Fabrication de circuits imprimés à haute fréquence pour des produits de télécommunications

• Personnalisation: Disponible
• Type: Circuit Imprimé Rigide
• Diélectrique: rogers
• N° de Modèle.: carte haute fréquence
• Matériel: Fiber de Verre Époxy
• Demande: Communication
• Flame Retardant Propriétés: V0
• Rigide mécanique: Rigide
• Technologie de traitement: Électrolytique Foil
• Matériel de base: Cuivre
• Matériaux d′isolation: Résine époxy
• Marque: supérieur à
• certification: rohs, ul ce, gs, iso
• livraison: 24 heures à 5 jours
• prix: prix usine
• mot clé: carte de circuit imprimé personnalisée
• nom du produit: carte haute fréquence
• ma: 1 pièce
• taille de trou min: 0,1 mm (4 mil) pour hdi / 0,15 mm (6 mil)
• largeur de ligne min: 0,075 mm (3 mil)
• épaisseur du cuivre: 0.5 oz (18-420um)
• espacement de ligne min: 0,075 mm (3 mil)
• epaisseur de la carte: 0.2 mm
• finition de surface: immersion sans plomb, argent, étain, or/hasl
• service: service centralisé, ensemble pcb, module de composants
• service de test: 100 % de tests électroniques
• Paquet de Transport: vide
• Spécifications: immersion or
• Marque Déposée: eeg
• Origine: Fabriqué en Chine
• Code SH: 85340019
• Capacité de Production: 30000m2/mois

Description de Produit

 

Fondée en 2001,dépassant Electronics Group Ltd,fournit le support client de classe mondiale de services. Nous sommes une industrie du plomb dans l'automobile, télécommunications, l'ordinateur, contrôle industriel, médical et l'alimentation et l'énergie PCB.

Les acheteurs de marchés internationaux de choisir à la source à partir de US en raison de notre haute capacité de production et de capacités de développement de produits.
Notre longue liste de produits et de caractéristiques comprend :

.1 à 36 rigide et de la couche 2 à 14 couche de carte de circuit imprimé flexible flexible et rigide

.Blind/enterré vias avec plastification séquentiel

Accumulation de .HDI micro via la technologie avec rempli de cuivre solide vias

.Via la technologie dans le tampon avec des conducteurs et conductrices vias non rempli

.Heavy-cuivre jusqu'à 12oz.Epaisseur de carte jusqu'à 6,5 mm.Dimensions de la carte jusqu'à 1010x610mm.

.Des matériaux spéciaux et de construction hybride

Nous sommes consacrées à la qualité des produits et de la fabrication de l'efficacité,qui est pourquoi nous offrons aux clients des solutions hautement fiable dans le monde entier. Nous fabriquons des BPC dans les plus strictes normes UL et de la CIB,l'utilisation de l'état de l'art-équipement de production tels que semoirs laser,LDIs,VCP et plus encore.Visitez notre showroom en ligne ou contactez-nous aujourd'hui pour plus de détails.

 

Spectacle de produit

 

 

                                                                     

Usine et de l'équipement

 

 

L'EMBALLAGE ET LA LIVRAISON