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Fournisseur Audité | La taille du circuit | 85 x 139mm=2PCS |
| TYPE DE CARTE | |
| Nombre de couches | Carte de circuit imprimé multicouche, 4 carte de circuit imprimé de la couche |
| Composants de montage en surface | Oui |
| À travers le trou de composants | Oui |
| Couche totale | Cuivre ------- 35um(1oz)+couche supérieure de la plaque |
| FR4 12mil er 3.38 | |
| Cuivre ------- 18um(MidLayer 0.5oz) 1 | |
| FR-4 1.0mm | |
| Cuivre ------- 18um(MidLayer 0.5oz) 2 | |
| FR4 12mil er 3.38 | |
| Cuivre ------- 35um(1oz) de la plaque de couche+BOT | |
| La technologie | |
| Espace minimum et de trace : | 4mil/4 mil |
| Les trous de mini / maxi : | 0.3/0.5mm |
| Nombre de trous différents : | 3 |
| Nombre de percer des trous : | 1521 |
| Nombre d'blanchi emplacements : | 0 |
| Nombre de découpes interne : | 0 |
| Contrôle de l'impédance | Paires différentielles, la couche de contrôle de l'impédance 3 , 4mil / 4mil , 91 ohm+/-10 %, un seul tracé Impédance, de contrôle de la couche 4, 6mil, 49ohms+/-10% |
| Matériau de panneau | |
| L'époxy de verre : | FR-4, ÉTI IL-180 TG>170, er<5.4. RO4003C 12mil |
| Film final externe : | 1.5Oz |
| Film final interne : | 0.5Oz |
| La hauteur finale de BPC : | 1.6Mm ±0.16 |
| Et le revêtement de placage | |
| La finition de surface | L'immersion de l'or (21,5 %) 2 micoinch plus 100 microinch nickel |
| Masque de soudure s'appliquent à : | Haut et Bas, 12micon minimum. |
| Masque de soudure couleur : | Vert, LP-4G G-05, Nanya fourni |
| Masque de soudure de type : | LPSM |
| Le contour/la coupe | Le routage |
| Le marquage | |
| Côté de l'Organe Légende | Haut de page |
| La couleur de l'Organe Légende | Blanc, S-380W, Taiyo fourni. |
| Nom du fabricant ou le logo : | Marqué sur la carte dans un conducteur et Zone de libre leged |
| VIA | À travers le trou plaqué(PTH) |
| Cote FLAMIBILITY | UL 94-V0 de l'approbation MIN. |
| Tolérance de dimension | |
| Aperçu dimension : | 0,0059" (0,15 mm) |
| Conseil du placage : | 0.0030" (0.076mm) |
| Percer la tolérance : | 0,002" (0,05mm) |
| Le test | Avant d'essai électrique de 100 % de l'expédition |
| APPLICATION : | Amplificateur équilibrée, modems DSL Routeur ADSL Modem 3G Alarme gsm Convertisseur CA/CC |
| TYPE D'OEUVRES D'ÊTRE FOURNI | Fichier d'e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc |
| Zone de service | Dans le monde entier, dans le monde. |
| L'épaisseur de paroi du trou de Cu | ≥20 um | Trou de la rugosité Cu mur | ≤25,4 um | ||||
| NO. | Un | B | C | D | E | F | AVE |
| 1 | 22.800 | 22.300 | 23.700 | 23.700 | 22.300 | 24.500 | 23.000 |
| 2 | 27.000 | 22.300 | 22.500 | 22.500 | 22.500 | 22.600 | 23.600 |
| 3 | 23.000 | 22.300 | 27.000 | 27.000 | 22.300 | 22.800 | 23.400 |
| NO. | La dimension (toerance requis) | Cote réelle | ||||
| 1 | 97.00 | ±0,15 | 97.02 | 97.01 | 97.01 | 97.02 |
| 2 | 100.00 | ±0,15 | 100.02 | 100.01 | 99.99 | 100.01 |
| NO. | Dimension Requerment (tolérance) | Les taux de PTH/NPT | Cote réelle | ||||
| 1 | 0,250 | ±0,076 | Y | Via | Via | Via | Via |
| 2 | 0.406 | ±0,076 | Y | Via | Via | Via | Via |
| 3 | 3.174 | ±0,076 | Y | 3.200 | 3,175 | 3,175 | 3.200 |
| Capacité de BPC et de services : |
| 1. Simple face, double côté & PCB multi-couches. La FPC. Flex PCB rigide avec des prix compétitifs, Bonne qualité et un excellent service. |
| 2. CEM-1, CEM-3 FR-4 FR-4 haute TG, matériau de base en aluminium, le polyimide, etc. |
| 3. HAL, HAL sans plomb, l'immersion de l'or/ Silver/étain, le traitement de surface d'OSP. |
| 4. Les quantités varient de l'échantillon à l'ordre de masse |
| 5. 100% E-test |
| SMT(montage en surface de la technologie),DIP. |
| 1. Service d'approvisionnement de matériel |
| 2. Et d'assemblage CMS à travers le trou d'insertion de composants |
| 3.100% test AOI |
| 4. IC pré-programmation / combustion en ligne |
| 5.L'essai des TIC |
| 6.Test par fonction comme demandé |
| Assemblée de l'unité 7.Complete (qui y compris les matières plastiques, boîte en métal, bobine de câble dans etc) |
| 8.revêtement enrobant |
| 9.OEM / ODM se félicite également de |
| capacité de production | |
| Taille max. de BPC. | Capacité de DIP |
| Min component size | 0201 |
| Min.broche de l'espace de l'IC | 0.3Mm |
| Min. espace de BGA | 0.3Mm |
| Max.Précision de l'Assemblée de l'IC | ±0,03 mm |
| Capacité de CMS | ≥2 millions de points/jour |
| Capacité de DIP | Pièces ≥ 100k/jour |
| Capacité du SGE | |
| Assemblage final des produits électroniques | 100k/mois |
1. Comment obtenir un devis ?
Pour les BPC,pls de nous envoyer le fichier Gerber.Pour PCBA,pls de nous envoyer le fichier Gerber et nomenclature(projet de loi des matériaux)
2. Quelle est la MOQ ?
Pas de MOQ.1 pcs est ok.
3.Quel est le délai de livraison ?
Pour les BPC arrêtés,le délai de livraison est de 2 à 10 jours.Pour les commandes PCBA,le délai de livraison sera de 15 à 30 jours.
4.L'être testés avant shippment conseils ?
Oui,tous les BPC seront testés par un vol ou de la sonde E-test.Pour PCBA,nous aurons AOI,X-ray,et test fonctionnel
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