Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Fournisseur Audité Le temps est précieux, surtout quand votre cerveau électronique est mendiant pour être né. Laissez-vous aller par l'agonie avec l'assemblage de ci à rotation rapide et découvrez vos prototypes et vos productions plus vite qu'une explosion de photons !
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Assemblage PCB à rotation rapide : plus que la vitesse, il s'agit de renforcer votre innovation.
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N'oubliez pas que le temps est précieux. Ne le gaspillez pas en attendant les PCB. Choisissez l'assemblage Quick-Turn et atteignez vos horizons électroniques à une vitesse supersonique !
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Capacité technique PCBA
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1. Type d'assemblage :
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FR4, FPC, ci rigide-Flex, ci à base métallique.
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2. Spécification d'assemblage :
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Taille min. L50*W50mm; taille max. : L510*460mm
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3. Épaisseur de montage :
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Epaisseur min.: 0.2mm; Epaisseur max.: 3.0mm
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4. Spécification des composants
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Composants DIP :
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Circuit 01005Chip/0.35 pas BGA
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Précision minimale du périphérique :
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+/-0,04mm
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Distance minimale d'empreinte :
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0,3 mm
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5. Format de fichier :
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Liste de nomenclatures ; fichier PCB Gerber :
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6. Test
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IQC :
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Inspection entrante
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IPQC :
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Inspection de production ; premier essai ICR
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CQ visuel :
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Inspection de qualité régulière
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Test SPI :
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Inspection optique automatique de la pâte à souder
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AOI :
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Détection de soudure de composants CMS, détection de rupture de composants et détection de polarité de composants
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X-Ravd :
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Test BGA ; inspection des dispositifs à TAMPON caché des QFN et autres dispositifs de précision
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Test de fonctionnement :
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Testez le fonctionnement et les performances conformément aux procédures de test du client et les marches
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7. Reprise :
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Équipement de réusinage BGA
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8. Délai de livraison
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Délai de livraison normal :
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24 heures (plus rapide 12 heures de rotation rapide)
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Petite production :
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72 heures (plus rapide 24 heures de rotation rapide)
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Production moyenne :
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5 jours ouvrables.
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9. Capacité :
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Montage CMS 5 millions de points/jour ; enfichable et soudage 300,000 points/jour ; 50-100 éléments/jour
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10. Service des composants
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Un ensemble complet de matériaux de substitution :
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Avoir de l'expérience dans l'approvisionnement en composants et les systèmes de gestion, et fournir des services rentables pour les projets OEM
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CMS uniquement :
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Effectuer le soudage CMS et le soudage à la main en fonction des composants des cartes de circuit imprimé fournies par les clients.
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Achat de composants :
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Les clients fournissent des composants de base et nous fournissons des services d'approvisionnement de composants.
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Spécifications de la carte de circuit imprimé
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Couches de ci :
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1-24couches
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Matériaux pour ci :
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CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, Tg élevé FR-4, Base en aluminium, sans halogène
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Taille maximale de carte de circuit imprimé :
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620*1100mm (personnalisé)
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Certificat PCB :
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Conforme à la directive RoHS
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Epaisseur de la carte de circuit imprimé
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1.6 ±0,1 mm
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Épaisseur de couche de cuivre :
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0.5 oz
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Épaisseur de la couche interne de cuivre :
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0.5 oz
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Epaisseur maximale de carte de circuit imprimé :
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6,0 mm
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Taille de trou minimum :
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0,20 mm
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Largeur de ligne minimale/espace :
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3 mil
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Min. Pas S/M :
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0,1 mm (4 mil)
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Épaisseur de la plaque et rapport d'ouverture :
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30:1
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Trou minimum cuivre :
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20 µm
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Diam. Du trou Tolérance (PTH) :
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±0,075 mm (3 mil)
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Diamètre du trou Tolérance (NPTH) :
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±0,05 mm (2 mil)
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Déviation de la position du trou :
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±0,05 mm (2 mil)
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Tolérance de contour :
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±0,05 mm (2 mil)
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Masque de soudure pour ci :
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Noir, blanc, jaune
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Surface de ci finie :
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HASL sans plomb, ENIG à immersion, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Doigt doré, Peelable, immersion argent
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Légende :
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Blanc
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Test électronique :
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Test de sonde de vol, rayons X, AOI à 100 %.
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Contour :
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Rout et Score/V-cut
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Norme d'inspection :
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IPC-A-610CCLASSII
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Certificats :
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UL (E503048), ISO9001/ISO14001/IATF16949
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Rapports sortants :
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Inspection finale, test électronique, test de aptitude à la soudure, section micro, etc
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