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Fournisseur Audité | La taille du circuit | 85 x 139mm=2PCS |
| TYPE DE CARTE | |
| Nombre de couches | Carte de circuit impriméMulticouche, 4 Carte de circuit impriméDe la couche |
| Composants de montage en surface | Oui |
| ÀTravers le trou de composants | Oui |
| Couche totale | Cuivre ------- 35um(1oz)+couche supéRieure de la plaque |
| FR4 12mil er 3.38 | |
| Cuivre ------- 18um(MidLayer 0.5oz) 1 | |
| FR-4 1.0mm | |
| Cuivre ------- 18um(MidLayer 0.5oz) 2 | |
| FR4 12mil er 3.38 | |
| Cuivre ------- 35um(1oz) de la plaque de couche+BOT | |
| La technologie | |
| Espace minimum et de trace : | 4mil/4 mil |
| Les trous de mini / maxi : | 0.3/0.5mm |
| Nombre de trous difféRents : | 3 |
| Nombre de percer des trous : | 1521 |
| Nombre d'blanchi emplacements : | 0 |
| Nombre de déCoupes interne : | 0 |
| ContrôLe de l'impéDance | Paires difféRentielles, la couche de contrôLe de l'impéDance 3 , 4mil / 4mil , 91 ohm+/-10 %, Un seul tracé ImpéDance, de contrôLe de la couche 4, 6mil, 49ohms+/-10% |
| MatéRiau de panneau | |
| L'éPoxy de verre : | FR-4, ÉTI IL-180 TG>170, er<5.4.RO4003C 12mil |
| Film final externe : | 1.5Oz |
| Film final interne : | 0.5Oz |
| La hauteur finale de BPC : | 1.6Mm ±0.16 |
| Et le revêTement de placage | |
| La finition de surface | L'immersion de l'or (21,5 %) 2 Micoinch plus 100 microinch nickel |
| Masque de soudure s'appliquent à: | Haut et Bas, 12micon minimum. |
| Masque de soudure couleur : | Vert, LP-4G G-05, Nanya fourni |
| Masque de soudure de type : | LPSM |
| Le contour/la coupe | Le routage |
| Le marquage | |
| CôTéDe l'Organe LéGende | Haut de page |
| La couleur de l'Organe LéGende | Blanc, S-380W, Taiyo fourni. |
| Nom du fabricant ou le logo : | MarquéSur la carte dans un Conducteur et Zone de libre leged |
| VIA | ÀTravers le trou plaqué(PTH) |
| Cote FLAMIBILITY | UL 94-V0 de l'approbation MIN. |
| ToléRance de dimension | |
| AperçU dimension : | 0,0059"(0,15 mm) |
| Conseil du placage : | 0.0030"(0.076mm) |
| Percer la toléRance : | 0,002"(0,05mm) |
| Le test | Avant d'essai éLectrique de 100 % de l'expéDition |
| APPLICATION : | Amplificateur éQuilibréE, modems DSL Routeur ADSL Modem 3G Alarme gsm Convertisseur CA/CC |
| TYPE D'OEUVRES D'ÊTRE FOURNI | Fichier d'e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc |
| Zone de service | Dans le monde entier, dans le monde. |
| L'éPaisseur de paroi du trou de Cu | ≥20 um | Trou de la rugositéCu mur | ≤25,4 um | ||||
| NO. | Un | B | C | D | E | F | AVE |
| 1 | 22.800 | 22.300 | 23.700 | 23.700 | 22.300 | 24.500 | 23.000 |
| 2 | 27.000 | 22.300 | 22.500 | 22.500 | 22.500 | 22.600 | 23.600 |
| 3 | 23.000 | 22.300 | 27.000 | 27.000 | 22.300 | 22.800 | 23.400 |
| NO. | La dimension (toerance requis) | Cote réElle | ||||
| 1 | 97.00 | ±0,15 | 97.02 | 97.01 | 97.01 | 97.02 |
| 2 | 100.00 | ±0,15 | 100.02 | 100.01 | 99.99 | 100.01 |
| NO. | Dimension Requerment (toléRance) | Les taux de PTH/NPT | Cote réElle | ||||
| 1 | 0,250 | ±0,076 | Y | Via | Via | Via | Via |
| 2 | 0.406 | ±0,076 | Y | Via | Via | Via | Via |
| 3 | 3.174 | ±0,076 | Y | 3.200 | 3,175 | 3,175 | 3.200 |
| CapacitéDe BPC et de services : |
| 1.Simple face, double côTé& PCB multi-couches.La FPC.Flex PCB rigide avec des prix compéTitifs, Bonne qualité Et un excellent service. |
| 2.CEM-1, CEM-3 FR-4 FR-4 haute TG, matéRiau de base en aluminium, le polyimide, etc. |
| 3.HAL, HAL sans plomb, l'immersion de l'or/ Silver/éTain, le traitement de surface d'OSP. |
| 4.Les quantitéS varient de l'éChantillon àL'ordre de masse |
| 5.100% E-test |
| SMT(montage en surface de la technologie),DIP. |
| 1.Service d'approvisionnement de matéRiel |
| 2.Et d'assemblage CMS àTravers le trou d'insertion de composants |
| 3.100% test AOI |
| 4.IC pré-programmation / Combustion en ligne |
| 5.L'essai des TIC |
| 6.Test par fonction comme demandé |
| AssembléE de l'unité7.Complete (qui y compris les matièRes plastiques, boîTe en méTal, bobine de câBle dans etc) |
| 8.RevêTement enrobant |
| 9.OEM / ODM se féLicite éGalement de |
| capacitéDe production | |
| Taille max.De BPC. | CapacitéDe DIP |
| Min component Size | 0201 |
| Min.Broche de l'espace de l'IC | 0.3Mm |
| Min.Espace de BGA | 0.3Mm |
| Max.PréCision de l'AssembléE de l'IC | ±0,03 mm |
| CapacitéDe CMS | ≥2 millions de points/jour |
| CapacitéDe DIP | PièCes ≥100k/jour |
| CapacitéDu SGE | |
| Assemblage final des produits éLectroniques | 100k/mois |
1.Comment obtenir un Devis ?
Pour les BPC,pls de nous envoyer le fichier Gerber.Pour PCBA,pls de nous envoyer le fichier Gerber et nomenclature(projet de loi des matéRiaux)
2.Quelle est la MOQ ?
Pas de MOQ.1 pcs est ok.
3.Quel est le déLai de livraison ?
Pour les BPC arrêTéS,le déLai de livraison est de 2 à10 jours.Pour les commandes PCBA,le déLai de livraison sera de 15 à30 jours.
4.L'êTre testéS avant shippment conseils ?
Oui,tous les BPC seront testéS par un vol ou de la sonde E-test.Pour PCBA,nous aurons AOI,X-ray,et test fonctionnel
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