Usine de source électronique PCB PCBA cuivre multicouche Fr4 Cem-1 RoHS avec carte de circuit imprimé personnalisée

Détails du Produit
Personnalisation: Disponible
Structure: FPC Rigide Multicouche
Diélectrique: FR-4
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Année de Création
2006-09-21
Adresse
3/F, Building B3, Fuqiao No. 4, Fuhai Subdistrict, Baoan District, Shenzhen, Guangdong, ...
Surface de l'Usine
580 Mètres Carrés
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Info de Base

N° de Modèle.
BV-Q0908
Matériel
Fibre de Verre Polyester Mat Stratifié
Demande
Électronique grand public
Flame Retardant Propriétés
V0
Technologie de traitement
Électrolytique Foil
Procédé de production
Process de Soustraction
Matériel de base
Cuivre
Matériaux d′isolation
Résine organique
Marque
fastline
matériau de la carte
fr4
calques
1 à 30 couches
epaisseur de la carte
1,6mm
épaisseur du cuivre
1 oz
masque de soudure
vert
sérigraphie
blanc
traitement de surface
hasl sans plomb
test
100%
délai
6-8 jours ouvrables
largeur de ligne min
0,075mm
Paquet de Transport
vide
Spécifications
classe ip -2
Marque Déposée
fastline
Origine
Shenzhen, China
Code SH
853400900
Capacité de Production
20000 mètres carrés/lun

Description de Produit

Source circuit imprimé électronique d'usine PCBA cuivre multicouche personnalisé FR4 CEM-1 ROHS avec nouvelle carte de circuit imprimé personnalisée



Description du produit

                                                   Objectif de la carte de circuit imprimé Fastline
 
                   La satisfaction de la clientèle est toujours notre priorité !

 
 *politique de qualité  

           *qualité supérieure et haute efficacité

                     *améliorer continuellement

                             *atteindre la satisfaction du client
Source Factory Electronic PCB PCBA Custom Copper Multilayer Fr4 Cem-1 RoHS with Customized New PCB Circuit Board




*couches : 1-22
*matériau de base : FR-4 CEM-1
*Epaisseur: 0.2-5,0 mm
*masque de soudure : vert, noir, rouge, jaune, blanc
*min. Largeur de ligne: 0,075mm
*min. Espace ligne: 0,075mm
*min. Diamètre du trou: 0.1mm
*traitement de surface: Immersion or, OSP. HASL sans plomb.
*trous borgnes/enterrés: OK
*délai: Sept à dix jours (IDH: Environ 30 jours)
Nous pouvons également réaliser des circuits imprimés rapides. Comme les plaques du client copiées à partir du circuit imprimé, conception de circuit imprimé, production de prototypes, production, traitement, Et d'autres services SMT à guichet unique.
Temps de livraison de la carte de circuit imprimé simple-double face : 12-24 heures
4 couches - 8 couches durée de livraison du circuit imprimé : 48-96 heures


Capacités techniques
 
Articles Spéi. Remarque
Taille de panneau max 32 x 20.5 mm (800 x 520 mm)  
Largeur/espace de tracé min. (Couche interne) 4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm)  
Coussin min. (Couche interne) 5 mil (0,13 mm) largeur de la bague de perçage
Epaisseur min. (Couche interne) 4 mil (0,1 mm) sans cuivre
Épaisseur interne du cuivre 1 à 4 oz  
Épaisseur de cuivre externe 0,5 à 6 oz  
Epaisseur de la planche finie 0.4-3.2 mm  

Contrôle de tolérance d'épaisseur de carte
±0.10 mm ±0.10 mm 1 À 4 L
±10 % ±10 % 6 À 8 L
±10 % ±10 % ≥ 10 L.
Traitement de couche interne oxydation brune  
Capacité de comptage des couches 1-30 COUCHES  
Alignement entre ML ±2 mil  
Perçage min 0.15 mm  
Trou fini min 0.1 mm  
Précision du perçage ±2 mil (±50 um)  
Tolérance pour rainure ±3 mil (±75 um)  
Tolérance pour PTH ±3 mil (±75 μm)  
Tolérance pour NPTH ±2 mil (±50 μm)  
Rapport hauteur/largeur max. Pour PTH 8:1  
Épaisseur de cuivre de la paroi du trou 15 μm  
Alignement des couches extérieures 4 mil/4 mil  
Largeur/espace de tracé min. Pour la couche externe 4 mil/4 mil  
Tolérance de décapage +/-10%  
Épaisseur du masque de soudure sur tracé 0.4 mil (10 μm)  
au coin du tracé ≥0,2 mil (5 μm)  
Sur le matériau de base ≤+1,2 mil
  Épaisseur finie
 
Dureté du masque de soudure 6H  
Alignement du film de masque de soudure ±2 mil (+/-50 μm)  
Largeur min. Du pont de masque de soudure 4 mil (100 um)  
Trou max. Avec fiche à souder 0,5 mm  
État de surface HAL (sans plomb), immersion Gold, Nickel à immersion, doigt or électrique, Or électrique, OSP, immersion argent.  
Épaisseur max. Du nickel pour doigt doré 280 u (7 μm)  
Épaisseur d'or max. Pour doigt doré 30 u (0,75 μm)  
Épaisseur du nickel dans l'or à immersion 120 u/240 u (3 μm/6 μm)  
Épaisseur de l'or en or d'immersion 2u/6u (0,05 um/0,15 μm)  
Contrôle de l'impédance et sa tolérance 50±10%,75±10%,100±10% 110±10%  
Résistance anti-striée ≥61B/in(≥107g/mm)  
nœud et torsion
 
0.75 %  

Produits équipement

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