Circuit flexible en cuivre pliable Altium prototype de PCB flexible capacitif tactile 4

Détails du Produit
Personnalisation: Disponible
Structure: FPC Simple-Face
Matériel: Polyimide
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Info de Base

N° de Modèle.
4 layer flex pcb
Mode Combinaison
Sans adhésif plaque flexible
Demande
Produits Numériques, Ordinateur avec LCD , Téléphone , Aviation et Aérospatiale, aviation et aérospatiale, électronique grand public
Adhésif conducteur
Colle d′Argent Conducteur
Flame Retardant Propriétés
V0
Technologie de traitement
Électrolytique Foil
Matériel de base
polyimide
Matériaux d′isolation
Résine époxy
Marque
finestpcb
tpe
fpc, fpcb, ci flexible
épaisseur du cuivre
1/2 o z / 1/3 oz, 1 oz
largeur de ligne min
0,04mm
taille de trou min
0,1 mm
espacement de ligne min
0,04mm
taille de la carte
ustom
nom du produit
carte de circuit imprimé flexible
service
services de cartes pcb flexibles oem
masque de soudure
vert. rouge. bleu. blanc. noir
mot clé
circuit imprimé flexible à 1-4 couches
traitement de surface
immersion or/osp/immersion argent/immersion étain
Paquet de Transport
intérieur : emballage sous vide ou emballage antistatique, circuit
Spécifications
personnalisé
Marque Déposée
le plus fin
Origine
Chine
Code SH
8529904900
Capacité de Production
30000 pièces

Description de Produit

Le groupe Finest a été créé en avril 2003, et se concentre sur la fabrication de cartes de circuits imprimés, le traitement SMT et les services de soutien aux composants.

FINEST PCB Assemble Ltd est une filiale de FINEST Group. Il a été créé le 2019 avril, spécialisé dans le traitement EMS, le prototype de rotation rapide SMT et la production de petits lots. Meilleure équipe PCBA capable de sélectionner des matériaux, de fabriquer des échantillons et de produire des petits lots, ainsi que de fournir des services de test. Nous améliorons toujours l'efficacité de la recherche et du développement, en nous efforçant de fournir un service rapide pour répondre aux différentes demandes des clients en matière d'assemblage de circuits imprimés.

L'usine SMT est située à Fuyong, Shenzhen, avec une zone de production de 2500m'et8 SMT. Equipé de nouvelles imprimantes à pâte à souder automatiques Hanwha 471, 481, 482 importées, de soudage par refusion à dix températures, de brasage à la vague et d'autres équipements de haute technologie. En outre, les usines ont également avancé. Les usines AOI, X-RAY, SPI, le testeur intelligent de premier article, la station de reprise BGA, etc. Développent la technologie la plus récente et investissent dans les meilleurs équipements pour améliorer notre capacité de production et nous concentrer sur la R&D, le prototypage, l'assemblage CMS en petits lots et d'autres services.

Nous avons une série de résistances et de condensateurs et d'inductances communes, des billes magnétiques.
Connecteurs, oscillateurs à quartz et  triodes de diodes, et fournissent des services complets de prise en charge de composants de nomenclature pour la recherche et le développement.

LA PLUS FINE usine de PCB est située à Humen, Dongguan. Nous sommes une entreprise de haute technologie, avec des équipements de traitement de première classe, qui se concentre sur la fabrication de circuits imprimés à simple face, double face et multicouche.

Assemblage de circuits imprimés et PCB à un seul point, composants, services CMS et EMS, avec délai de livraison rapide, bonne qualité et meilleure prise en charge de la communication.

