0,30 mm | ||
Résolution | 2 400 dpi | 2 400 dpi | ||
Répétabilité | ±5 μm (exposition continue pendant 4 fois ou plus sur le même Plaque avec une température de 23ºC et une humidité de 60%) | ±5 μm (exposition continue pendant 4 fois ou ci-dessus sur la même plaque avec une température De 23ºC et humidité de 60%) |
||
Interface | USB 2.0 | USB 2.0 | ||
Chargement de plaques | Semi-automatique | Semi-automatique | ||
Poids net | 800 kg | 900 kg | ||
Taille de la machine | 1900 x 1200 x 1000 | 2320 x 1080 x 960 | ||
(L x l x H) mm | ||||
Alimentation | Monophasé : 220 AC, +6%, -10% | Monophasé : 220 AC, +6%, -10% | ||
Consommation: 4KW | Consommation: 4KW |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées