Personnalisation: | Disponible |
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Type: | Circuit Imprimé Rigide |
Diélectrique: | FR-4 |
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Capacités de fabrication PCBA |
|
Types d'assemblage | THD (dispositif traversant) ; CMS (technologie de montage en surface) ; CMS et THD mixtes ; assemblage CMS et THD à 2 côtés |
Quantité de ligne SMT |
30 |
Composants CMS les plus petits |
01005 |
QFP à pas minimal CMS |
0,3 mm |
BGA-pas min |
0,25 mm |
Package de composants |
Bobines ; Couper le ruban ;tube et plateau ;pièces détachées et vrac |
Dimensions de la carte |
Plus petite taille : 50*50mm ; plus grande taille : 520*420mm |
Forme de la carte |
Rectangulaire ; rond ;fentes et découpes ;complexe et irrégulier |
Type de carte |
Rigide FR-4 ; cartes rigides rigides Flex ; PCB en aluminium |
Processus d'assemblage |
Sans plomb (RoHS) |
Format du fichier de conception |
Gerber RS-274X ; BOM (nomenclature) (.xls, .csv, . xlsx) Centroid(fichier Pick-N-place/XY) |
Procédures de test |
Inspection visuelle ; inspection par rayons X ;AOI (inspection optique automatisée) ; ICT (essai en circuit) ; essai fonctionnel |
Délai d'exécution |
1-5 jours pour l'assemblage de ci uniquement ; 10-16 jours pour l'assemblage de ci à clé à tourner |
Élément |
Capacité de fabrication de PCB |
Calques |
1-50 couches (ci FR4) ; FPC 8 l ; pcb rigide Flex 10 l ; PCB à noyau métallique 1-4 L. |
Types de matériaux |
FR-4, FR-5, Tg élevé, sans halogène, Rogers, Isola, Taconic, Arlon Teflon, base aluminium, PCB à base cuivre |
Epaisseur de la carte |
8 mil-236 mil |
Min. Largeur de voie |
3 mil / 0,075 mm |
Min. Espace de piste |
3 mil / 0,075 mm |
Epaisseur de Cu externe |
HOZ-15OZ/ 17 μm~525 μm |
Épaisseur interne du cuivre |
HOZ-8OZ / 17 μm~280 μm |
Taille de foret ( CNC) |
6 mil-256 mil / 0,15 mm-6,50 mm |
Taille du trou de perçage laser |
4 mil / 0,1 mm |
Aspect ration |
12:01 |
Masque de soudure |
Vert, bleu, blanc, noir, rouge, Jaune, violet, etc |
Diamètre du trou bouché |
8 mil-20 mil/0,20 mm-0,50 mm |
Contrôle de l'impédance, score V. |
Min ±5%, général ±10% |
Finition de surface |
HASL, HASL (sans plomb), Or immersion, étain immersion, argent immersion, OSP, Hard Gold ( jusqu'à 100 u" ) |
Délai de réalisation du prototype PCB : |
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Élément |
Heure générale | Rotation rapide |
1-2 | 4 jours | 1 jours |
4-6 couches | 6 jours | 2 jours |
8-10 couches | 8 jours | 3 jours |
12-16 couches | 12 jours | 4 jours |
18-20 couches | 14 jours | 5 jours |
22-26 couches | 16 jours | 6 jours |
Remarque : sur la base de toutes les données que nous avons reçues , elles doivent être complètes et sans problème, le délai est prêt à être expédié . |