Bendable Copper Flex Circuits Board Altium Flexible Capacitive Touch 4 Layer Flex PCB Prototype

Bendable Copper Flex Circuits Board Altium Flexible Capacitive Touch 4 Layer Flex PCB PrototypeBendable Copper Flex Circuits Board Altium Flexible Capacitive Touch 4 Layer Flex PCB PrototypeBendable Copper Flex Circuits Board Altium Flexible Capacitive Touch 4 Layer Flex PCB PrototypeBendable Copper Flex Circuits Board Altium Flexible Capacitive Touch 4 Layer Flex PCB PrototypeBendable Copper Flex Circuits Board Altium Flexible Capacitive Touch 4 Layer Flex PCB PrototypeBendable Copper Flex Circuits Board Altium Flexible Capacitive Touch 4 Layer Flex PCB PrototypeBendable Copper Flex Circuits Board Altium Flexible Capacitive Touch 4 Layer Flex PCB Prototype
Bendable Copper Flex Circuits Board Altium Flexible Capacitive Touch 4 Layer Flex PCB PrototypeBendable Copper Flex Circuits Board Altium Flexible Capacitive Touch 4 Layer Flex PCB PrototypeBendable Copper Flex Circuits Board Altium Flexible Capacitive Touch 4 Layer Flex PCB PrototypeBendable Copper Flex Circuits Board Altium Flexible Capacitive Touch 4 Layer Flex PCB PrototypeBendable Copper Flex Circuits Board Altium Flexible Capacitive Touch 4 Layer Flex PCB PrototypeBendable Copper Flex Circuits Board Altium Flexible Capacitive Touch 4 Layer Flex PCB PrototypeBendable Copper Flex Circuits Board Altium Flexible Capacitive Touch 4 Layer Flex PCB PrototypeBendable Copper Flex Circuits Board Altium Flexible Capacitive Touch 4 Layer Flex PCB PrototypeCapacité du processus :
PCB, PCB flexible, FPC Paramètres de capacité de traitement de carte flexible
Type de produit : carte simple couche, carte double couche, carte à couches, carte creuse,  
Carte multicouche, carte rigide-flexible, carte de circuit imprimé, PCBA,
Panneau transparent PET
Couches : 1-16 couches de cartes de circuit imprimé flexibles, 2-16 couches de  
Cartes rigides et flexibles, 1-32 couches de cartes de circuits imprimés
Epaisseur: Carte de circuit imprimé flexible: 0.06-0.4mm, carte rigide-flexible: 0.25-6.0mm, carte de circuit imprimé: 0.4-3.5mm
Tolérance d'épaisseur : ±0,03mm
Épaisseur de feuille de cuivre : 12 μm, 18 μm, 35 μm, 70 μm
Largeur de ligne et espacement de ligne minimum : 0,05 mm/2 mil
Perçage minimum: CNC: 0.15mm, laser: 0.1mm
Min. EXTRUSION: 0.3MM
Matériau de la feuille : PI (polyimide), PET, cuivre électrolytique, cuivre laminé, FR4, laminé en cuivre
Panneaux de fibres
Épaisseur d'isolation : carte de circuit flexible : 12,5m, 25m, 50m
Masque de soudure : carte de circuit flexible : jaune, blanc, noir.
PCB : encre photosensible, blanc, noir, bleu, vert, jaune, rouge
RENFORCEMENT : FR4/PI/PET/SUS/PSA
Traitement de surface : immersion en or, immersion en argent, électroplacage or, étamage, OSP, HASL, huile de carbone
Contrôle d'impédance : 50 Ω-120 Ω
Tolérance de contrôle d'impédance : ±10 %
CI
Fraise à rainurage minimale :0,6 mm
Espacement des tracés et des contours : ≥ 0,25 mm (10 mil)
Procédé de demi-trou : diamètre de demi-trou minimum de 0,5 mm
Résistance au pelage :≥2.0N/cm
Ignifuge :94V-0
Pont à souder :≥4mil (pont d'huile vert 0,1mm, huile variable : 0,12mm, huile noire, huile blanche : 0,15mm


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3. Plus de 1000 clients travaillant avec nous pour les télécommunications, l'IoT, la RF, le contrôle intelligent, la sécurité, Produits médicaux, industriels, automobiles, 3G / 4G / 5G.
4. Prix raisonnable et stable : nous avons établi une solide chaîne d'approvisionnement mondiale en composants électroniques qui nous aide à obtenir
prix raisonnable et stable
5. Assurance de la qualité : plus de 15 ans d'expérience dans l'équipe d'ingénierie et l'équipe de contrôle de la qualité à assurer
tous les produits sont sous contrôle.
6. Solution de remplacement professionnelle : aidez vos clients à trouver une solution de remplacement professionnelle pour obtenir un service d'agent d'achat de composants de haute qualité plus rapidement et à moindre coût.

