PCB 2 couches en panneaux rigides de 1,6 mm fr4 1oz de cuivre de l′or d′immersion

• Type: Rigid Circuit Board
• Dielectric: FR-4
• Material: Fiberglass Epoxy
• Flame Retardant Properties: V0
• Mechanical Rigid: Rigid
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• N° de Modèle.: carte de circuit imprimé rigide
• Base Material: Fr4
• Insulation Materials: Epoxy Resin
• Model: Fr4
• Brand: Exceeding
• certification: RoHS, UL CE, GS, ISO
• livraison: 24 heures à 5 jours
• service: 7*24 heures en ligne
• prix: prix usine
• mot clé: carte de circuit imprimé personnalisée
• nom du produit: carte de circuit imprimé rigide
• ma: 1 pièce
• taille de trou min: 0,1 mm (4 mil) pour hdi / 0,15 mm (6 mil)
• largeur de ligne min: 0,075 mm (3 mil)
• épaisseur du cuivre: 0.5 oz (18-420um)
• espacement de ligne min: 0,075 mm (3 mil)
• epaisseur de la carte: 0.2 mm
• finition de surface: immersion sans plomb, argent, étain, or/hasl
• service centralisé: ensemble pcb, alimentation des composants
• service de test: 100 % de tests électroniques
• Paquet de Transport: Vacuum Package and Foam Protected
• Spécifications: immersion gold
• Marque Déposée: EEG
• Origine: Shenzhen
• Code SH: 85340019
• Capacité de Production: 30000m2/Month

Description de Produit

 

Fondée en 2001,dépassant Electronics Group Ltd,fournit le support client de classe mondiale de services. Nous sommes une industrie du plomb dans l'automobile, télécommunications, l'ordinateur, contrôle industriel, médical et l'alimentation et l'énergie PCB.

Les acheteurs de marchés internationaux de choisir à la source à partir de US en raison de notre produit de haute capacité de production et de capacités de développement.
Notre longue liste de produits et de caractéristiques comprend :
.1 à 36 rigide et de la couche 2 à 14 couche flex flexible et rigide des BPC
.Blind/enterré vias avec plastification séquentiel
Accumulation de .HDI micro via la technologie avec rempli de cuivre solide vias
.Via la technologie dans le tampon avec des conducteurs et conductrices vias non rempli
.Heavy-cuivre jusqu'à 12oz.Epaisseur de carte jusqu'à 6,5 mm.Dimensions de la carte jusqu'à 1010x610mm.
.Des matériaux spéciaux et de construction hybride

Nous sommes consacrées à la qualité des produits et de la fabrication de l'efficacité,qui est pourquoi nous offrons aux clients des solutions hautement fiable dans le monde entier. Nous fabriquons des BPC dans les plus strictes normes UL et de la CIB,l'utilisation de l'état de l'art-équipement de production tels que semoirs laser,LDIs,VCP et plus encore.Visitez notre showroom en ligne ou contactez-nous aujourd'hui pour plus de détails.
 

 

Spectacle de produit
 

                                                                     

Usine et de l'équipement

L'EMBALLAGE ET LA LIVRAISON