Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Fournisseur Audité Forgés de l'Union du métal et de l'ingéniosité, les ci à noyau d'aluminium témoignent de la maîtrise thermique. Ils dépassent les limites des cartes en fibre de verre traditionnelles, offrant une dissipation thermique inégalée, une durabilité accrue et des performances supérieures pour vos projets électroniques exigeants.
Vaincre la frontière de la chaleur :
Bâtir une base pour la force :
Liberté de conception :
Investir dans les circuits imprimés de base en aluminium, investir dans l'innovation :
Adoptez la puissance des circuits imprimés à noyau en aluminium et propulsez vos projets électroniques vers de nouveaux sommets. Contactez-nous dès aujourd'hui pour discuter de vos besoins et découvrir les possibilités d'une dissipation thermique supérieure, d'une durabilité inébranlable et d'une liberté de conception exceptionnelle.
Remarques supplémentaires :
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Capacité technique PCBA
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1. Type d'assemblage :
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FR4, FPC, ci rigide-Flex, ci à base métallique.
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2. Spécification d'assemblage :
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Taille min. L50*W50mm; taille max. : L510*460mm
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3. Épaisseur de montage :
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Epaisseur min.: 0.2mm; Epaisseur max.: 3.0mm
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4. Spécification des composants
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Composants DIP :
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Circuit 01005Chip/0.35 pas BGA
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Précision minimale du périphérique :
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+/-0,04mm
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Distance minimale d'empreinte :
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0,3 mm
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5. Format de fichier :
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Liste de nomenclatures ; fichier PCB Gerber :
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6. Test
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IQC :
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Inspection entrante
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IPQC :
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Inspection de production ; premier essai ICR
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CQ visuel :
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Inspection de qualité régulière
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Test SPI :
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Inspection optique automatique de la pâte à souder
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AOI :
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Détection de soudure de composants CMS, détection de rupture de composants et détection de polarité de composants
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X-Ravd :
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Test BGA ; inspection des dispositifs à TAMPON caché des QFN et autres dispositifs de précision
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Test de fonctionnement :
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Testez le fonctionnement et les performances conformément aux procédures de test du client et les marches
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7. Reprise :
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Équipement de réusinage BGA
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8. Délai de livraison
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Délai de livraison normal :
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24 heures (plus rapide 12 heures de rotation rapide)
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Petite production :
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72 heures (plus rapide 24 heures de rotation rapide)
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Production moyenne :
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5 jours ouvrables.
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9. Capacité :
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Montage CMS 5 millions de points/jour ; enfichable et soudage 300,000 points/jour ; 50-100 éléments/jour
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10. Service des composants
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Un ensemble complet de matériaux de substitution :
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Avoir de l'expérience dans l'approvisionnement en composants et les systèmes de gestion, et fournir des services rentables pour les projets OEM
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CMS uniquement :
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Effectuer le soudage CMS et le soudage à la main en fonction des composants des cartes de circuit imprimé fournies par les clients.
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Achat de composants :
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Les clients fournissent des composants de base et nous fournissons des services d'approvisionnement de composants.
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Spécifications de la carte de circuit imprimé
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Couches de ci :
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1-24couches
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Matériaux pour ci :
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CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, Tg élevé FR-4, Base en aluminium, sans halogène
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Taille maximale de carte de circuit imprimé :
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620*1100mm (personnalisé)
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Certificat PCB :
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Conforme à la directive RoHS
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Epaisseur de la carte de circuit imprimé
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1.6 ±0,1 mm
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Épaisseur de couche de cuivre :
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0.5 oz
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Épaisseur de la couche interne de cuivre :
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0.5 oz
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Epaisseur maximale de carte de circuit imprimé :
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6,0 mm
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Taille de trou minimum :
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0,20 mm
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Largeur de ligne minimale/espace :
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3 mil
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Min. Pas S/M :
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0,1 mm (4 mil)
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Épaisseur de la plaque et rapport d'ouverture :
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30:1
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Trou minimum cuivre :
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20 µm
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Diam. Du trou Tolérance (PTH) :
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±0,075 mm (3 mil)
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Diamètre du trou Tolérance (NPTH) :
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±0,05 mm (2 mil)
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Déviation de la position du trou :
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±0,05 mm (2 mil)
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Tolérance de contour :
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±0,05 mm (2 mil)
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Masque de soudure pour ci :
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Noir, blanc, jaune
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Surface de ci finie :
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HASL sans plomb, ENIG à immersion, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Doigt doré, Peelable, immersion argent
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Légende :
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Blanc
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Test électronique :
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Test de sonde de vol, rayons X, AOI à 100 %.
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Contour :
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Rout et Score/V-cut
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Norme d'inspection :
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IPC-A-610CCLASSII
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Certificats :
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UL (E503048), ISO9001/ISO14001/IATF16949
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Rapports sortants :
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Inspection finale, test électronique, test de aptitude à la soudure, section micro, etc
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