 
Capacité technique PCBA
 
1. Type d'assemblage :
FR4, FPC, ci rigide-Flex, ci à base métallique.
2. Spécification d'assemblage :
Taille min. L50*W50mm; taille max. : L510*460mm
3. Épaisseur de montage :
Epaisseur min.: 0.2mm; Epaisseur max.: 3.0mm
4. Spécification des composants
 
Composants DIP :
Circuit 01005Chip/0.35 pas BGA
Précision minimale du périphérique :
+/-0,04mm
Distance minimale d'empreinte :
0,3 mm
5. Format de fichier :
Liste de nomenclatures ; fichier PCB Gerber :
6. Test
 
IQC :
Inspection entrante
IPQC :
Inspection de production ; premier essai ICR
CQ visuel :
Inspection de qualité régulière
Test SPI :
Inspection optique automatique de la pâte à souder
AOI :
Détection de soudure de composants CMS, détection de rupture de composants et détection de polarité de composants
X-Ravd :
Test BGA ; inspection des dispositifs à TAMPON caché des QFN et autres dispositifs de précision
Test de fonctionnement :
Testez le fonctionnement et les performances conformément aux procédures de test du client et les marches
7. Reprise :
Équipement de réusinage BGA
8. Délai de livraison
 
Délai de livraison normal :
24 heures (plus rapide 12 heures de rotation rapide)
Petite production :
72 heures (plus rapide 24 heures de rotation rapide)
Production moyenne :
5 jours ouvrables.
9. Capacité :
Montage CMS 5 millions de points/jour ; enfichable et soudage 300,000 points/jour ; 50-100 éléments/jour
10. Service des composants
 
Un ensemble complet de matériaux de substitution :
Avoir de l'expérience dans l'approvisionnement en composants et le système de gestion, et fournir des services rentables pour les projets OEM
CMS uniquement :
Effectuer le soudage CMS et le soudage à la main en fonction des composants des cartes de circuit imprimé fournies par les clients.
Achat de composants :
Les clients fournissent des composants de base et nous fournissons des services d'approvisionnement de composants.
 
Capacité technique PCBA
 
1. Type d'assemblage :
FR4, FPC, ci rigide-Flex, ci à base métallique.
2. Spécification d'assemblage :
Taille min. L50*W50mm; taille max. : L510*460mm
3. Épaisseur de montage :
Epaisseur min.: 0.2mm; Epaisseur max.: 3.0mm
4. Spécification des composants
 
Composants DIP :
Circuit 01005Chip/0.35 pas BGA
Précision minimale du périphérique :
+/-0,04mm
Distance minimale d'empreinte :
0,3 mm
5. Format de fichier :
Liste de nomenclatures ; fichier PCB Gerber :
6. Test
 
IQC :
Inspection entrante
IPQC :
Inspection de production ; premier essai ICR
CQ visuel :
Inspection de qualité régulière
Test SPI :
Inspection optique automatique de la pâte à souder
AOI :
Détection de soudure de composants CMS, détection de rupture de composants et détection de polarité de composants
X-Ravd :
Test BGA ; inspection des dispositifs à TAMPON caché des QFN et autres dispositifs de précision
Test de fonctionnement :
Testez le fonctionnement et les performances conformément aux procédures de test du client et les marches
7. Reprise :
Équipement de réusinage BGA
8. Délai de livraison
 
Délai de livraison normal :
24 heures (plus rapide 12 heures de rotation rapide)
Petite production :
72 heures (plus rapide 24 heures de rotation rapide)
Production moyenne :
5 jours ouvrables.
9. Capacité :
Montage CMS 5 millions de points/jour ; enfichable et soudage 300,000 points/jour ; 50-100 éléments/jour
10. Service des composants
 
Un ensemble complet de matériaux de substitution :
Avoir de l'expérience dans l'approvisionnement en composants et les systèmes de gestion, et fournir des services rentables pour les projets OEM
CMS uniquement :
Effectuer le soudage CMS et le soudage à la main en fonction des composants des cartes de circuit imprimé fournies par les clients.
Achat de composants :
Les clients fournissent des composants de base et nous fournissons des services d'approvisionnement de composants.

 

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