| Personnalisation: | Disponible |
|---|---|
| Structure: | FPC Multicouche |
| Matériel: | polyimide |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Fournisseur Audité Audité par une agence d'inspection indépendante
| Taille de PCB Rigid-Flexible | 60,5 x 58 mm |
| Nombre de couches | 2 |
| Type de carte | PCB Rigid-Flexible |
| Epaisseur de carte | 0.10mm |
| MatéRiau de panneau | Le polyimide 25µM |
| Conseil du fournisseur de matéRiel | Shengyi |
| Tg Valeur de matéRiau de panneau | 60ºC |
| L'éPaisseur de la PTH Cu | ≥20 µM |
| L'intéRieur Iayer Cu éPaisseur | N/A |
| Surface de l'éPaisseur de Cu | 35 µM |
| Coverlay couleur | Jaune |
| Nombre de Coverlay | 2 |
| ÉPaisseur de Coverlay | 25 µM |
| MatéRiau de renfort | Aucune |
| L'éPaisseur de renfort | N/A |
| Type d'encre de séRigraphie | IJR-4000 MW300 |
| Fournisseur de la séRigraphie | TAIYO |
| Couleur de la séRigraphie | Blanc |
| Nombre de séRigraphie | 1 |
| Peeling test de Coverlay | Pelable n |
| L'adhéSion de la léGende | 3M 90ºC aucun peeling aprèS Min.3 Fois le test |
| La finition de surface | Or d'immersion |
| ÉPaisseur de Nickle/Gold | Ua :0.03µM(Min.);Ni 2-4µM |
| RoHS requis | Oui |
| Famability | 94-V0 |
| Essai de choc thermique | Pass, -25ºC±125ºC, 1000 cycles. |
| Le stress thermique | Pass, 300 ±5 ºC,10 secondes, 3 Cycles. Pas de déLaminage, aucune formation de cloques. |
| Fonction | 100 % pass test éLectrique |
| Fabrication | La conformitéAvec l'IPC-A-600H & IPC-6013C Classe 2 |
