Type: | Circuit Imprimé Rigide |
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Diélectrique: | FR-4 |
Matériel: | Fiber de Verre Époxy |
Demande: | Consumer Electronics |
Flame Retardant Propriétés: | V0 |
Rigide mécanique: | Rigide |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Dans le monde de la production électronique, où l'innovation repose sur la fonctionnalité, les sociétés d'assemblage de cartes de circuits imprimés jouent un rôle essentiel. Nous transformons les circuits imprimés nus en cœurs de frappe des appareils électroniques. Ce processus complexe implique de placer et de souder méticuleusement les composants électroniques sur la carte, pour un fonctionnement sans faille. Le partenariat avec une société d'assemblage de cartes de circuits imprimés qualifiée offre une multitude d'avantages, en rationalisant votre processus de production et en garantissant une qualité de pointe pour vos créations électroniques.
Les sociétés d'assemblage de cartes de circuits imprimés offrent une suite complète de services pour combler le fossé entre votre conception de circuits imprimés et le produit fini :
Il existe de nombreux avantages à externaliser votre assemblage de carte de circuit imprimé à une entreprise qualifiée :
Les questions les plus courantes concernant les sociétés d'assemblage de cartes de circuits imprimés sont les suivantes :
Choisir la bonne société d'assemblage de carte de circuit imprimé
Le choix de la bonne société d'assemblage de cartes de circuits imprimés peut avoir un impact significatif sur le succès de votre produit électronique. Voici quelques facteurs clés à prendre en compte lors de votre décision :
En vous associant à une société d'assemblage de cartes de circuits imprimés qualifiée, vous accédez à son expertise, à ses processus d'assurance qualité et à ses flux de travail efficaces. Cela vous permet de vous concentrer sur vos compétences essentielles et de commercialiser vos créations électroniques en toute confiance.
Remarque : cette section couvre la partie introductive. Pour traiter l'invite de manière exhaustive, des détails supplémentaires peuvent être inclus dans les sections suivantes :
En vous permettant de mieux comprendre ces aspects, vous pouvez vous établir comme une ressource précieuse pour ceux qui recherchent des informations sur les sociétés d'assemblage de cartes de circuits imprimés et le rôle qu'elles jouent dans le processus de fabrication de l'électronique.
Capacité technique PCBA
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1. Type d'assemblage :
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FR4, FPC, ci rigide-Flex, ci à base métallique.
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2. Spécification d'assemblage :
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Taille min. L50*W50mm; taille max. : L510*460mm
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3. Épaisseur de montage :
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Epaisseur min.: 0.2mm; Epaisseur max.: 3.0mm
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4. Spécification des composants
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Composants DIP :
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Circuit 01005Chip/0.35 pas BGA
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Précision minimale du périphérique :
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+/-0,04mm
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Distance minimale d'empreinte :
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0,3 mm
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5. Format de fichier :
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Liste de nomenclatures ; fichier PCB Gerber :
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6. Test
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IQC :
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Inspection entrante
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IPQC :
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Inspection de production ; premier essai ICR
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CQ visuel :
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Inspection de qualité régulière
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Test SPI :
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Inspection optique automatique de la pâte à souder
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AOI :
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Détection de soudure de composants CMS, détection de rupture de composants et détection de polarité de composants
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X-Ravd :
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Test BGA ; inspection des dispositifs à TAMPON caché des QFN et autres dispositifs de précision
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Test de fonctionnement :
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Testez le fonctionnement et les performances conformément aux procédures de test du client et les marches
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7. Reprise :
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Équipement de réusinage BGA
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8. Délai de livraison
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Délai de livraison normal :
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24 heures (plus rapide 12 heures de rotation rapide)
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Petite production :
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72 heures (plus rapide 24 heures de rotation rapide)
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Production moyenne :
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5 jours ouvrables.
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9. Capacité :
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Montage CMS 5 millions de points/jour ; enfichable et soudage 300,000 points/jour ; 50-100 éléments/jour
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10. Service des composants
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Un ensemble complet de matériaux de substitution :
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Avoir de l'expérience dans l'approvisionnement en composants et les systèmes de gestion, et fournir des services rentables pour les projets OEM
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CMS uniquement :
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Effectuer le soudage CMS et le soudage à la main en fonction des composants des cartes de circuit imprimé fournies par les clients.
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Achat de composants :
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Les clients fournissent des composants de base et nous fournissons des services d'approvisionnement de composants.
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Spécifications de la carte de circuit imprimé
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Couches de ci :
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1-24couches
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Matériaux pour ci :
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CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, Tg élevé FR-4, Base en aluminium, sans halogène
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Taille maximale de carte de circuit imprimé :
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620*1100mm (personnalisé)
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Certificat PCB :
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Conforme à la directive RoHS
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Epaisseur de la carte de circuit imprimé
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1.6 ±0,1 mm
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Épaisseur de couche de cuivre :
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0.5 oz
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Épaisseur de la couche interne de cuivre :
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0.5 oz
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Epaisseur maximale de carte de circuit imprimé :
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6,0 mm
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Taille de trou minimum :
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0,20 mm
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Largeur de ligne minimale/espace :
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3 mil
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Min. Pas S/M :
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0,1 mm (4 mil)
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Épaisseur de la plaque et rapport d'ouverture :
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30:1
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Trou minimum cuivre :
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20 µm
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Diam. Du trou Tolérance (PTH) :
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±0,075 mm (3 mil)
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Diamètre du trou Tolérance (NPTH) :
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±0,05 mm (2 mil)
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Déviation de la position du trou :
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±0,05 mm (2 mil)
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Tolérance de contour :
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±0,05 mm (2 mil)
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Masque de soudure pour ci :
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Noir, blanc, jaune
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Surface de ci finie :
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HASL sans plomb, ENIG à immersion, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Doigt doré, Peelable, immersion argent
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Légende :
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Blanc
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Test électronique :
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Test de sonde de vol, rayons X, AOI à 100 %.
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Contour :
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Rout et Score/V-cut
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Norme d'inspection :
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IPC-A-610CCLASSII
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Certificats :
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UL (E503048), ISO9001/ISO14001/IATF16949
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Rapports sortants :
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Inspection finale, test électronique, test de aptitude à la soudure, section micro, etc
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Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées